[情報]改用LGA1366插槽 Nehalem首張諜照曝光!!!

[m2315961]

我們知道Nehalem有三個版本，最早和我們見面的應該是Bloomfield。消息表示，Bloom將會在今年年底出現，而整合了北橋的Lynnfield和移動平臺的Havendale則會在明年上半年才有消息。

改用LGA1366接觸點的 Nehalem CPU......

這是對應LGA1366的ICH10架構......

在Moblie01的討論裡，有玩家放出了Nehalem的一張諜照，估計應該是Bloomfield。處理器使用LGA1366插槽，比LGA775稍大。Bloomfield為4核結構並且支援超執行緒，這表示處理器可以同時支持支持8個執行緒的運行。處理器內建3通道的DDR3控制器和達到8MB的超大型L2緩存，與北橋使用QuickPath Interconnect來連接。

資料來源:MOBILE

 

[azurenook]

背後的痘痘好多;nq;

 

[m2315961]

背後的痘痘好多;nq;

恩.....
接點的形狀是方型的......
和以往的圓形有所差別.....;face12;

 

[o2on]

新架構 推!

 

[m2315961]

新架構 推!

以後還會繼續推出 LGA1160 插槽.........
只是還沒有圖曝光.........;x;

 

[looksky]

那個版本是一般大眾用的？
775腳位什麼時候淡出市場？

 

[MoDT]

INTEL CPU又有新的封裝了
效能不知可以有多大的提昇

 

[m2315961]

那個版本是一般大眾用的？
775腳位什麼時候淡出市場？

官方預估2009年下旬漸漸被 LGA1366 取代......;face12;

 

[lgs0809]

LGA 775 採用時間已經算久的，

是該推出新的世代了。

 

[JCornell]

那麼模糊, 自己拍就清楚多了 ;tongue;

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