針座超頻篇> MAXIMUS V GENE 碰上 i7-3770K 降溫又降壓

joemax

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一路超頻,目標不外頻率高,電壓低,溫度低,然後要穩。這篇要說的,這四項裡有三項都有新的進展。

基於前次水冷頭直貼裸晶的笑果不如想像,後來又試一遍。把銅面中間區域打磨平面,細磨,再研磨,再鍍鎳。
水冷頭支架也試過均勻加壓,和四邊不均加壓力。最後還是沒能超越INTEL殼蓋的傳熱效果。這就擱下不談了。

但卻發現直貼裸晶3770K VCORE電壓居然可以減少。認為和針座夾具有關。所以這陣子幹了幾件大事:
一是乖乖的把原U殼黏回去,仍用液態金屬。
二是水冷銅頭鍍鎳,防止液金侵銅固化。
三是敗了石頭M5G。
然後把針座夾具改裝絕緣,看會影響VCORE嗎。

這裡特別感謝supervic大;shakehand割愛敗家之眼M5G。
也感謝CBB的敗家平台,終於藕也摸到共和國的神兵利器。:MMM:


我們先交代牽涉到的硬體。下圖是鍍鎳的一次式容器,直接做在打磨過的海怪X60銅頭上。

i138204_Plating01.jpg



容器是剪一個貝納頌咖啡的PE聚乙烯瓶子,再用矽膠固定在銅面上黏住的一片耐熱膠帶上。
用過後只需剝下膠帶那層,就整個容器連矽膠一起拆下。沒蓋到膠帶範圍是要電鍍的圓形面積。比U殼略大。
下圖可看到塑膠瓶裡面沒被膠帶蓋住的部份。原咖啡有人先喝光,就不拍了。

i138205_Plating02.jpg


做法簡介:
先倒進20%稀釋鹽酸泡二十分鐘洗淨銅面。
用氯化鎳、硫酸鎳、硼酸配的溶液(瓦氏電鍍液)。
小顆鎳塊接正,被鍍的銅頭接負。電流0.8安。約6伏電壓。
通電12分鐘鍍好薄薄一層,按理有10微米厚。
再用6000目 砂紙拋光。



壓一塊平玻璃,可看到照光的牛頓干涉環。看到範圍內有幾個波長的曲面,本想是夠平的,結果看來仍然貼不緊晶面。

i138206_Newtonring01.jpg




下圖是圓面的電鍍鎳上塗了長方形的液態金屬。後來有加塗成正方形,對應到U殼的面積。

i138207_NickelPlatedandLMonX60.jpg




下圖是超帥的M5G主機版架上水冷頭前拍的一張。U殼上補塗液金。

i138208_M5G3770K.jpg




這裡針座方面有兩個小改,是本篇重點。
夾具壓到U殼的左右兩個施壓點貼了膠帶。U殼邊緣貼一片,夾具底面也貼一片。
夾具依舊壓住U殼兩邊,但被兩層膠帶隔開,就沒連通到U殼。

第二個改動,針座前面的丁形螺柱加了墊片,也包一圈膠帶
夾具仍然勾住螺柱,同時它也被塑膠隔離。電氣效果來講,就像夾具移走不用。
墊片是自己剪裁透明塑料片,前圖中看的到圓墊片的輪廓。不是很清楚就是。

裝M5G時忘了拍靠近一點的圖片。我們看下圖。是裝在P8P67主板時拍的。
上下兩個墊片這樣加,就不會改變原設計夾具下壓的高度和應力。

i138209_Anchorpin02.jpg



接下來就看結果是怎樣。

裝備:
CPU i7-3770K (batch 3227B148) 開蓋過。殼裡殼外都用液金做TIM。
主機板 華碩 Maximus V Gene
NZXT Kraken X60 CPU 水冷。兩個14公分扇PWM 2000轉
DDR3-1600 1.35V 4G三爽計億體一對
電源 海韻 X560
顯卡 MSI GT460 TFII
SSD Intel X25-M 80G




