Intel 計畫於明年(2012)第二季推出7系列晶片組,其中一般桌機版的將會有Z77、Z75以及H77,這三款晶片組主機板將支援22nm Ivy Bridge處理器以及現有的32nm Sandy Bridge。另外針對企業用戶將會有Q77、Q75、B75三款晶片,支援新的vPro技術,預計取代現有的Q67、Q65以及B67晶片。而筆電版的7系列晶片將有QS77、QM77、HM77、HM76、HM75。以上預計於明年的三月和四月推出。
Intel Z77、Z75以及H77將提供2個SATA 6Gbps、4個USB 3.0以及10個USB 2.0接口,其中Z系列也將支援處理器超頻的功能。另外還有消息指出,Intel X79高階的晶片組將會於八月推出。
來源:http://www.digitimes.com/news/a20110712PD208.html
Intel Z77、Z75以及H77將提供2個SATA 6Gbps、4個USB 3.0以及10個USB 2.0接口,其中Z系列也將支援處理器超頻的功能。另外還有消息指出,Intel X79高階的晶片組將會於八月推出。
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