遠離電容爆漿!MB廠搶救品牌大作戰

kevia

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遠離電容爆漿!MB廠搶救品牌大作戰
改採較高成本電容 降低售後維修費用 面子裡子兼顧

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(記者王郁倫╱台北) 2004/12/20

 在微處理器(CPU)速度提升下,產生的高熱亦考驗電容耐熱度,近來主機板(MB)廠紛在歐美市場推出3年保固強化品牌服務,但廠商坦言,以目前CPU熱度來說,一旦915平台MB躍居主流,2年後業界將承受的售後維修(RMA)成本將大增,為此英特爾(Intel)已強烈建議MB廠LGA775平台CUP輸出電容採固態電容,目前MB廠連非LGA775平台採固態電容或日系電容比例亦開始提高,期望藉由較高電容成本,降低高昂RMA費用。

 MB廠電容爆漿事件近年層出不窮,主要都是因為台廠為求成本考量,採用台系電解電容,然而英特爾CPU速度與熱度同步提高,導致週邊電容耐熱壽命大打折扣,MB廠坦言,主機板電容爆漿事件紛傳,比外界僅知的1∼2起還多,且視各廠商售後服務速度效率而定,部分大廠一旦發生電容爆漿,便採立即換貨方式因應,但MB廠飽受電容爆漿之苦已是不爭事實。

 由於爆電容後的RMA成本高昂,在評估非長久之計下,繼陞技、微星相繼傳出較大規模爆漿消息後,2003年青雲宣布100%採用日系電解電容,捷波2004年12月也宣佈跟進,推出太極系列MB,採用更高階固態電容。在英特爾強烈建議下,目前一線及二線MB廠LGA775平台產品(含915、925及部分865主機板)在輸出電容方面,均已採用固態電容。

 MB廠商指出,一般電解電容當溫度每提高10度,使用壽命就減少50%,而相對來說,固態電容每上升20度,壽命僅減少十分之一,相對延長MB壽命。MB廠坦言,在現今MB廠大量採用台系電解電容下,依照目前CPU溫度推算,2年後就會出問題;至於已採日系電解電容的青雲則表示,目前RMA比率確實有下降,但數據尚未精細計算,由於一片MB含運費成本至少10∼15美元,未來目標是RMA比率在1.5%以內。

 MB廠商表示,英特爾CPU運算速度不斷提高,連帶讓CPU熱度及消耗必v持續提高,CPU週邊電阻電容承受溫度也同步拉升,根據廠商提供資料,2.0G時脈速度CPU消耗必v52.4W,運轉溫度約68℃;當CPU時脈提高至3.0G時,消耗必v提高至89W,而CPU溫度達69℃;若CPU達現今最高運算時脈3.61G時,消耗必v增至104W,而運轉溫度也增至73.5℃。在散熱課題日益嚴重下,英特爾決定放棄4G時脈推展研發計畫,也屬預料中。


不好意思問
what is固態電容 :??:
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