個人也是290CF，不過還是27吋的1920*1080，
看來我真的對不起它們了...
不知道是不是BF4驅動問題，4K下去只能平均4X張，但是副卡溫度不到45度！主卡7x
我是想，就算我不換螢幕，我也會去做「把 BF4 解析度開 150%~200%」之類的事來玩顯卡
既然這樣那不如真的弄個 2560x1440 比較爽，4k 螢幕是單純買不起，沒辦法
至於驅動，我是覺得 14.1 beta 不是很好，比較新的幾個驅動，最近試的結果，最穩的還
是 13.11 beta 9.5，其次是 13.12，最後才是 14.1 beta 1.6
4k 解析度下 290 CF 平均 4x 應該是正常，有看過類似結果的
測報：
但主卡比副卡高 2x 度應該不是驅動問題，我猜大概也是主卡散熱不良
我的殼 RV03，近期也有碰到類似問題，測了很多種可能性，最後才判定是散熱不良
狠下心把主卡上了 AC Hybrid 解決，現在副卡溫度和之前差不多，主卡比副卡低 10 度
這玩意是不便宜，但真的還蠻威猛的，風扇的出風方向也正確
是有聽說過銀欣的垂直風道碰到非公版卡的時候並沒有比較有利，但真的碰上還是第一次
讓我廢話一下吧，搞了半天沒地方訴苦很可憐（？）
不過我的卡不是技嘉 Windforce 三風扇，是微星 Gaming Twin Frozr 4
而且我還有多一張 Titanium HD 要插，情況其實是更糟
是真的測了很多情況，大概列一下（主板是 Sabertooth Z77）
底部穿甲彈都是固定打在 High
0. 原始情況，單純 CF，音效卡插 PCIEX1_1：主卡散熱不良
1. 拔掉副卡，兩張卡交換跑單卡，音效卡插 PCIEX16_3：正常沒問題
2. 兩張卡交換當主卡，兩張都插上，但不啟用 CF，音效卡插 PCIEX1_1：主卡散熱不良
3. 承 2，音效卡改插 PCIEX16_3，啟用 CF 做測試：主卡副卡一起散熱不良
4. 一張卡換 AC Xtreme 3（原有備品）當主卡，測試 2. 的情況：狀況沒有改善
5. 承 4，改做 3. 的測試：情況沒有改善
還有測了一些其他情況，不過重點就這幾個，說情況沒有改善其實也不是完全沒差，但就
是最後還是會變成差 2x 度，需要的時間快一點或慢一點而已
總之測的結果，看起來並不是 TF4 本身的壓制力問題，也不是新的 xDMA CF 造成的問題
副卡本來可以沒事，我想是因為機殼後方的洞有提供足夠的對流，但一旦我拿音效卡擋住
的話就死了；單卡沒事可能是因為 PCIEX16_1 和 PCIEX16_3 夠遠，所以我也沒真的測
把音效卡插到兩張卡中間（PCIEX1_2）會怎樣
但之前我用兩張 7970 公版 CF 的時候並沒有這種情況發生
而且音效卡可以任意插在 PCIEX1_1、PCIEX1_2、PCIEX16_3 任一條都沒有任何影響
所以只能想是非公版散熱造成的差異了
症狀上也蠻明顯的，以前的 7970 CF，就算溫度不太高（7x 度）的時候，手放在機殼上
方顯卡出風口時，都能感覺到足量的熱風，但現在就是沒有，風不太大也不怎麼熱，反而
是側透窗的中間，怎麼說才好，X 軸就是顯卡的位置，Y 軸大約是 CPU 塔散的位置，會越
來越熱，所以猜測是廢熱並沒有有效地被帶出機殼外。然後我想不到什麼好辦法解決，因
為 RV03 的側窗也沒有洞，開側板這事我也不考慮。有試過在機殼內外掛一個風扇向顯卡
吹，但廢熱沒帶走的情況下也只是延緩問題發生的時間，一樣是沒有改善
題外話，拿 290 Gaming 改 AC 扇（Xtreme 或 Hybrid 都一樣）有一個比拿公版改要好
的好處，就是它本身有背板，而且有針對供電處理（Mosfet 背部有導熱墊和背板相接），
所以供電的溫度會比公版改 AC 要低，RAM 的散熱片也只要貼少數就行（正面均溫板有覆
蓋一部分 VRAM），所以多花的 1000 也不算白花（自我安慰中），改之後穿甲彈打 Low
就行
至於 Mantle 的影響我是還沒試
因為我之前拿另一台電腦測 290x 公版單卡 + 14.1 + BF4 Mantle 可以正常玩
但現在自己 290 CF + 14.1 + BF4 Mantle 不能玩，能進遊戲但很快就會當掉
我懶得研究原因也不想深究，畢竟就是個 beta 驅動而已
所以現在一直都還是用 13.11 用 DX11 在玩
