USB無疑是目前使用率最高也是最成功的傳輸標準,但是USB一定能笑到最後嗎?別忘了今年四月份的時候Intel聯合蘋果發佈了名為 “Thunderbolt(中文名雷電)”的資料/視頻雙重傳輸介面,當時Intel許諾蘋果公司享有一年的優先權,現在優先時間已過了大半,最新消息顯 示Intel以及PC廠商有意在明年4月份開始大力推動雷電介面發展,加快普及速度。
本週二Digitimes援引消息稱,幾家一線 PC廠商已經準備推出配有雷電介面的主機板、筆記本以及桌上型電腦,華碩和索尼有望接受這一標準,而技嘉甚至已經準備在明年4月份發佈雷電介面的主機板了。由於 Intel給予蘋果的一年優先權逐漸到期,再加上雷電技術標準的不斷發展,Intel已經準備向大眾領域開放雷電介面了。
隨著技術的成熟,雷電介面的成本在過去的半年裡逐步降低,隨著晶片成本的下降雷電技術未來也將會成為新一代標準。
實際上雷電介面發佈時就已有廠商如LaCie、西數和希捷推出相關外設產品。今年6月份也傳聞索尼打算在VAIO Z系列筆記本/擴展塢上使用雷電介面,後來又說索尼使用的是早期的雷電技術,並未達到Intel的雷電技術標準,相關計畫也不了了之。
目前仍然只有蘋果在全線產品中使用雷電介面,如iMAC、MackBook Air、 Mac Book Mini以及LED顯示器上。
雷電技術原為Intel開發的“Light Peak”技術,原本打算使用光纖實現100Gbps的超高速傳輸,只是成本太高,不具有實用性,再加上光纖不能供電,使用也比較麻煩。後來蘋果找上 Intel聯合開發,以目前使用的銅軸線纜實現了10Gbs的傳送速率,並在今年3月份正式發佈。
雖然USB 3.0技術喊了幾年了,不過Intel一直不肯提供原生支援,目前除了AMD的A75主機板之外都是依靠協力廠商廠商在打拼,Intel卻在暗地裡支持自己的 雷電技術,由於蘋果公司享受一年的排他權,所以今年雷電介面只有幾個外設廠商象徵性地推了幾款產品,Intel也不能太熱心,但是從明年開始蘋果的優先權 失效,Intel肯定會聯手PC廠商推廣雷電技術,畢竟這是自家的骨肉,而且雷電介面在技術上也自己的優勢,其10Gbps的傳送速率比USB 3.0的5Gbps快一倍,10W的供電能力也比USB 3.0的5W高一倍,再加上雷電介面物理相容mini DP,既可以傳資料也能傳視訊訊號,優勢多多。一旦Intel聯合其他廠商大力推廣,未來的通用資料傳輸介面還真不一定是USB 3.0笑到最後。
來源:http://www.expreview.com/18011.html
本週二Digitimes援引消息稱,幾家一線 PC廠商已經準備推出配有雷電介面的主機板、筆記本以及桌上型電腦,華碩和索尼有望接受這一標準,而技嘉甚至已經準備在明年4月份發佈雷電介面的主機板了。由於 Intel給予蘋果的一年優先權逐漸到期,再加上雷電技術標準的不斷發展,Intel已經準備向大眾領域開放雷電介面了。
隨著技術的成熟,雷電介面的成本在過去的半年裡逐步降低,隨著晶片成本的下降雷電技術未來也將會成為新一代標準。
實際上雷電介面發佈時就已有廠商如LaCie、西數和希捷推出相關外設產品。今年6月份也傳聞索尼打算在VAIO Z系列筆記本/擴展塢上使用雷電介面,後來又說索尼使用的是早期的雷電技術,並未達到Intel的雷電技術標準,相關計畫也不了了之。
目前仍然只有蘋果在全線產品中使用雷電介面,如iMAC、MackBook Air、 Mac Book Mini以及LED顯示器上。
雷電技術原為Intel開發的“Light Peak”技術,原本打算使用光纖實現100Gbps的超高速傳輸,只是成本太高,不具有實用性,再加上光纖不能供電,使用也比較麻煩。後來蘋果找上 Intel聯合開發,以目前使用的銅軸線纜實現了10Gbs的傳送速率,並在今年3月份正式發佈。
雖然USB 3.0技術喊了幾年了,不過Intel一直不肯提供原生支援,目前除了AMD的A75主機板之外都是依靠協力廠商廠商在打拼,Intel卻在暗地裡支持自己的 雷電技術,由於蘋果公司享受一年的排他權,所以今年雷電介面只有幾個外設廠商象徵性地推了幾款產品,Intel也不能太熱心,但是從明年開始蘋果的優先權 失效,Intel肯定會聯手PC廠商推廣雷電技術,畢竟這是自家的骨肉,而且雷電介面在技術上也自己的優勢,其10Gbps的傳送速率比USB 3.0的5Gbps快一倍,10W的供電能力也比USB 3.0的5W高一倍,再加上雷電介面物理相容mini DP,既可以傳資料也能傳視訊訊號,優勢多多。一旦Intel聯合其他廠商大力推廣,未來的通用資料傳輸介面還真不一定是USB 3.0笑到最後。
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