GSKILL ARES F3-2133C9D-8GAB(DDR3 2133 4GBx2)測試

soothepain

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「ARES戰神系列」是GSKILL芝奇最近推出的矮版記憶體模組,說矮版其實也不算太矮,PCB還是採用一般的高度,最主要是散熱片的高度設計比較貼近PCB。以往比較高階的記憶體都會採用比較高的散熱鰭片來加強散熱,插兩個DIMM可能沒問題,但要擴充到4支(或以上)的記憶體時可能會因為太接近CPU散熱器,而造成衝突去卡到,當然,若沒有散熱片或散熱片高度較低的記憶體則不會有這類困擾。

GSKILL ARES系列可適用於Intel及AMD DDR3平台,且可支援XMP優化設定,預設時脈有1333MHz、1600MHz、1866MHz、2133MHz,記憶體容量則是單條4GB或8GB,並採用雙通道或四支包裝,出場皆通過芝奇內部相容性穩定測試。
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GSKILL ARES系列時脈及規格。
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採用易拆式的泡殼包裝,從外面就可以看到實際樣貌及規格參數。
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ARES系列的散熱片有藍色及橘色兩種,以目前入手這款DDR3 2133 CL9是藍色散色片,而CL11是橘色版本。隨記憶體還附帶一張GSKILL LOGO貼紙。
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雖然ARES散熱片並不高大威猛,但整體看起來還頗有設計感。
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散熱片高度只比PCB板要多出一些些而已
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採兩片式包覆。
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入手的這款型號為 F3-2133C9D-8GAB ,時脈最高可達DDR3-2133,參數CL9-11-10,預設電壓為1.65V,容量為單條4GB,雙通道包裝。
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分別測試兩個平台,一個為Intel Core i7-2600K搭配Z68主機板,另一個為AMD Llano A8-3870K搭配A75主機板。
首先是Intel Core i7-2600K的平台,周邊如下。
CPU: Intel Core i7-2600K
CPU Cooler: Tt Contac 30
RAM: GSKILL F3-2133C9D-8GAB
MB: GIGABYTE GA-Z68XP-UD3P
VGA: AMD HD6670
HDD: Seagate Barracuda 7200.12 1TB
PSU: PC Power & Cooling MK III 600W 模組化電源
OS: Windows 7 64bit

Sandy Bridge平台因為外頻的限制,所以只能跑預設除頻比的記憶體時脈,好處是不用計算超外頻連動的時脈,直接調整你要的時脈,如果記憶體上得去就沒問題了。當然直接抓取XMP也是方便快速的方法。

P67 / Z68平台BIOS內可以直接上DDR3 2133。
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或直接套用XMP的設定。ARES F3-2133C9D-8GAB 裡面有兩組設定,另一組為DDR3 1866 CL9。
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先來看看第一組XMP設定DDR3 1866 CL9-10-9-25 的記憶體頻寬。
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接著是DDR3 2133 CL9-11-10-28的記憶體頻寬。
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Write:22392 MB/s
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DDR3 2133 CL9穩定度測試,沒錯誤過測。
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換到另外一個平台AMD A8-3870K的平台,周邊如下。
CPU: AMD A8-3870K
CPU Cooler: CoolerMaster V6GT
RAM: GSKILL F3-2133C9D-8GAB
MB: ASUS F1A75-M PRO
VGA: AMD HD6670
HDD: Seagate Barracuda 7200.12 1TB
PSU: PC Power & Cooling MK III 600W 模組化電源
OS: Windows 7 64bit

AMD Llano平台在記憶體的部份比推土機還要容易上高外頻,先前就有瑞士的超頻玩家Christian Ney,使用GSKILL RipjawsZ系列上到DDR3 3736MHz。不過AMD沒有XMP可套用,倍外頻需要自己調,在拉外頻的時候要注意CPU體質是否可以上得去,有時候開不了機或不穩不全然都是記憶體的關係。
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若要上到DDR3 2200以上需要將外頻超到118,對Llano來說並不是太難。
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先來看看DDR3 2200 CL9的記憶體頻寬。
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DDR3 2200 CL9穩定度測試,無錯誤過測。
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接著在拉高外頻到129,記憶體提昇到DDR3 2400,不過參數的部分有點鬆到CL11才有辦法過關。
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DDR3 2400 CL11穩定度測試,無錯誤。
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以上這兩種平台並非是要做效能比較,而是純粹介紹BIOS設定的部份,以及GSKILL ARES於兩種平台皆能在DDR3 2133 CL9下穩定運作。

GSKILL ARES DDR3 2133 在超頻的部份沒有太多驚豔,應該是原本2133時脈已經算是頗高了,在往上除了記憶體本身體質外,可配合的平台也是相當重要。不過官規標2133MHz應該可以滿足大部分的玩家需求了。

GSKILL ARES系列在同級定價會比自家的Sniper及RipjawsZ要低一些,雖然沒有很大的價差,但這個散熱片高度應該會是想要插滿DIMM的玩家所考量的重點之一。
 

soothepain

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應該是論壇的bug...該主題引用至首頁居然消失了...
只好重發一次...

跟先前在此串回覆的網友們說聲抱歉
 

ccbxeon

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呵呵~果然是Bug
難怪會這麼突然消失不見:rolleyes:
 

Happypc

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應該是論壇的bug...該主題引用至首頁居然消失了...
只好重發一次...

跟先前在此串回覆的網友們說聲抱歉

想說怎麼又發一篇,原來是論壇Bug ! ;ranger;
 

hsdg

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論壇新系統似乎還需要一點磨合期呢;oq;
不過其實4G*4的參數比RipjawsZ系列的好一點呢! 又沒有散熱片高度的問題
 

ccbxeon

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skyend

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剛剛小弟我拆了一下ARES
確定是Hynix顆粒
且PCB為8層板
不過是H9C 146WA的說;em42;

;em42;這要請 GSKILL 相關人士....
或是開箱者 願不願意 脫;x;
 
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