來自某廠商的內部人士“bigpao007” 近日再次現身，爆料了Intel再下代處理器Haswell，以及配套晶片組Lynx Point 8系列的一些內部情況，令人眼界打開，涉及到研發進度與上市時間、工藝與功耗、Turbo Boost動態超頻、記憶體、性能、晶片組規格(尤其是SATA 6Gbps/USB 3.0介面數量和之前生活的不一樣哦)，以及傳說中的四級緩存等方面。
研發進度與上市時間：
各大主機板廠商在去年就已經拿到了新桌面平臺Shark Bay的設計指導，按照排程應該在2012年3月份開始四核心Haswell ES0階段工程樣品的上機驗證，但因為各種原因未能順利完成，也導致很多廠商都忙得焦頭爛額。
這份日程表還顯示，新平臺預計在今年6月、9月左右分別完成ES1、ES2兩個工程樣品階段，11月轉入代表基本完工的QS(Quality Sample)，最終在2013年3月左右搞定零售版。
而根據之前就曝光的路線圖，Haswell預定於2013年3-6月期間發佈，與內部研發進程相符合，但是從目前的進展情況看，特別是考慮到Ivy Bridge今年的上市情況，Haswell跳票的可能性非常大。
工藝和功耗：
自嘲為最“苦逼”的地方。Intel這幾年來主流桌面處理器的熱設計功耗最高都是95W，Ivy Bridge時期給出的散熱方案也是按照這個執行的(烏龍包裝盒或許就是這麼來的)，但是我們都知道，Ivy Bridge的熱設計功耗降低到了77W，而繼續使用22nm工藝的Haswell又不容樂觀，將會回到95W級別，而且因為整合圖形核心方面的問題，極有可能增加到105W左右。如此翻來覆去，廠商們自然要抓狂了。
bigpao007也簡單地總結說：“架構超強，但是制程限制了架構。”看來22nm雖然帶來了革命性的3D電晶體，對於處理器設計的影響也非常深。
Turbo Boost動態超頻：
Ivy Bridge使用的是第二代Turbo Boost 2.0，Haswell也依然是，沒有升級到Turbo Boost 3.0，只是桌上出版確實會提供額外的倍頻。
目前的ES0樣品在單核心Turbo Boost的時候有五個倍頻，正式版估計提供八個沒問題。
四級緩存：
這個之前曾有多個消息管道描述得有模有樣，但很可惜只是個謠言，Haswell並不會配備第四級緩存。向來可能是塞入eDRAM的難度太大，會導致核心面積增加，而且實際作用並不會太明顯。
記憶體：
據說雙通道DDR4會成為Intel的殺手鐧，但很可惜Haswell上不會出現，可能還是雙通道DDR3。雖然三星等非常著急，不過Intel似乎並不急於上馬DDR4，可能要到企業級產品Haswell-EX上才會支援，桌上出版大概要等到Haswell之後的14nm Broadwell。
SATA 6Gbps/USB 3.0介面數量：
之前日本PCWatch曾經預計，Lynx Point晶片組的SATA 6Gbps介面數量會從兩個增加到四個，但是看看Intel的官方規格表吧：六個SATA全部都是原生的SATA 6Gbps了！
USB 3.0如約從四個增加到六個，不過USB介面總量仍然是十四個，所以USB 2.0相應減少為八個。
PCI-E仍然是八條PCI-E 2.0，頻寬5GT/s，沒有升級到PCI-E 3.0，畢竟週邊設備需要的頻寬並不是特別高。
VGA輸出會在部分型號上砍掉，同時數字顯示部分轉移到處理器內部，晶片組將越發簡單了。
性能：
ES0是最早期的工程樣品，目前各家的主機板都不穩定，沒辦法跑出大家期待的分數，所以只能等待後續更新了。
和之前最早曝出的Ivy Bridge一樣，目前的Haswell樣品沒有顯示核心，所以暫時不清楚圖形性能，但其實這方面也沒什麼好期待的，仍然是按照Sandy Bridge、Ivy Bridge的架構設計，只是機修堆執行單元的數量而已。
不過，多屏功能確實更強大了，只是詳情未知。Ivy Bridge已經支持獨立三屏，Haswell要做到四屏麼？
最後看一張截圖：一個雙核心四執行緒的Haswell樣品，默認主頻2.0GHz，可以動態加速到2.47GHz，三級緩存是非常奇怪的4MB——現在Core i7/i5/i3分別是8/6/3MB。
