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新世代硬體效能解析 - i7-6700K /ASUS Maximus VIII Hero / G.Skill Trident Z / Intel 750 U.2 NVMe SSD / MSI 980TI GAMING
隨著Skylake / Windows 10上市,似乎無明顯帶來如同以往換機潮,
Haswell架構歷經數次改良,已經相當成熟效能對於一般用戶也已到了過剩的程度,
這也Skylake蒙受進步不足的傳聞,
敝人藉由此次更新平台順便對於各項新世代硬體做簡單測試心得分享
1. Intel 6700K Skylake CPU
2. ASUS Maximus VIII Hero Z170主機板
3. G.SKIll Trident Z DDR4 記憶體
4. MSI GTX 980 TI GAMING 顯示卡
5. Intel 750 U.2 PCI-E NVMe SSD
1. Intel 6700K – 新製程,卻未為Skylake K系列帶來省電與超頻優勢
當然這是與不斷優化的上一代Haswell 4790K相比,
以敝人使用習慣,同樣OC到4.6GHz來說,6700K所需電壓比起4790K高出不少
4790K約莫1.2v以下可穩定燒機;
而6700K挑了數顆要超過8小時室溫長時間穩定燒機,最低約1.3V,如此一來一往舊抵銷了新製程帶來功耗優勢。
(以上為SP2004 Orthos/ LinX / XTU 等…都過測所需電壓)
6700K oc 4.6G 燒機狀況:
效能 - Skylake是否如傳聞進步不大?
這邊針對兩大平台CPU同時脈下做簡測
Skylake
6700K @ 4.6G
Maximus VIII Hero
DDR4 3200 CL=16 8GBx2
Intel 730 SSDx2 @ raid-0
Nvidia 980 TI
Haswell
4790K @ 4.6G
Maximus VII Hero
DDR3 2400 CL=10 8GBx2
Intel 730 SSDx2 @ raid-0
Nvidia 980 TI
壓縮約4GB零碎檔案:
將一部約2hr電影轉為H.264需時:
3Dmark
DX12 test
Skylake在日常應用軟體至少在敝人手上測試出來是進步蠻大的,
而3D則略為退步,這點與一些評測網站結果相近
2. Maximus VIII Hero - ROG質感再進化
ASUS為Z170 ROG帶來全新配色,改以鐵灰色輔以紅色點綴,再次為主機板帶來新質感。
可惜不得不說,上市初期BIOS有些許狀況,幾次狀況反應與客服更是雞同鴨講。產品上市初期難免有些BUG,但客服卻連自家基本軟硬體都在狀況外,這點是敝人比較無法諒解。
所幸最後網兄協助反映,亦也得力ASUS實力得以快速解決 :)
敗家之眼
MOS端散熱鰭片
而ASUS主機板附加軟體Ai Suit III 一直是敝人必裝軟體,
其整合功力可見一般,少了他,主機板功能可是會減少不少
3. G.SKIll Trident Z – 穩定與質感兼具
Trident Z 於今年ComputeX 上吸引不少進階用戶目光,
Z為芝奇針對新世代Skylake平台開發,並於散熱片上導入全金屬髮絲紋,鐵灰/黑雙面散熱片輔以紅色鋼琴烤漆點綴,色彩語言與ROG今年配色不謀而合。
加上G.Skill長期堅持手工穩定燒機,令其記憶體穩定度也一直名列前茅
3200 CL=16-16-16-36燒機Pass
4. MSI GTX 980 TI GAMING – 高效能 低溫與靜音兼具
980TI效能已經不少網兄分享過,這邊分享一下心得與照片
此次入手GTX 980 TI GAMING 得力於MSI 今年推出的TWIN FROZR V 幫助,
對於靜音與散熱效果都屬上乘,讓敝人相當讚賞
一路由97-98換到980Ti都在高效能下保有一定程度的靜音
散熱鰭片+MOS壓鑄件做工皆相當用心
MSI於980TI GAMING更導入龍圖騰背板,實用與質感更上層樓
5. Intel 750 U.2 PCI-E SSD – NVMe 真的快
Intel 於 750 SSD發表時,為NVMe打上了次世代SSD架構的口號
750最慢版本 讀取超過2000MB/s 寫如則接近1000MB/s 驚人的速度令效能沉寂已久的SSD市場為之一亮,
敝人入手的為2.5” U.2版本,可透過M.2轉U.2轉接卡使用
750功耗可是比一般SSD多上一截,少見的於SSD上見到散熱片設計
接著看750與730 RAID-0於實際軟體應用帶來多少提升
測試平台
6700K @ 4.6G
Maximus VIII Hero
DDR4 3200 8GBx2
750:
730 RAID-0
壓縮約莫4GB零碎檔案:
Winrar
GTA V遊戲載入實測:
由上可見750於大量檔案載入寫入時,相對SATA SSD有小幅度的效能成長
上機賞圖:
以上測試分享與各位
佳節愉快
隨著Skylake / Windows 10上市,似乎無明顯帶來如同以往換機潮,
Haswell架構歷經數次改良,已經相當成熟效能對於一般用戶也已到了過剩的程度,
這也Skylake蒙受進步不足的傳聞,
敝人藉由此次更新平台順便對於各項新世代硬體做簡單測試心得分享
1. Intel 6700K Skylake CPU
2. ASUS Maximus VIII Hero Z170主機板
3. G.SKIll Trident Z DDR4 記憶體
4. MSI GTX 980 TI GAMING 顯示卡
5. Intel 750 U.2 PCI-E NVMe SSD
1. Intel 6700K – 新製程,卻未為Skylake K系列帶來省電與超頻優勢
當然這是與不斷優化的上一代Haswell 4790K相比,
以敝人使用習慣,同樣OC到4.6GHz來說,6700K所需電壓比起4790K高出不少
4790K約莫1.2v以下可穩定燒機;
而6700K挑了數顆要超過8小時室溫長時間穩定燒機,最低約1.3V,如此一來一往舊抵銷了新製程帶來功耗優勢。
(以上為SP2004 Orthos/ LinX / XTU 等…都過測所需電壓)
6700K oc 4.6G 燒機狀況:
效能 - Skylake是否如傳聞進步不大?
