在英特爾科技論壇(Intel Developer Forum，IDF)上，英特爾執行副總裁暨資料中心事業群總經理Diane Bryant宣布Intel®矽光(Intel® Silicon Photonics)現已量產供貨並推出多款100G光學收發器。這些產品包括Intel®矽光100G PSM4 (Parallel Single Mode fiber 4-lane) 與 Intel®矽光100G CWDM4 (Coarse Wavelength Division Multiplexing 4-lane)，均屬微型化的高速低功耗產品，運用在各種資料通訊應用，特別是資料中心交換器之間的光學互連。Diane邀請微軟Azure Cloud硬體工程部總經理Kushagra Vaid上台闡述自家資料中心流量的大幅成長，以及對矽光扮演關鍵促成技術、以支援目前的光學連結需求並因應未來連網挑戰的看法。
Intel®矽光100G CWDM4
Intel®矽光100G PSM4
會中宣布的訊息象徵重大里程碑；多年來矽光的商業化與大量佈建一直是業界期盼的目標，各家光學網路廠商與營運商均期待看到光學元件結合矽晶(Silicon) CMOS技術，發揮矽晶在規模與製造方面的優勢。如今，這一天已經來臨，但這對資料中心又具有什麼意義呢?
全球各地的雲端資料中心對連結的需求不斷快速成長，尤其是機器對機器(machine to machine)的傳輸流量更是急速竄升，網路逐漸趕不上資料量增加以及運算與儲存效能成長的腳步。為了擴充頻寬並排除各種限制，雲端服務供應商尋找各種途徑，希望建構銅導線無法達到的高速連結，以及運用功耗較低與最具成本效率的技術與建置方案。Intel®矽光將全面改造資料中心的面貌。
Intel®矽光結合矽晶的生產規模與功能，透過光學通訊傳輸整合到一個晶片內。Intel®矽光打造出矽晶型(silicon-based)元件，能傳送接收光學訊號，以每秒100 Gigabit (Gbps)的速度將大量資料透過光纖纜線傳送到數公里之外的接收端。現在這些產品已開始佈建，作為大型資料中心交換器之間的傳輸；未來隨著連結至伺服器的頻寬增加，光學網路將取代銅導線以連結伺服器，隨著頻寬不斷增加，銅導線技術的侷限性將日益顯著。
另一方面，100G的交換器在數年內會被400G取代。密度需求將促使業界將主機前面板的可插拔光元件，轉型成內建光學元件，甚至整合到ASIC交換器，因為電子元件的I/O頻寬與密度將逐漸無法支援交換器對頻寬與傳輸距離的需求。作為最具彈性且微型化的光學整合平台，Intel®矽光的獨特性將引領業界並推動其發展。我們將可見識到提高100倍的頻寬密度(Gbps/mm2)，以及每Gbps節省3倍功耗註一。在英特爾科技論壇的宣布即象徵此發展的開端；不僅是產品發表，更是慶祝此技術平台的成熟度與準備就緒，能滿足未來資料中心以及光學連結在密度、頻寬、傳輸距離、以及成本的需求。
矽光結合了20世紀兩項最重要的發明－矽晶積體電路(silicon integrated circuit)以及半導體雷射(semiconductor laser)。藉由這樣的結合，承載訊息的光訊號直接整合到英特爾的矽晶平台，運用光學連結在頻寬與傳輸距離的優勢，加上矽晶的規模與技術實力，發揮如虎添翼的功效。今日宣布的訊息突顯這項技術的成熟度，首款產品也正式邁入商業化階段。
想進一步瞭解產品與技術的訊息，請造訪 intel.com/siliconphotonics 。
Intel®矽光100G CWDM4
Intel®矽光100G PSM4
會中宣布的訊息象徵重大里程碑；多年來矽光的商業化與大量佈建一直是業界期盼的目標，各家光學網路廠商與營運商均期待看到光學元件結合矽晶(Silicon) CMOS技術，發揮矽晶在規模與製造方面的優勢。如今，這一天已經來臨，但這對資料中心又具有什麼意義呢?
全球各地的雲端資料中心對連結的需求不斷快速成長，尤其是機器對機器(machine to machine)的傳輸流量更是急速竄升，網路逐漸趕不上資料量增加以及運算與儲存效能成長的腳步。為了擴充頻寬並排除各種限制，雲端服務供應商尋找各種途徑，希望建構銅導線無法達到的高速連結，以及運用功耗較低與最具成本效率的技術與建置方案。Intel®矽光將全面改造資料中心的面貌。
Intel®矽光結合矽晶的生產規模與功能，透過光學通訊傳輸整合到一個晶片內。Intel®矽光打造出矽晶型(silicon-based)元件，能傳送接收光學訊號，以每秒100 Gigabit (Gbps)的速度將大量資料透過光纖纜線傳送到數公里之外的接收端。現在這些產品已開始佈建，作為大型資料中心交換器之間的傳輸；未來隨著連結至伺服器的頻寬增加，光學網路將取代銅導線以連結伺服器，隨著頻寬不斷增加，銅導線技術的侷限性將日益顯著。
另一方面，100G的交換器在數年內會被400G取代。密度需求將促使業界將主機前面板的可插拔光元件，轉型成內建光學元件，甚至整合到ASIC交換器，因為電子元件的I/O頻寬與密度將逐漸無法支援交換器對頻寬與傳輸距離的需求。作為最具彈性且微型化的光學整合平台，Intel®矽光的獨特性將引領業界並推動其發展。我們將可見識到提高100倍的頻寬密度(Gbps/mm2)，以及每Gbps節省3倍功耗註一。在英特爾科技論壇的宣布即象徵此發展的開端；不僅是產品發表，更是慶祝此技術平台的成熟度與準備就緒，能滿足未來資料中心以及光學連結在密度、頻寬、傳輸距離、以及成本的需求。
矽光結合了20世紀兩項最重要的發明－矽晶積體電路(silicon integrated circuit)以及半導體雷射(semiconductor laser)。藉由這樣的結合，承載訊息的光訊號直接整合到英特爾的矽晶平台，運用光學連結在頻寬與傳輸距離的優勢，加上矽晶的規模與技術實力，發揮如虎添翼的功效。今日宣布的訊息突顯這項技術的成熟度，首款產品也正式邁入商業化階段。
想進一步瞭解產品與技術的訊息，請造訪 intel.com/siliconphotonics 。
