Intel 最近發布了 Core i9 以及新的 Core X 系列，並表示其新產品線的散熱介質採用 STIM 釺焊，可以更有效的將晶片上的熱導到金屬蓋上，進而有更低的溫度以及超頻空間，不過同時發布的 Xeon W-3175X 似乎並不是如此。
Intel 28核心的 Xeon W-3175X 雖然 Xeon 系列，但它是介於伺服器與 HEDT 的模糊地帶，所標榜的是高級工作站，而且不鎖頻，所以它的導熱介質也引起媒體關注，最近 PC World 對 Intel 通路副總 Anand Srivatsa 的採訪中證實了改解鎖 Xeon W-3175X 並不會採用 STIM，而是依賴現有基於聚合物的界面材質（相信這應該就是矽脂）。可預期的這款不鎖頻的 Xeon 在超頻上是肯定會受到熱限制。
Intel 目前在 LGA3647 腳位的產品中皆沒有使用 STIM 釺焊，不鎖頻的 Xeon W-3175X 也無例外，主要是因為這產品市場並不大，市場目標是專業應用人士，而拿這顆價值不斐的處理器來玩極限超頻的玩家應該也不太可能。
最近 PC World 對 Intel 通路副總 Anand Srivatsa 的採訪
來源：https://www.overclock3d.net/news/cp...xeon_w-3175x_processor_will_not_be_soldered/1
Intel 28核心的 Xeon W-3175X 雖然 Xeon 系列，但它是介於伺服器與 HEDT 的模糊地帶，所標榜的是高級工作站，而且不鎖頻，所以它的導熱介質也引起媒體關注，最近 PC World 對 Intel 通路副總 Anand Srivatsa 的採訪中證實了改解鎖 Xeon W-3175X 並不會採用 STIM，而是依賴現有基於聚合物的界面材質（相信這應該就是矽脂）。可預期的這款不鎖頻的 Xeon 在超頻上是肯定會受到熱限制。
Intel 目前在 LGA3647 腳位的產品中皆沒有使用 STIM 釺焊，不鎖頻的 Xeon W-3175X 也無例外，主要是因為這產品市場並不大，市場目標是專業應用人士，而拿這顆價值不斐的處理器來玩極限超頻的玩家應該也不太可能。
最近 PC World 對 Intel 通路副總 Anand Srivatsa 的採訪
來源：https://www.overclock3d.net/news/cp...xeon_w-3175x_processor_will_not_be_soldered/1
