Intel 預計在下個月 CES 上面發布新一代的平台，第11代的產品，但可能主機板先行，處理器的部分要到2月或3月才會上。
近日有推特用戶@OneRaichu曝光了 Intel 的一份路線圖，基本可以確認是真實的。Intel 早在6月就已經開始生產工程樣品，8月發布了改進版，到11月下旬，Intel 已經開始生產資格認證使用的工程樣品了，就是目前網路上到處曝光的那些產品。這些樣品應該是被送往合作夥伴進行資格認證，以及硬體評估使用，只是就這麼被流出販售。
根據路線圖顯示，RTS（Ready To Ship）日期預計在2021年的第12到21週左右。如果可能的話，Intel 希望能夠提前出貨。如箭頭所示，那是希望第一批零售產品提前出貨的時間點。結合前幾天500晶片組主板在1月份發布的消息，這也是合理的。
主板方面也有新的消息，Intel 下一代 B560 系列晶片組將支援記憶體超頻，可以通過啟用 XMP 功能。在上一代 B 系列主板上，記憶體超頻被禁用，甚至 XMP 功能也被鎖定，僅高階 Z 系列主板獨享。看來 Intel 對主板的限制上也放寬了，畢竟第11代目前看來與對手相比並沒有太多優勢，藉著解鎖中階產品限制來增加競爭力。
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近日有推特用戶@OneRaichu曝光了 Intel 的一份路線圖，基本可以確認是真實的。Intel 早在6月就已經開始生產工程樣品，8月發布了改進版，到11月下旬，Intel 已經開始生產資格認證使用的工程樣品了，就是目前網路上到處曝光的那些產品。這些樣品應該是被送往合作夥伴進行資格認證，以及硬體評估使用，只是就這麼被流出販售。
根據路線圖顯示，RTS（Ready To Ship）日期預計在2021年的第12到21週左右。如果可能的話，Intel 希望能夠提前出貨。如箭頭所示，那是希望第一批零售產品提前出貨的時間點。結合前幾天500晶片組主板在1月份發布的消息，這也是合理的。
主板方面也有新的消息，Intel 下一代 B560 系列晶片組將支援記憶體超頻，可以通過啟用 XMP 功能。在上一代 B 系列主板上，記憶體超頻被禁用，甚至 XMP 功能也被鎖定，僅高階 Z 系列主板獨享。看來 Intel 對主板的限制上也放寬了，畢竟第11代目前看來與對手相比並沒有太多優勢，藉著解鎖中階產品限制來增加競爭力。
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