Intel 昨天新 CEO 陳立武剛上任，便有好消息傳出，位於亞利桑那州的新晶圓廠的 Intel 18A 製程開始初始批量生成，新製程的量產計劃有望提早實現。
Intel 工程經理 Pankaj Marria 在 LinkedIn 發文，以「雄鷹已登陸」來形容這一重要里程碑，突顯 Intel 18A 製程在先進製程研發上的重大進展。目前，首批晶圓已投入量產，並交付客戶進行測試與評估。同時，這也表示 Intel 18A 的製程設計套件（PDK）正式進入1.0版本，客戶已可利用該套件開發並測試客製化晶片。
Intel 18A 製程是公司在半導體技術上的一次關鍵突破，採用了 RibbonFET 全環繞閘極（GAA）電晶體與 PowerVia 背面供電技術，旨在突破傳統 FinFET 架構的性能瓶頸。根據規劃，該製程預計於2025年下半年進入大規模量產，且目前進度可能超前原定目標。若一切順利，Intel 18A 將首先應用於 Core Ultra 300系列（Panther Lake）處理器，並可能為 NVIDIA、博通等外部客戶提供代工服務。
隨著陳立武的上任，Intel 的策略方向也更加明確。他在內部溝通中強調，公司將採取「雙軌制」發展模式——在持續推動自家產品創新的同時，也將整合製造資源，打造開放的代工生態。此舉不僅回應了市場對 Intel 可能拆分代工業務的猜測，也保留了未來進一步調整公司結構的可能性。
值得關注的是，近期市場傳聞台積電或將與 AMD、博通、NVIDIA 等美國晶片大廠共同成立合資企業，持有獨立的代工廠股份。雖然這一設想仍停留在理論層面，但陳立武對晶圓廠戰略價值的重申，與前任 CEO Pat Gelsinger 提出的 IDM 2.0 戰略高度一致，顯示出 Intel 在代工領域的戰略延續性。
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Intel 工程經理 Pankaj Marria 在 LinkedIn 發文，以「雄鷹已登陸」來形容這一重要里程碑，突顯 Intel 18A 製程在先進製程研發上的重大進展。目前，首批晶圓已投入量產，並交付客戶進行測試與評估。同時，這也表示 Intel 18A 的製程設計套件（PDK）正式進入1.0版本，客戶已可利用該套件開發並測試客製化晶片。
Intel 18A 製程是公司在半導體技術上的一次關鍵突破，採用了 RibbonFET 全環繞閘極（GAA）電晶體與 PowerVia 背面供電技術，旨在突破傳統 FinFET 架構的性能瓶頸。根據規劃，該製程預計於2025年下半年進入大規模量產，且目前進度可能超前原定目標。若一切順利，Intel 18A 將首先應用於 Core Ultra 300系列（Panther Lake）處理器，並可能為 NVIDIA、博通等外部客戶提供代工服務。
隨著陳立武的上任，Intel 的策略方向也更加明確。他在內部溝通中強調，公司將採取「雙軌制」發展模式——在持續推動自家產品創新的同時，也將整合製造資源，打造開放的代工生態。此舉不僅回應了市場對 Intel 可能拆分代工業務的猜測，也保留了未來進一步調整公司結構的可能性。
值得關注的是，近期市場傳聞台積電或將與 AMD、博通、NVIDIA 等美國晶片大廠共同成立合資企業，持有獨立的代工廠股份。雖然這一設想仍停留在理論層面，但陳立武對晶圓廠戰略價值的重申，與前任 CEO Pat Gelsinger 提出的 IDM 2.0 戰略高度一致，顯示出 Intel 在代工領域的戰略延續性。
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