由於 Broadwell 處理器的延期，所以明年將會與 Skylake 架構的平台並存。Skylake將會全面更新晶片組到100系列，Z97 將會被 Z170 取代，而 H97 將會變成 H170，另外B85、H81也將會由H150、H110取代，商用市場的Q87、Q85則是由Q170、Q150取代。Intel 100系列晶片組將會在2015年第二季之後陸續取代9系列。
Intel Z170與Q170為100系列最高階的晶片組，PCI-E 3.0通道數將提升到20 Lanes，SATA 6Gbps仍為6個，USB 3.0最多10個。其餘變化並沒有太大，從已經知道的訊息來看，Intel H110 將閹割 SATA Express 功能的連接埠，另外 H110、B150 以及 Q150 不支援 Intel RST。
另外這一代產品最大特色是 SuperSpeed USB Inter-Chip（ SSIC）。SSIC 規格已經確認一年，而它是由 MIPI Alliance（行動產業處理器介面聯盟）與 USB 3.0 Promoter Group 共同制定，已經提交 USB-IF 成為開放性標準，屬於晶片到晶片 USB 內部互連規範，結合了 MIPI Alliance 的 M-PHY 高頻寬以及低功耗表現外，同時還有 SuperSpeed USB 的效能。
I/O SKU 部分沒有太大的變化，不過 Skylake-S 平經確認導入 DDR4 記憶體，同時也會將近幾代，包含 Broadwell 使用內建穩壓模組 FIVR（Full Integrated Voltage Regulator）捨棄。
來源：http://chinese.vr-zone.com/121017/i...nfirm-have-z170-q170-q150-b150-h110-07132014/
Intel Z170與Q170為100系列最高階的晶片組，PCI-E 3.0通道數將提升到20 Lanes，SATA 6Gbps仍為6個，USB 3.0最多10個。其餘變化並沒有太大，從已經知道的訊息來看，Intel H110 將閹割 SATA Express 功能的連接埠，另外 H110、B150 以及 Q150 不支援 Intel RST。
另外這一代產品最大特色是 SuperSpeed USB Inter-Chip（ SSIC）。SSIC 規格已經確認一年，而它是由 MIPI Alliance（行動產業處理器介面聯盟）與 USB 3.0 Promoter Group 共同制定，已經提交 USB-IF 成為開放性標準，屬於晶片到晶片 USB 內部互連規範，結合了 MIPI Alliance 的 M-PHY 高頻寬以及低功耗表現外，同時還有 SuperSpeed USB 的效能。
I/O SKU 部分沒有太大的變化，不過 Skylake-S 平經確認導入 DDR4 記憶體，同時也會將近幾代，包含 Broadwell 使用內建穩壓模組 FIVR（Full Integrated Voltage Regulator）捨棄。
來源：http://chinese.vr-zone.com/121017/i...nfirm-have-z170-q170-q150-b150-h110-07132014/