這邊針對兩大平台CPU同時脈下做簡測
Skylake
6700K @ 4.6G
Maximus VIII Hero
DDR4 3200 CL=16 8GBx2
Intel 730 SSDx2 @ raid-0
Nvidia 980 TI
Haswell
4790K @ 4.6G
Maximus VII Hero
DDR3 2400 CL=10 8GBx2
Intel 730 SSDx2 @ raid-0
Nvidia 980 TI
壓縮約4GB零碎檔案:
將一部約2hr電影轉為H.264需時:
3Dmark
DX12 test
Skylake在日常應用軟體至少在敝人手上測試出來是進步蠻大的,
而3D則略為退步,這點與一些評測網站結果相近
2. Maximus VIII Hero - ROG質感再進化
ASUS為Z170 ROG帶來全新配色,改以鐵灰色輔以紅色點綴,再次為主機板帶來新質感。
可惜不得不說,上市初期BIOS有些許狀況,幾次狀況反應與客服更是雞同鴨講。產品上市初期難免有些BUG,但客服卻連自家基本軟硬體都在狀況外,這點是敝人比較無法諒解。
所幸最後網兄協助反映,亦也得力ASUS實力得以快速解決 :)
敗家之眼
MOS端散熱鰭片
而ASUS主機板附加軟體Ai Suit III 一直是敝人必裝軟體,
其整合功力可見一般,少了他,主機板功能可是會減少不少
3. G.SKIll Trident Z – 穩定與質感兼具
Trident Z 於今年ComputeX 上吸引不少進階用戶目光,
Z為芝奇針對新世代Skylake平台開發,並於散熱片上導入全金屬髮絲紋,鐵灰/黑雙面散熱片輔以紅色鋼琴烤漆點綴,色彩語言與ROG今年配色不謀而合。
加上G.Skill長期堅持手工穩定燒機,令其記憶體穩定度也一直名列前茅
3200 CL=16-16-16-36燒機Pass
4. MSI GTX 980 TI GAMING – 高效能 低溫與靜音兼具
980TI效能已經不少網兄分享過,這邊分享一下心得與照片
此次入手GTX 980 TI GAMING 得力於MSI 今年推出的TWIN FROZR V 幫助,
對於靜音與散熱效果都屬上乘,讓敝人相當讚賞
一路由97-98換到980Ti都在高效能下保有一定程度的靜音
散熱鰭片+MOS壓鑄件做工皆相當用心
MSI於980TI GAMING更導入龍圖騰背板,實用與質感更上層樓
5. Intel 750 U.2 PCI-E SSD – NVMe 真的快
Intel 於 750 SSD發表時,為NVMe打上了次世代SSD架構的口號
750最慢版本 讀取超過2000MB/s 寫如則接近1000MB/s 驚人的速度令效能沉寂已久的SSD市場為之一亮,
敝人入手的為2.5” U.2版本,可透過M.2轉U.2轉接卡使用
750功耗可是比一般SSD多上一截,少見的於SSD上見到散熱片設計
接著看750與730 RAID-0於實際軟體應用帶來多少提升
測試平台
6700K @ 4.6G
Maximus VIII Hero
DDR4 3200 8GBx2
750:
730 RAID-0
壓縮約莫4GB零碎檔案:
Winrar
GTA V遊戲載入實測:
由上可見750於大量檔案載入寫入時,相對SATA SSD有小幅度的效能成長
上機賞圖:
以上測試分享與各位
佳節愉快
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