最近國外媒體曝光了 Intel 關於高階圖形產品的一些訊息，也就是一直在謠傳的 Arctic Sound，不過這產品似乎是純粹計算效能設計，並非是用於遊戲上面，而是於資料中心使用。
在 CES 上 Intel 曾經展示了 DG1，第一款基於 Xe 的獨立型顯卡，DG1 預計有 96 EU 單元，但據推測每個模塊最多有 128 EU，所以 DG1 並不是全模塊設計，而洩漏的資訊上證明 Intel 將會採用多模塊 MCＭ 的方式來堆疊更高的效能，Arctic Sound 最多將會有4個模塊配置，並透過 Foveros 3D 堆棧。
從圖表上也可以看出，最低入門將會是 75W 與 150W TDP，75W 所對應的是已曝光的 DG1 有 96 EU，完整的一個模塊 128 EU 對應 150W，而2個模塊則是 256 EU 對應 300W，4個模塊 512 EU 對應4~500W。
另外在輸入電壓的部分可以看到1、2個模塊對應的是12V，但4模塊是48V，這也說明了遊戲顯卡最多就是2個模塊架構，4個模塊則是給伺服器所使用。
來源
在 CES 上 Intel 曾經展示了 DG1，第一款基於 Xe 的獨立型顯卡，DG1 預計有 96 EU 單元，但據推測每個模塊最多有 128 EU，所以 DG1 並不是全模塊設計，而洩漏的資訊上證明 Intel 將會採用多模塊 MCＭ 的方式來堆疊更高的效能，Arctic Sound 最多將會有4個模塊配置，並透過 Foveros 3D 堆棧。
從圖表上也可以看出，最低入門將會是 75W 與 150W TDP，75W 所對應的是已曝光的 DG1 有 96 EU，完整的一個模塊 128 EU 對應 150W，而2個模塊則是 256 EU 對應 300W，4個模塊 512 EU 對應4~500W。
另外在輸入電壓的部分可以看到1、2個模塊對應的是12V，但4模塊是48V，這也說明了遊戲顯卡最多就是2個模塊架構，4個模塊則是給伺服器所使用。
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