IBM打造500GHz超級晶片 運算速度提高250倍
【東森新聞報 記者周永旭╱編譯】
國際商業機器公司(IBM(網站、商品))與喬治亞理工學院(Georgia(網站、商品) Institute of Technology)20日將正式宣佈他們已經打破半導體矽晶片的速度紀錄,製造出比目前所用的晶片運算速度快250倍的新晶片。
IBM副總裁兼首席科技長梅耶森說,這項成就是電腦半導體科技的重大里程碑,這類科技突破通常可以在1到2年內投入商業生產,最終可能使民眾能以較低的價錢,享受到威力更強大的運算與網路系統。
研究人員利用酷冷測試站,透過液態氦把晶片「凍結」在攝氏零下268度(華氏零下451度)的方式,達到這項運算速度的里程碑。
這種超級低溫通常只存在於外太空,只比絕對溫度高華氏9度。
所謂絕對溫度,意味所有活動在這種溫度下都會停止。
與今日用在手機(網站、商品)內,以2GHz速度運轉的晶片速率相比,新晶片運算速率達到500GHz,在室溫下,新晶片可以用350 GHz的速率運行,遠比今日商用電腦速率快上許多。
專家指出,這項成就顯示,晶片工業仍未達到速度的極限,也讓所謂晶片表現遇到物理極限的說法不攻自破,未來電腦處理器的能力將達到讓人不敢想像的地步。
然而,在今日電腦運算速度大約是3 GHz的狀況下,新晶片帶來的快速躍進,也讓人有不知如何商業化的問題。
這個研究團隊包括了喬治亞理工學院與南韓高麗大學的學生,以及IBM 的微電子研究團隊。
研究結果將發表在七月號的科技期刊IEEE Electron Device Letters之上。
不知道還有多久才能應用在個人電腦上 ~~~ 真是期待!! ;nq;
【東森新聞報 記者周永旭╱編譯】
國際商業機器公司(IBM(網站、商品))與喬治亞理工學院(Georgia(網站、商品) Institute of Technology)20日將正式宣佈他們已經打破半導體矽晶片的速度紀錄,製造出比目前所用的晶片運算速度快250倍的新晶片。
IBM副總裁兼首席科技長梅耶森說,這項成就是電腦半導體科技的重大里程碑,這類科技突破通常可以在1到2年內投入商業生產,最終可能使民眾能以較低的價錢,享受到威力更強大的運算與網路系統。
研究人員利用酷冷測試站,透過液態氦把晶片「凍結」在攝氏零下268度(華氏零下451度)的方式,達到這項運算速度的里程碑。
這種超級低溫通常只存在於外太空,只比絕對溫度高華氏9度。
所謂絕對溫度,意味所有活動在這種溫度下都會停止。
與今日用在手機(網站、商品)內,以2GHz速度運轉的晶片速率相比,新晶片運算速率達到500GHz,在室溫下,新晶片可以用350 GHz的速率運行,遠比今日商用電腦速率快上許多。
專家指出,這項成就顯示,晶片工業仍未達到速度的極限,也讓所謂晶片表現遇到物理極限的說法不攻自破,未來電腦處理器的能力將達到讓人不敢想像的地步。
然而,在今日電腦運算速度大約是3 GHz的狀況下,新晶片帶來的快速躍進,也讓人有不知如何商業化的問題。
這個研究團隊包括了喬治亞理工學院與南韓高麗大學的學生,以及IBM 的微電子研究團隊。
研究結果將發表在七月號的科技期刊IEEE Electron Device Letters之上。
不知道還有多久才能應用在個人電腦上 ~~~ 真是期待!! ;nq;