Intel 近日公開了 495 系列晶片組的 Datasheet，裡面提到了許多 495 系列晶片組的特點和訊息，而內容顯示，495 系列晶片組目前用於 Comet Lake-U 和 Comet Lake-Y 兩個移動低壓處理器平台上面，也同時分成 U 和 Y 兩種，對應相應的處理器。
資料顯示，新的 495 系列晶片組仍然將使用 OPI 總線與 CPU 進行相連，OPI（On Package DMI interconnect Interface）總線就是 DMI 總線的 SoC 形式，其用於 SoC 內部 CPU 與 PCH 之間的通信，在之前的移動低壓平台上面已經有相關應用。而在 495 系列晶片組上面，仍然與之前的移動低壓平台保持一致，OPI 總線的速率為4GT/s，不過因為接口寬度為x8，所以總的帶寬還是與 DMI 3.0 x4 相同，為4GB/s。
495 系列晶片組有兩種型號，分別對應低壓（U）和超低壓（Y），它們均能夠提供多達6個帶寬為10Gbps的 USB 3.2 Gen 2 接口，而 Y 型號相對於 U 型號少了一些 IO 端口，不過總體區別不大。
在 PCH 總體特性上，大致上與目前的 300 系列晶片組相同，像是 CNVi、VT-d、TXT 技術都是從前代晶片組上繼承而來，意味著晶片組的變化不大，比如 Intel 特色的 Flexible I/O 也幾乎沒有改動。
不過 Intel 沒有在 Datasheet 中寫清楚 495 系列晶片組是對應那些處理器，但根據目前的情況來看，Comet Lake-U / Y 和 Ice Lake-U / Y 可能同時都使用這系列的晶片組。而給 Comet Lake-S / H 這兩個高效能平台使用的 400 系列晶片組仍沒有官方細節，不過考慮到之前的晶片組驅動更新中已加入對於 400 系列晶片組的支援，估計時間也快了。
來源：
www.intel.com
www.expreview.com
資料顯示，新的 495 系列晶片組仍然將使用 OPI 總線與 CPU 進行相連，OPI（On Package DMI interconnect Interface）總線就是 DMI 總線的 SoC 形式，其用於 SoC 內部 CPU 與 PCH 之間的通信，在之前的移動低壓平台上面已經有相關應用。而在 495 系列晶片組上面，仍然與之前的移動低壓平台保持一致，OPI 總線的速率為4GT/s，不過因為接口寬度為x8，所以總的帶寬還是與 DMI 3.0 x4 相同，為4GB/s。
495 系列晶片組有兩種型號，分別對應低壓（U）和超低壓（Y），它們均能夠提供多達6個帶寬為10Gbps的 USB 3.2 Gen 2 接口，而 Y 型號相對於 U 型號少了一些 IO 端口，不過總體區別不大。
在 PCH 總體特性上，大致上與目前的 300 系列晶片組相同，像是 CNVi、VT-d、TXT 技術都是從前代晶片組上繼承而來，意味著晶片組的變化不大，比如 Intel 特色的 Flexible I/O 也幾乎沒有改動。
不過 Intel 沒有在 Datasheet 中寫清楚 495 系列晶片組是對應那些處理器，但根據目前的情況來看，Comet Lake-U / Y 和 Ice Lake-U / Y 可能同時都使用這系列的晶片組。而給 Comet Lake-S / H 這兩個高效能平台使用的 400 系列晶片組仍沒有官方細節，不過考慮到之前的晶片組驅動更新中已加入對於 400 系列晶片組的支援，估計時間也快了。
來源：
Intel® 495 Series Chipset Family On-Package PCH Datasheet Vol. 1
Datasheet, vol. 1: Covers on-page pch information for the Intel® 495 series chipset family including memory mapping, management, signals, and more.
www.intel.com
Intel发布495系列芯片组相关信息：最多支持6个USB 3.2 Gen 2 - 超能网
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