最近有消息傳出 Intel 將使用10nm製程生產一款代號為 Lakefield 的 SoC 處理器，引入了 ARM 處理器的 bigLITTLE 大小核架構，這款 SoC 的 CPU 性能將強於高通處理器，不過 GPU 性能可能依舊薄弱。
ARM 的 bigLITTLE 大小核設計大家多少了解了一點，簡單來說就是 CPU 內部有高性能核心，也有低功耗核心，針對不同的應用情況調動不同的核心，以便達到性能與功耗的平衡，目前高通驍龍845/835、華為的麒麟960/970、聯發科的Helio系列處理器都應用了 bigLITTLE 架構，普遍是4大核+4小核設計。
對 Intel 來說，bigLITTLE 並不是甚麼問題，手中有高性能的 X86 核心，也有面向低功耗平台的 Atom 處理器。上個月就有傳聞 Intel 將推出 Lakefield SoC 處理器，基於10nm，大核是高效能的 Ice lake 架構（新一代桌面 X86 核心），低功耗核心則是新一代 Atom 內核— —Tremont。
至於 Lakefield 的效能如何，Aeassa博客裡宣稱有獨家消息，提到 Lakefield 的 CPU 效能比高通處理器更強——這點倒是沒啥疑問，Intel 能把高性能 X86 核心下放到移動 SoC 中，CPU 效能高是肯定的。
不過 Lakefield 的 GPU 效能有可能成為缺點，它使用的是英特爾 Gen11 圖形架構，效能比現在的 Gen9 / 9.5要好，只是高通在移動 GPU 領域一直很強勢，不論三星、海思還是聯發科都沒有撼動高通的 Andero GPU 的地位。
最後就是 Lakefield 的發佈時間，有媒體爆料稱可能會在2019年的 MWC 展會，大概就是明年2、3月份左右，不過 Intel 的10nm量產又推遲了，官方在財報會議上也提到了2019年之前不會大規模量產。
來源：http://www.expreview.com/61008.html
ARM 的 bigLITTLE 大小核設計大家多少了解了一點，簡單來說就是 CPU 內部有高性能核心，也有低功耗核心，針對不同的應用情況調動不同的核心，以便達到性能與功耗的平衡，目前高通驍龍845/835、華為的麒麟960/970、聯發科的Helio系列處理器都應用了 bigLITTLE 架構，普遍是4大核+4小核設計。
對 Intel 來說，bigLITTLE 並不是甚麼問題，手中有高性能的 X86 核心，也有面向低功耗平台的 Atom 處理器。上個月就有傳聞 Intel 將推出 Lakefield SoC 處理器，基於10nm，大核是高效能的 Ice lake 架構（新一代桌面 X86 核心），低功耗核心則是新一代 Atom 內核— —Tremont。
至於 Lakefield 的效能如何，Aeassa博客裡宣稱有獨家消息，提到 Lakefield 的 CPU 效能比高通處理器更強——這點倒是沒啥疑問，Intel 能把高性能 X86 核心下放到移動 SoC 中，CPU 效能高是肯定的。
不過 Lakefield 的 GPU 效能有可能成為缺點，它使用的是英特爾 Gen11 圖形架構，效能比現在的 Gen9 / 9.5要好，只是高通在移動 GPU 領域一直很強勢，不論三星、海思還是聯發科都沒有撼動高通的 Andero GPU 的地位。
最後就是 Lakefield 的發佈時間，有媒體爆料稱可能會在2019年的 MWC 展會，大概就是明年2、3月份左右，不過 Intel 的10nm量產又推遲了，官方在財報會議上也提到了2019年之前不會大規模量產。
來源：http://www.expreview.com/61008.html
