在 Intel 之前的規劃中，功耗劃分了兩條不同的處理器核心架構路線，一條是 Skylake 、Sunny Cove 這些面向於效能級的大核心，而另一條就是在超低功耗領域中使用的 Atom 處理器內核架構，比如之前的 Silvermont 現在的 Goldmont，然後就是傳聞將於本月內發布的新一代超低功耗核心微架構—Tremont。
目前在市場上的 Goldmont 和 Goldmont Plus 系列都還在使用14nm製程，而 Tremont 將會改用 Ice Lake 相同的10nm。在 Intel 之前給出的 CPU 內核微架構路線圖上面，突出了 Tremont 的三個主要改進點：單核效能提升、網絡服務性能改進與續航時間提升。超低功耗的 Intel Atom 處理器在 NAS 上面比較多見，另外在一些工控和 IoT 領域中也是在用這些超低功耗的 x86 處理器。這些改進提升了處理器的能耗比，對於這些功耗錙銖必較的場合應用，這種提升是非常有感的。
在 Intel 的計劃中，他們的新款，也是首次使用大小核混合架構的 Lakefield 處理器就將會使用1個 Sunny Cove + 4個 Tremont 來組成一顆處理器，GPU 方面可能會用上第11代內顯。而且將運用 Intel 在封裝方面的最新技術，採用 3D 封裝來實現更高的集成度和更小的體積。種種先進措施使得這款 Lakefield 非常適合用在對性能有一定需求，但是又有低功耗要求的設備中，比如微軟已經準備在他們將於明年聖誕推出的 Surface Neo 上面使用這顆處理器。
Intel 將會在10月23、24日舉辦活動，而針對 Tremont 的發布可能會在第二天的會議中公開。
來源：https://www.expreview.com/71061.html
目前在市場上的 Goldmont 和 Goldmont Plus 系列都還在使用14nm製程，而 Tremont 將會改用 Ice Lake 相同的10nm。在 Intel 之前給出的 CPU 內核微架構路線圖上面，突出了 Tremont 的三個主要改進點：單核效能提升、網絡服務性能改進與續航時間提升。超低功耗的 Intel Atom 處理器在 NAS 上面比較多見，另外在一些工控和 IoT 領域中也是在用這些超低功耗的 x86 處理器。這些改進提升了處理器的能耗比，對於這些功耗錙銖必較的場合應用，這種提升是非常有感的。
在 Intel 的計劃中，他們的新款，也是首次使用大小核混合架構的 Lakefield 處理器就將會使用1個 Sunny Cove + 4個 Tremont 來組成一顆處理器，GPU 方面可能會用上第11代內顯。而且將運用 Intel 在封裝方面的最新技術，採用 3D 封裝來實現更高的集成度和更小的體積。種種先進措施使得這款 Lakefield 非常適合用在對性能有一定需求，但是又有低功耗要求的設備中，比如微軟已經準備在他們將於明年聖誕推出的 Surface Neo 上面使用這顆處理器。
Intel 將會在10月23、24日舉辦活動，而針對 Tremont 的發布可能會在第二天的會議中公開。
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