Intel 預計"應該"會在下個月發布桌面版第10代平台，而第11代最近也有一些消息更新，Rocket Lake-S 將會取代現在的 Comet Lake-S，而晶片組也會升級到 500 系列，500 系列晶片組也就是目前300、400系列主機板再添加上一些新的功能。
關於 Rocket Lake-S 的一些主要訊息
新的處理器核心架構，11代仍舊是 14nm 的苦撐，雖然簡報上看不到甚麼細節，但據稱架構將會升級為新的 Willow Cove 內核，也就是 Tiger Lake 的14nm版本。
PCIe 4.0，說它沒甚麼用的 Intel 終究還是得端出來，Rocket Lake-S 將有20條 CPU PCIe 4.0 通道，x16用於 GPU，x4用於 NVMe，採用直連不是PCH。
DMI 3.0 x8，CPU 與 PCH 連接升級到 DMI 3.0 x8，目前x4的兩倍，傳輸速度8GT/s（3.93GB/s）。
Intel Xe 圖形晶片，Rocket Lake-S 處理器內顯將會升級到新的 Xe 架構，也再次證明這是 Tiger Lake 的14nm版本，這代圖形應該是命名為 Gen12，將支援 HDMI 2.0b、DisplayPort 1.4a。
Thunderbolt 4 和 USB 3.2 20G，在2020年國際消費電子展上，Intel 確認 Tiger Lake 平台將支援 Thunderbolt 4。就傳輸速度而言，該標準並未提供對 Thunderbolt 3 的升級（仍為40Gb/s）。有傳言說4.0可能使用 PCIe 4.0，但剪報上清楚表明 TB 4.0 仍使用 PCIe 3.0。
SGX 移除，Rocket Lake-S 將移除軟體擴展保護。
來源
關於 Rocket Lake-S 的一些主要訊息
新的處理器核心架構，11代仍舊是 14nm 的苦撐，雖然簡報上看不到甚麼細節，但據稱架構將會升級為新的 Willow Cove 內核，也就是 Tiger Lake 的14nm版本。
PCIe 4.0，說它沒甚麼用的 Intel 終究還是得端出來，Rocket Lake-S 將有20條 CPU PCIe 4.0 通道，x16用於 GPU，x4用於 NVMe，採用直連不是PCH。
DMI 3.0 x8，CPU 與 PCH 連接升級到 DMI 3.0 x8，目前x4的兩倍，傳輸速度8GT/s（3.93GB/s）。
Intel Xe 圖形晶片，Rocket Lake-S 處理器內顯將會升級到新的 Xe 架構，也再次證明這是 Tiger Lake 的14nm版本，這代圖形應該是命名為 Gen12，將支援 HDMI 2.0b、DisplayPort 1.4a。
Thunderbolt 4 和 USB 3.2 20G，在2020年國際消費電子展上，Intel 確認 Tiger Lake 平台將支援 Thunderbolt 4。就傳輸速度而言，該標準並未提供對 Thunderbolt 3 的升級（仍為40Gb/s）。有傳言說4.0可能使用 PCIe 4.0，但剪報上清楚表明 TB 4.0 仍使用 PCIe 3.0。
SGX 移除，Rocket Lake-S 將移除軟體擴展保護。
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