Intel 目前正在開發基於 Xe-HPG 遊戲顯卡 DG2 系列，先前已經有工程樣品外觀曝光，雖然也沒看到甚麼所以然，但目前背面 PCB 以透漏一些細節。
Intel DG2 Xe-HPG 是屬於高階顯卡，所以 PCB 還蠻大一張，甚至要比 RTX 30 系列還要長，不過因屬於工程樣品階段，這應該不足為奇，另外電源的部分可以看到是2個8pin，尾部似乎是保留位置，實際還是在頂部，因為是樣品關係 PCB 可能並不是專用，在實際推出正式版本可能會減少一些元件配置並縮減 PCB 尺寸。
目前 Intel DG2 預計有3個 GPU 規格，128EU、384EU 以及 512EU，採用相同方式封裝，配置記憶體容量會有不同，384EU 配置 6GB 192bit 記憶體，512EU 配置 8GB 256bit 記憶體。
早前所曝光的 Intel DG2 Xe-HPG 工程樣品外觀。
至於何時會推出，目前所得知的訊息是明年（2022）第一季，預計今年年底或明年初的 CES 上可能會有看到一些官方的資訊預告。
來源
Intel DG2 Xe-HPG 是屬於高階顯卡，所以 PCB 還蠻大一張，甚至要比 RTX 30 系列還要長，不過因屬於工程樣品階段，這應該不足為奇，另外電源的部分可以看到是2個8pin，尾部似乎是保留位置，實際還是在頂部，因為是樣品關係 PCB 可能並不是專用，在實際推出正式版本可能會減少一些元件配置並縮減 PCB 尺寸。
目前 Intel DG2 預計有3個 GPU 規格，128EU、384EU 以及 512EU，採用相同方式封裝，配置記憶體容量會有不同，384EU 配置 6GB 192bit 記憶體，512EU 配置 8GB 256bit 記憶體。
早前所曝光的 Intel DG2 Xe-HPG 工程樣品外觀。
至於何時會推出，目前所得知的訊息是明年（2022）第一季，預計今年年底或明年初的 CES 上可能會有看到一些官方的資訊預告。
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