目前已經有不少關於 Intel 12代處理器的訊息曝光，這次一樣是 Core i9-12900K 的跑分，不過比較不一樣的是在 B660 晶片組主機板上面，搭配的是較為平易近人的 DDR4。
Intel Core i9-12900K 搭 B660 主機板以及 DDR4 3600（Gear 1）與 Windows 11 平台下，CINEBENCH R20 單核心跑分為768分，多核心10545分，相比先前所曝光的 810 / 11600 分相比較少一些，主要是主板對於 Boost 時脈的支援較低一些，另外散熱器也只使用單風扇大塔型且無扣具，溫度也影響了時脈的控制。來源表示該處理器在無 TVB 加持下，大核心 P-Core 最高 4.9GHz，小核心 E-Core 3.7GHz。
另一張 Stress FPU 燒機測試可以看到溫度訊間就達到了108度，功耗是257W。該玩家也表示與 AMD Ryzen 9 5950X 相比，單核心效能是完全壓制，多核心效能是相當。12900K 在10nm Enhanced SuperFin 製程下溫度表現優於 11900K。
來源
Intel Core i9-12900K 搭 B660 主機板以及 DDR4 3600（Gear 1）與 Windows 11 平台下，CINEBENCH R20 單核心跑分為768分，多核心10545分，相比先前所曝光的 810 / 11600 分相比較少一些，主要是主板對於 Boost 時脈的支援較低一些，另外散熱器也只使用單風扇大塔型且無扣具，溫度也影響了時脈的控制。來源表示該處理器在無 TVB 加持下，大核心 P-Core 最高 4.9GHz，小核心 E-Core 3.7GHz。
另一張 Stress FPU 燒機測試可以看到溫度訊間就達到了108度，功耗是257W。該玩家也表示與 AMD Ryzen 9 5950X 相比，單核心效能是完全壓制，多核心效能是相當。12900K 在10nm Enhanced SuperFin 製程下溫度表現優於 11900K。
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