SuperPI 4M第一迴圈耗時約5.2秒，確實不理想，ES0樣品嘛。
http://news.mydrivers.com/1/225/225766.htm
研發進度與上市時間：
各大主機板廠商在去年就已經拿到了新桌面平臺Shark Bay的設計指導，按照排程應該在2012年3月份開始四核心Haswell ES0階段工程樣品的上機驗證，但因為各種原因未能順利完成，也導致很多廠商都忙得焦頭爛額。
這份日程表還顯示，新平臺預計在今年6月、9月左右分別完成ES1、ES2兩個工程樣品階段，11月轉入代表基本完工的QS(Quality Sample)，最終在2013年3月左右搞定零售版。
而根據之前就曝光的路線圖，Haswell預定於2013年3-6月期間發佈，與內部研發進程相符合，但是從目前的進展情況看，特別是考慮到Ivy Bridge今年的上市情況，Haswell跳票的可能性非常大。
工藝和功耗：
自嘲為最“苦逼”的地方。Intel這幾年來主流桌面處理器的熱設計功耗最高都是95W，Ivy Bridge時期給出的散熱方案也是按照這個執行的(烏龍包裝盒或許就是這麼來的)，但是我們都知道，Ivy Bridge的熱設計功耗降低到了77W，而繼續使用22nm工藝的Haswell又不容樂觀，將會回到95W級別，而且因為整合圖形核心方面的問題，極有可能增加到105W左右。如此翻來覆去，廠商們自然要抓狂了。
bigpao007也簡單地總結說：“架構超強，但是制程限制了架構。”看來22nm雖然帶來了革命性的3D電晶體，對於處理器設計的影響也非常深。
Turbo Boost動態超頻：
Ivy Bridge使用的是第二代Turbo Boost 2.0，Haswell也依然是，沒有升級到Turbo Boost 3.0，只是桌上出版確實會提供額外的倍頻。
目前的ES0樣品在單核心Turbo Boost的時候有五個倍頻，正式版估計提供八個沒問題。
四級緩存：
這個之前曾有多個消息管道描述得有模有樣，但很可惜只是個謠言，Haswell並不會配備第四級緩存。向來可能是塞入eDRAM的難度太大，會導致核心面積增加，而且實際作用並不會太明顯。
記憶體：
據說雙通道DDR4會成為Intel的殺手鐧，但很可惜Haswell上不會出現，可能還是雙通道DDR3。雖然三星等非常著急，不過Intel似乎並不急於上馬DDR4，可能要到企業級產品Haswell-EX上才會支援，桌上出版大概要等到Haswell之後的14nm Broadwell。
SATA 6Gbps/USB 3.0介面數量：
之前日本PCWatch曾經預計，Lynx Point晶片組的SATA 6Gbps介面數量會從兩個增加到四個，但是看看Intel的官方規格表吧：六個SATA全部都是原生的SATA 6Gbps了！
USB 3.0如約從四個增加到六個，不過USB介面總量仍然是十四個，所以USB 2.0相應減少為八個。
PCI-E仍然是八條PCI-E 2.0，頻寬5GT/s，沒有升級到PCI-E 3.0，畢竟週邊設備需要的頻寬並不是特別高。
VGA輸出會在部分型號上砍掉，同時數字顯示部分轉移到處理器內部，晶片組將越發簡單了。
性能：
ES0是最早期的工程樣品，目前各家的主機板都不穩定，沒辦法跑出大家期待的分數，所以只能等待後續更新了。
和之前最早曝出的Ivy Bridge一樣，目前的Haswell樣品沒有顯示核心，所以暫時不清楚圖形性能，但其實這方面也沒什麼好期待的，仍然是按照Sandy Bridge、Ivy Bridge的架構設計，只是機修堆執行單元的數量而已。
不過，多屏功能確實更強大了，只是詳情未知。Ivy Bridge已經支持獨立三屏，Haswell要做到四屏麼？
最後看一張截圖：一個雙核心四執行緒的Haswell樣品，默認主頻2.0GHz，可以動態加速到2.47GHz，三級緩存是非常奇怪的4MB——現在Core i7/i5/i3分別是8/6/3MB。
SuperPI 4M第一迴圈耗時約5.2秒，確實不理想，ES0樣品嘛。
http://news.mydrivers.com/1/225/225766.htm
