在 Computex 展的時候 Intel 端出了28核心的處理器，不過這個處理器到上市還有點距離，而且這個對應的平台將會是更高階的 HEDT X599 晶片，採用 LGA3647。而目前的 HEDT X299 也將會有延續之作，將會是 Z399 晶片，因為 X399 已經被 AMD 拿去用了。
所以 Intel 在 HEDT 上面將會分為兩個部分，之前傳言的 X599 以及 Z399，X599 可以視為是 C629 伺服器晶片的本質，可能會刪減一些企業用功能，多添加一些一般使用功能，而 Z399 就是 X299 的升級，不過功能性會有甚麼差異還未能確定。
至於市場定位，X599 LGA3647 將會有24核心、26核心以及28核心，處理器售價高於1500美元，而 Z399 LGA2066 將會有20、22核心，現有的 Skylake-X 處理器可能與 Z399 相容，而 X299 也可以透過 BIOS 更新來支援新的20核心或24核心，Z399 在功能上面可能導入 Z390 的一些功能。
來源：https://www.techpowerup.com/248075/intel-hedt-platform-to-be-forked-into-z399-and-x599
所以 Intel 在 HEDT 上面將會分為兩個部分，之前傳言的 X599 以及 Z399，X599 可以視為是 C629 伺服器晶片的本質，可能會刪減一些企業用功能，多添加一些一般使用功能，而 Z399 就是 X299 的升級，不過功能性會有甚麼差異還未能確定。
至於市場定位，X599 LGA3647 將會有24核心、26核心以及28核心，處理器售價高於1500美元，而 Z399 LGA2066 將會有20、22核心，現有的 Skylake-X 處理器可能與 Z399 相容，而 X299 也可以透過 BIOS 更新來支援新的20核心或24核心，Z399 在功能上面可能導入 Z390 的一些功能。
來源：https://www.techpowerup.com/248075/intel-hedt-platform-to-be-forked-into-z399-and-x599
