Intel 在之前的財報電話會議中，CEO Pat Gelsinger 表示，Meteor Lake（第14代）已成功地在 Windows、Chrome 和 Linux 系統中執行，這是一個新的里程碑，也代表 Intel 4 製程（7nm）技術進展順利。
在最近的 Intel Vision 活動上，Intel 向媒體展示了 Meteor Lake 晶片。Meteor Lake 分別有兩種封裝方式，分別為“標準”和“高密度”。理論上每一種封裝都能提供相同的配置，但功率特性會有所不同，較小的封裝很可能會出現在二合一超輕薄筆電中。
Intel 早在2021年第三季度首次對外展示了 Meteor Lake 測試晶片，其採用了 Tile 設計，至少會有三個不同的模組，分別是計算模組、SOC-LP 模組（負責I/O）和 GPU 模組。Intel 會透過 EMIB 互聯技術和 Foveros 封裝技術，將不同製程節點和晶圓廠製造的模組進行堆疊，並封裝在一起。Intel 會在 Meteor Lake 首次採用自家的 Intel 4 製程，加入了 EUV 光刻技術，用於製造計算模組。
Meteor Lake 使用的是第二代混合架構技術，大核心將使用 Redwood Cove 架構，以取代目前的 Golden Cove 架構，小核應該會繼續使用 Gracemont 架構。GPU 模組最低配置96個 EU，最高可配置192個 EU，這可能是 Intel 首款使用台積電（TSMC）製造的模組，採用 3nm 製程。
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在最近的 Intel Vision 活動上，Intel 向媒體展示了 Meteor Lake 晶片。Meteor Lake 分別有兩種封裝方式，分別為“標準”和“高密度”。理論上每一種封裝都能提供相同的配置，但功率特性會有所不同，較小的封裝很可能會出現在二合一超輕薄筆電中。
Intel 早在2021年第三季度首次對外展示了 Meteor Lake 測試晶片，其採用了 Tile 設計，至少會有三個不同的模組，分別是計算模組、SOC-LP 模組（負責I/O）和 GPU 模組。Intel 會透過 EMIB 互聯技術和 Foveros 封裝技術，將不同製程節點和晶圓廠製造的模組進行堆疊，並封裝在一起。Intel 會在 Meteor Lake 首次採用自家的 Intel 4 製程，加入了 EUV 光刻技術，用於製造計算模組。
Meteor Lake 使用的是第二代混合架構技術，大核心將使用 Redwood Cove 架構，以取代目前的 Golden Cove 架構，小核應該會繼續使用 Gracemont 架構。GPU 模組最低配置96個 EU，最高可配置192個 EU，這可能是 Intel 首款使用台積電（TSMC）製造的模組，採用 3nm 製程。
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