Intel 在2019年投資者會議上講述了許多關於未來的計劃，當然包括製程方面的計劃，由於 Intel 的10nm製程一再跳票，所以這都快成大家的笑話了，此前由於對手不給力，所以 Intel 在製程方面還是領先的，但隨著AMD 的7nm Zen 2 處理器的即將發布，這一切都會被改變，不過不用擔心 Intel 的 10nm Ice Lake 處理器會在今年6月份上市，7nm製程也在開發中。
原本 Intel 的製程線路圖是下圖，但是10nm製程的指標定得太高了，當年的指標2.7倍的晶體管密度，還有自對齊Quad-patterning、Contact Over Active Gate、鈷互連等技術，第一代使用 Foveros 3D 製程，而第二代則使用 EMIB 製程，但實際上結果大家都清楚，雖然 Cannon Lake 處理器確實有上市，但是僅有那麼一兩款，而且數量十分稀少。
今年 Intel 的10nm製程 Ice Lake 處理器終於可以大規模量產了，而且明年會有升級版的10nm+製程，2021年有10nm++，能耗比將一步一步提升，但是我們從這張圖也可看出現有的14nm製程會一直持續到2021年，可看得出短時間內10nm的產能還是提不上去，所以14nm的還得使用很長一段時間，而且Intel會優先照顧移動和企業級平台，桌面的消費級處理器估計還真得用14nm用到2021年。
此外 Intel 還提到了他們的7nm製程的計劃，預計2021年投產，使用極紫外光EUV，晶體管密度會提升兩倍，使用新一代 Foveros 3D 製程和 EMIB 多晶片互聯技術，目前至少有三個製程節點，包括2021年的初代7nm，2022年有改良型的7nm+，2023年7nm++。
第一款採用7nm製程的產品並不是 CPU，而是 Xe 架構的 GP-GPU，該產品也會使用 Foveros 3D 製程和 EMIB 多晶片互聯，後者說明它並不是單晶片設計。雖然說2021年會有7nm，但是大規模生產還得等到2022年，而且10nm製程也會伴隨7nm製程很長一段時間。
來源：https://www.expreview.com/68346.html
原本 Intel 的製程線路圖是下圖，但是10nm製程的指標定得太高了，當年的指標2.7倍的晶體管密度，還有自對齊Quad-patterning、Contact Over Active Gate、鈷互連等技術，第一代使用 Foveros 3D 製程，而第二代則使用 EMIB 製程，但實際上結果大家都清楚，雖然 Cannon Lake 處理器確實有上市，但是僅有那麼一兩款，而且數量十分稀少。
今年 Intel 的10nm製程 Ice Lake 處理器終於可以大規模量產了，而且明年會有升級版的10nm+製程，2021年有10nm++，能耗比將一步一步提升，但是我們從這張圖也可看出現有的14nm製程會一直持續到2021年，可看得出短時間內10nm的產能還是提不上去，所以14nm的還得使用很長一段時間，而且Intel會優先照顧移動和企業級平台，桌面的消費級處理器估計還真得用14nm用到2021年。
此外 Intel 還提到了他們的7nm製程的計劃，預計2021年投產，使用極紫外光EUV，晶體管密度會提升兩倍，使用新一代 Foveros 3D 製程和 EMIB 多晶片互聯技術，目前至少有三個製程節點，包括2021年的初代7nm，2022年有改良型的7nm+，2023年7nm++。
第一款採用7nm製程的產品並不是 CPU，而是 Xe 架構的 GP-GPU，該產品也會使用 Foveros 3D 製程和 EMIB 多晶片互聯，後者說明它並不是單晶片設計。雖然說2021年會有7nm，但是大規模生產還得等到2022年，而且10nm製程也會伴隨7nm製程很長一段時間。
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