Intel 12代平台 600 系列晶片組還有較為平價版本的 H670、B660、H610，這些晶片組與以往一樣，都不支援處理器超頻，不過 H670、B660 記憶體 XMP 與超頻調整是有的，且都支援 DDR5、DDR4，只是主板廠商應該會考量到 DDR5 記憶體仍貴且不普及，而選擇大部分推 DDR4 的版本。
最近已經有 H670、B660、H610 晶片組相關規格曝光。與 Z690 一樣，在 H670、B660 和 H610 晶片組上都支援 Alder Lake 處理器提供的 PCIe 5.0 通道，不過受制於成本和定位，廠商應該不會在所有 600 系列主板上提供。對於 Z690 和 H670 晶片組，主板可能會有一到兩條 PCIe 5.0，單槽 PCIe 5.0 x16，雙槽拆分兩條 PCIe 5.0 x8。如果是 B660 和 H610，僅限於一條 PCIe 5.0。另外 Alder Lake 處理器可為 M.2 插槽提供 PCIe 4.0 x4 通道，不過 H610 上面不會有這功能。
Intel 在 600 系列晶片組上透過 DMI Gen 4.0 增加了晶片組到 CPU 的效率，比以往多一倍。不過並不是所有 600 晶片組，Z690、H670 由 DMI Gen 3.0 x8 提高到 DMI Gen 4.0 x8，但 B660、H610 仍限於 DMI Gen 4.0 x4。
Z690 晶片組提供了12條 PCIe 4.0 通道和16條 PCIe 3.0 通道；H670 是 12+12；B660 是 6+8；H610 則只有8條 PCIe 3.0 通道，不過具體配置還是由廠商針對產品定位來設計。此外，Z690 提供了4個 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C（20 Gbps）、10個 USB 3.2 Gen 2 （10 Gbps）、10個 USB 3.2 Gen 1（5 Gbps）和14個 USB 2.0 端口，H670、B660、H610 這部分相對減少，而最入門的 H610 並不支援 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C。
SATA 3.0 接口的部分，Z690、H670 最多8個，B660、H610 則是4個。無論4或8個對於一般消費者而言是都相當夠用，現在也是多數使用 M.2 搭配少量 SATA，畢竟機械硬碟容量也越來越大。
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最近已經有 H670、B660、H610 晶片組相關規格曝光。與 Z690 一樣，在 H670、B660 和 H610 晶片組上都支援 Alder Lake 處理器提供的 PCIe 5.0 通道，不過受制於成本和定位，廠商應該不會在所有 600 系列主板上提供。對於 Z690 和 H670 晶片組，主板可能會有一到兩條 PCIe 5.0，單槽 PCIe 5.0 x16，雙槽拆分兩條 PCIe 5.0 x8。如果是 B660 和 H610，僅限於一條 PCIe 5.0。另外 Alder Lake 處理器可為 M.2 插槽提供 PCIe 4.0 x4 通道，不過 H610 上面不會有這功能。
Intel 在 600 系列晶片組上透過 DMI Gen 4.0 增加了晶片組到 CPU 的效率，比以往多一倍。不過並不是所有 600 晶片組，Z690、H670 由 DMI Gen 3.0 x8 提高到 DMI Gen 4.0 x8，但 B660、H610 仍限於 DMI Gen 4.0 x4。
Z690 晶片組提供了12條 PCIe 4.0 通道和16條 PCIe 3.0 通道；H670 是 12+12；B660 是 6+8；H610 則只有8條 PCIe 3.0 通道，不過具體配置還是由廠商針對產品定位來設計。此外，Z690 提供了4個 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C（20 Gbps）、10個 USB 3.2 Gen 2 （10 Gbps）、10個 USB 3.2 Gen 1（5 Gbps）和14個 USB 2.0 端口，H670、B660、H610 這部分相對減少，而最入門的 H610 並不支援 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C。
SATA 3.0 接口的部分，Z690、H670 最多8個，B660、H610 則是4個。無論4或8個對於一般消費者而言是都相當夠用，現在也是多數使用 M.2 搭配少量 SATA，畢竟機械硬碟容量也越來越大。
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