Intel 3D XPoint 看似美好，但腳步緩慢，畢竟這種高科技大多還是會先以企業為主，而消費級的大概就只能先嘗嘗碎肉，Intel 在剛剛結束的 USB 全球技術會上宣布，Optane 記憶體將於2018年下半年上市，這意味著 3D XPoint 已經全面步入正軌，將可以完成 Intel 當初承諾的三大產品戰線，但由於是新型儲存顆粒和新技術，Optane 系列產品將會定位高階市場，價格就不用多說，有可能會先以伺服器為主的應用。
Intel 說要用 3D XPoint 做 SSD、記憶體已經有一段時間，大家都記得美好的簡報數據，性能、耐用度是普通 NAND 的1000倍，容量密度是 DRAM 的10倍，它可以做成 PCI-E 接口或 DRAM 插槽的硬碟。不過至今始終未能見到相關產品面世，直到今年初發布了消費級的 Optane HDD 加速快取硬碟，容量只有16 /32GB可選，而且還只是拿來當成輔助加速用。
而最近上架的 Optane 900P，採用PCI-E 3.0 x4接口，連續讀取速度2.4GB/s，連續寫入2GB/s，隨機讀取55萬IOPS，隨機寫入50萬IOPS，而且它在所有隊列深度的延時比普通SSD低10倍，讀寫延時少於10微秒，耐用性提升15倍，提供五年的有限保固。效能是相當不錯，但是價格就不親民，280GB售價389美元，而480GB售價為599元，瞬間嚇跑了玩家。
至於 DIMM 記憶體一直是 Intel 想要推的產品，實現 DRAM、NAND 上的整合。但記憶體產品做起來比起 SSD 類產品難度更大，儘管目前記憶體與儲存顆粒之間存在互通性，因為記憶體在刷寫速度、延遲、壽命上的要求更加敏感，3D XPoint 顆粒至少要達到目前 DDR4 級別才能出貨。
使用 3D XPoint 顆粒的 DIMM 記憶體按照規劃，單根容量是512GB，因此雙路伺服器最大支援12根，也就是6TB容量。（按照 3D XPoint 高昂售價，這內存會賣出甚麼價格？）這種規格也意味著與暫時與普通消費者無緣，無論是容量亦或是價格都不是普通百姓可以承受。首先應用於商業領域也是新產品的特性，畢竟有層級之分價格才會有落差。
具體上市時間粗略定在了2018年下半年，這個時間點與早前 Intel 宣布美國猶他州的IM Flash工廠60號樓落成，2018年下半年投產時間相近。而這個晶圓廠是專門負責生產 3D XPoint。
Intel CEO科贊奇在財報會議上提到 3D XPoint 的盈虧轉接點就在2018年底，這意味著 Intel 要在明年開始大規模出貨 3D XPoint 相關產品。
至於這 3D XPoint DIMM 記憶體是否相容於 DDR4 接口？答案應該是肯定，早在IDF大會上就討論過該問題，DDR4 不足以完全支援 3D XPoint 特性，但前期可以相容 DDR4 將就用著先，因為 JEDEC 短期內也不可能完成相關規範定制，而後期應該會有自己專屬接口規格。
來源：http://www.expreview.com/57826.html
Intel 說要用 3D XPoint 做 SSD、記憶體已經有一段時間，大家都記得美好的簡報數據，性能、耐用度是普通 NAND 的1000倍，容量密度是 DRAM 的10倍，它可以做成 PCI-E 接口或 DRAM 插槽的硬碟。不過至今始終未能見到相關產品面世，直到今年初發布了消費級的 Optane HDD 加速快取硬碟，容量只有16 /32GB可選，而且還只是拿來當成輔助加速用。
而最近上架的 Optane 900P，採用PCI-E 3.0 x4接口，連續讀取速度2.4GB/s，連續寫入2GB/s，隨機讀取55萬IOPS，隨機寫入50萬IOPS，而且它在所有隊列深度的延時比普通SSD低10倍，讀寫延時少於10微秒，耐用性提升15倍，提供五年的有限保固。效能是相當不錯，但是價格就不親民，280GB售價389美元，而480GB售價為599元，瞬間嚇跑了玩家。
至於 DIMM 記憶體一直是 Intel 想要推的產品，實現 DRAM、NAND 上的整合。但記憶體產品做起來比起 SSD 類產品難度更大，儘管目前記憶體與儲存顆粒之間存在互通性，因為記憶體在刷寫速度、延遲、壽命上的要求更加敏感，3D XPoint 顆粒至少要達到目前 DDR4 級別才能出貨。
使用 3D XPoint 顆粒的 DIMM 記憶體按照規劃，單根容量是512GB，因此雙路伺服器最大支援12根，也就是6TB容量。（按照 3D XPoint 高昂售價，這內存會賣出甚麼價格？）這種規格也意味著與暫時與普通消費者無緣，無論是容量亦或是價格都不是普通百姓可以承受。首先應用於商業領域也是新產品的特性，畢竟有層級之分價格才會有落差。
具體上市時間粗略定在了2018年下半年，這個時間點與早前 Intel 宣布美國猶他州的IM Flash工廠60號樓落成，2018年下半年投產時間相近。而這個晶圓廠是專門負責生產 3D XPoint。
Intel CEO科贊奇在財報會議上提到 3D XPoint 的盈虧轉接點就在2018年底，這意味著 Intel 要在明年開始大規模出貨 3D XPoint 相關產品。
至於這 3D XPoint DIMM 記憶體是否相容於 DDR4 接口？答案應該是肯定，早在IDF大會上就討論過該問題，DDR4 不足以完全支援 3D XPoint 特性，但前期可以相容 DDR4 將就用著先，因為 JEDEC 短期內也不可能完成相關規範定制，而後期應該會有自己專屬接口規格。
來源：http://www.expreview.com/57826.html
