大約在一年半前Intel推出LGA 1156平台,主要是以P55/H55/H57三種晶片組做為搭配
CPU這方面主要是Core i3/i5/i7三種,分別為雙核心內建GPU或四核心有無內建HT為產品區別
先前提過LGA 1156平台主要任務是取代Intel產品中高價位的市場,高階以上依然由LGA 1366來主導。
新推出的LGA 1155產品定位近似LGA 1156,對於大部份使用者來說,總覺得好像改朝換代太過於迅速。
當消費者在面對三種不同腳位的平台時,可能會有無所適從的感覺,這點應該是最讓消費者困擾的地方
如果未來LGA 1156的產品線可以適當地降價,成為中低階價位的主流平台,這樣的發展也不見得是一件壞事。
Intel在2010年初開始導入32nm製程的CPU,雙核心部分有LGA 1156的i3與i5兩系列CPU
六核心方面有LGA 1366的i7 980X Extreme,入門與高階CPU紛紛都有32nm CPU產品上市
讓人覺得在2010年內,Intel市場上遲遲沒有32nm的四核心產品發表
這個問題從2010年新平台中有了解答,也就是俗稱Sandy Bridge的LGA 1155新一代平台
本篇將介紹2011年最新的LGA 1155平台,剖析32nm Sandy Bridge CPU有哪些進步
CPU方面為Intel Core i7-2600K,K系列為半年前出現的新代號,代表有著不鎖頻的功能
時脈為3.4GHz,支援新一代Turbo Boost 2.0技術,最高可達到3.80GHz效能
實體4 Cores並有Hyper-Threading技術,一共可達到8執行緒,簡稱4C/8T
32nm製程,功耗95W,L3 Cache共有8MB,為目前LGA 1155中最高階規格的CPU
2600K D1與2400 D2兩種Revision背部比較
MB使用BIOSTAR TSERIES TP67XE,此MB品牌的產品以平價與超頻為主打
外包裝不同於以往的配色,改用全紅色系讓產品外觀看起來更有特色
內附配件
產品說明書、IO檔板、SATA線材、CorssFire/SLI橋接器與驅動軟體光碟
配色方面主要是黑色PCB,其他PCI-E或DIMM以紅白為搭配,外觀質感還不錯
紅色搭配在產品中比較搶眼,尤其目前越來越多3C都習慣以紅黑做為搭配
頗有賽車方面的味道,用顏色來強調競速或是高效能印象的目的
主機板左下方
2 X PCI-E 2.0 X16,支援2Way CrossFireX與SLI技術,頻寬為X8+X8
2 X PCI-E X1
2 X PCI
Realtek RTL8111E網路晶片
Realtek ALC892音效晶片,支援8+2聲道與Blu-Ray Codec技術
主機板右下方
3 X 紅色SATAII,P67晶片提供,SATA2規格,支援 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10
2 X 白色SATAIII,P67晶片提供,SATA3規格,支援 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10
Power、Reset按鈕,內建Debug LED
主機板右上方
4 X DIMM DDR3,支援1066/1333/1600/1866/2133,DDR3最高容量支援到16GB。
DDR3 2133以上的規格需要配合超頻才可以達成,旁邊為24-PIN電源輸入
CPU這方面主要是Core i3/i5/i7三種,分別為雙核心內建GPU或四核心有無內建HT為產品區別
先前提過LGA 1156平台主要任務是取代Intel產品中高價位的市場,高階以上依然由LGA 1366來主導。
新推出的LGA 1155產品定位近似LGA 1156,對於大部份使用者來說,總覺得好像改朝換代太過於迅速。
當消費者在面對三種不同腳位的平台時,可能會有無所適從的感覺,這點應該是最讓消費者困擾的地方
如果未來LGA 1156的產品線可以適當地降價,成為中低階價位的主流平台,這樣的發展也不見得是一件壞事。
Intel在2010年初開始導入32nm製程的CPU,雙核心部分有LGA 1156的i3與i5兩系列CPU
六核心方面有LGA 1366的i7 980X Extreme,入門與高階CPU紛紛都有32nm CPU產品上市
讓人覺得在2010年內,Intel市場上遲遲沒有32nm的四核心產品發表
這個問題從2010年新平台中有了解答,也就是俗稱Sandy Bridge的LGA 1155新一代平台
本篇將介紹2011年最新的LGA 1155平台,剖析32nm Sandy Bridge CPU有哪些進步
CPU方面為Intel Core i7-2600K,K系列為半年前出現的新代號,代表有著不鎖頻的功能
時脈為3.4GHz,支援新一代Turbo Boost 2.0技術,最高可達到3.80GHz效能
實體4 Cores並有Hyper-Threading技術,一共可達到8執行緒,簡稱4C/8T
32nm製程,功耗95W,L3 Cache共有8MB,為目前LGA 1155中最高階規格的CPU
2600K D1與2400 D2兩種Revision背部比較
MB使用BIOSTAR TSERIES TP67XE,此MB品牌的產品以平價與超頻為主打
外包裝不同於以往的配色,改用全紅色系讓產品外觀看起來更有特色
內附配件
產品說明書、IO檔板、SATA線材、CorssFire/SLI橋接器與驅動軟體光碟
配色方面主要是黑色PCB,其他PCI-E或DIMM以紅白為搭配,外觀質感還不錯
紅色搭配在產品中比較搶眼,尤其目前越來越多3C都習慣以紅黑做為搭配
頗有賽車方面的味道,用顏色來強調競速或是高效能印象的目的
主機板左下方
2 X PCI-E 2.0 X16,支援2Way CrossFireX與SLI技術,頻寬為X8+X8
2 X PCI-E X1
2 X PCI
Realtek RTL8111E網路晶片
Realtek ALC892音效晶片,支援8+2聲道與Blu-Ray Codec技術
主機板右下方
3 X 紅色SATAII,P67晶片提供,SATA2規格,支援 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10
2 X 白色SATAIII,P67晶片提供,SATA3規格,支援 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10
Power、Reset按鈕,內建Debug LED
主機板右上方
4 X DIMM DDR3,支援1066/1333/1600/1866/2133,DDR3最高容量支援到16GB。
DDR3 2133以上的規格需要配合超頻才可以達成,旁邊為24-PIN電源輸入