以前這顆3770K 超5G需1.4伏。現在翻盤。
如下圖,跑比較硬的LINX 11.0.1.005版LINPACK,現5G只需1.352伏。;tongue;

i138210_5GLINX1352mVUHoffset165mV.jpg



之前從SANDY就在用的LINX版本(10.3.4.007 LINPACK) 現跑起來5G只需1.328伏。
同樣是有AVX,核心溫度簡直像去放勞動節,沒在認真工作嘛。

i138211_5GLINX10340071328mV.jpg



5G下棋,電壓要抬高一點。連下四盤確認沒問題。電壓需1.360伏。

i138212_5GFritz1360mVUHoffset190mVplayfourtimes.jpg




下圖看到,如果用LINX可過關的1.352伏,下棋是過不了滴。;face12;

i138213_NOTWORK5GFritz1352mVUHoffset180mV.jpg




於是調回來1.360伏,SP2004輕鬆跑一個鐘頭,如下圖。

i138214_5GSP20041360mVUHoffset190mV.jpg




X264 FHD 編碼也OK, 如下圖。也是1.360伏 5G。

i138215_5GX264FHD1360mVUHoffset190mVplayfourtimes.jpg




初步結論是,這樣一搞,5G下的電壓淨賺 0.040伏。溫度就更是低。5G跑LINX核心掉到71度。當時室溫是24度。

i138216_RoomtempINTEL.jpg



還沒完。也沒廣告可進:PPP:
所以馬上就,5.1G 上場。
下圖是 LINX 一樣11.0.1.005版。最低VCORE 1.424伏。也減少好一些。

i138217_51LinX1101005UH1424mVBIOSoffset230mV.jpg




但是下棋需至少1.456伏,如下。

i138218_51Fritzactual1456biosEX1410mVfourruns.jpg




X264FHD 影音編碼OK。也是1.456伏

i138219_51GX264FHD1456mVEX1410mV.jpg




5.2G 是我這顆3770K的五指山。到此一遊,灑一泡 LINX 11.0.1.005版。電壓至少需1.528伏。
溫度嘛就很棒。鍍鎳傳熱沒打折,卻可放心長期用液金。在此特別呼籲一體式水冷廠商們,把冷頭鍍一下吧。不要太厚。

i138220_52LINX1528mVbiosUH1520mVRT22degree2nd.jpg


五指山下的西洋棋就是跑不動,加到1.56伏不成就沒再繼續試。打包回家。

最後,到底5.2G時, M5G加針座超頻,用的電壓有減少嗎:confused: 好問題。
早先這顆U跑LINX的最低電壓是1.52伏。那時用的是掛LINPACK 10.3.4.007。(該版本明顯的比11版的好跑。)

那我們就再拿這早先的10.3.4.007版本來跑一下,看現在需最低電壓多少。

結果看到是1.496伏就OK的。如下圖。
少了約0.020伏。不是很多啦。但結論是用上這招,在5.2G仍然有效減少電壓;em25;

(今天跑的時候室溫是22度)
i138221_52LINX10340071496mV.jpg




其實我後來又去跑4.8G。連4.8G的電壓都掉一缸子。;oplc;比5G的情況更多。
 

ack001

CROWNELECTRONICS 散熱風扇業務
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感謝分享~真是一篇好文~一體式水冷的玩家看到~應該會很想試試看~
 

gtfst185

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joemax兄~ 原來您這陣子在做如此具有深度的科學實驗,這樣搞完在加上M5G加持,您的3770K都變大雕了說,感謝您的分享,小弟見識了~:MMM:
 
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ccbxeon

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ROG耶..小弟我不敢碰的說

想念以前玩水冷的時代(當時的1156)

整體測試都很不錯喔

joemax兄辛苦了;face0;
 

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電壓降低跟膠帶絕緣有關係? 還是散熱變好的影響?
 

zyx1487

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完工了 ^^
看來結果還算不錯喔~:MMM:
 

joemax

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完工了 ^^
看來結果還算不錯喔~:MMM:

您又故意的。明明還有機殼要處理嘿。
您自己在忙的機殼那模神祕...
我在注意快出的海盜黑曜石350D,帶窗的。在想這冷排進氣出氣要怎樣設計好。
 

Happypc

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很棒的測試喔,謝謝joemax 兄分享測試文 ^^ :MMM:
 

joemax

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電壓降低跟膠帶絕緣有關係? 還是散熱變好的影響?

改來改去的還不少,我只知道一有甚麼好康的就收。這個分解動作有時不跳會受不了。
表面上來講,散熱部份就冷頭鍍鎳是新的。但開過兩次的U殼再次壓回去,其中原廠黑膠現被全部換掉了。也是變數。

只能說,還在等M5G時,有測過溫度方面和以前是一樣滴。
 
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