Intel 在 Architecture Day 活動上展示了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，並且在會議上展示了使用該技術製造的 Hybrid x86 CPU，在一塊晶片內整合了 Atom 小核與 Core 大核，就像現在的 ARM 處理器一樣，其實 Intel 早就想造這種類似 big.LITTLE 大小核的 CPU，畢竟這樣的設計對延長設備的續航能力相當有用。
在活動上 Intel 表示這個 Hybrid x86 CPU 的尺寸只有12*12*1mm，相當於一個10美分硬幣大小，該處理器採用 22FFL I/O 基礎晶片，通過 TSV 連接到包含兩種不同內核的10nm計算晶片，並且採用PoP記憶體封裝進一步減少佔用空間，這晶片的待機功耗只有2mW，相當適合移動設備。
Intel Hybrid x86 CPU的構成
上面是這款處理器的架構圖，大核心是 Sunny Cove，只有一個，Sunny Cove 核心內部應該是有 L2 快取，不過它核心外還有0.5MB的 MLC 中等級快取，而四個小核心則應該是 Tremont，它們共享1.5M L2，所有核心共享4MB的 LLC，記憶體控制器是4*16位的，支援 LPDDR4，整合了 Gen 11 內顯，有64個EU單元，Gen 11.5 顯示控制器還有新的 IPU，支援DP 1.4，目標市場是低於7W的無風扇設備。
在現場展示的樣機上它還是有一個帶風扇的小型散熱器，這開發板上面還有 PCI-E 的 M.2 接口和 UFS 設備，以及幾個 SIM 卡連接器，這些都是移動設備上常見的東西，現在 Hybrid x86 CPU 還處於相當初級的階段，到了2019年或2020年 Foveros 技術更為成熟時將有更多類似的產品。
來源：
https://www.anandtech.com/show/13699/intel-architecture-day-2018-core-future-hybrid-x86/7
https://www.expreview.com/65793.html
在活動上 Intel 表示這個 Hybrid x86 CPU 的尺寸只有12*12*1mm，相當於一個10美分硬幣大小，該處理器採用 22FFL I/O 基礎晶片，通過 TSV 連接到包含兩種不同內核的10nm計算晶片，並且採用PoP記憶體封裝進一步減少佔用空間，這晶片的待機功耗只有2mW，相當適合移動設備。
Intel Hybrid x86 CPU的構成
上面是這款處理器的架構圖，大核心是 Sunny Cove，只有一個，Sunny Cove 核心內部應該是有 L2 快取，不過它核心外還有0.5MB的 MLC 中等級快取，而四個小核心則應該是 Tremont，它們共享1.5M L2，所有核心共享4MB的 LLC，記憶體控制器是4*16位的，支援 LPDDR4，整合了 Gen 11 內顯，有64個EU單元，Gen 11.5 顯示控制器還有新的 IPU，支援DP 1.4，目標市場是低於7W的無風扇設備。
在現場展示的樣機上它還是有一個帶風扇的小型散熱器，這開發板上面還有 PCI-E 的 M.2 接口和 UFS 設備，以及幾個 SIM 卡連接器，這些都是移動設備上常見的東西，現在 Hybrid x86 CPU 還處於相當初級的階段，到了2019年或2020年 Foveros 技術更為成熟時將有更多類似的產品。
來源：
https://www.anandtech.com/show/13699/intel-architecture-day-2018-core-future-hybrid-x86/7
https://www.expreview.com/65793.html
