微星的GS系列筆電
是這幾年輕薄效能級筆電的最佳代表
隨者效能令人驚喜的第8代標壓機種的上市
輕薄款的GS系列也都已經全員到位了
包含GS63/73跟全新ID機構設計的GS65
這篇文章要跟大家分享的是最新的高階款GS73_8RF
I7-8750H/32G/512NVME+1T HDD/GTX1070 8G GDDR5 MAX-Q/17.3吋 4K 95% NTSC
規格真的是夠頂了阿
外箱就不拍了 免的浪費版面 輕薄機外箱和內箱都做的比較薄
基本上內箱的高度大約就是比微星筆電過去搭的滑鼠在厚那麼一點點
機器跟過去一樣都是用這種黑色的棉布袋包裝的好好的
機器的A面
機器的底部
打開螢幕之後的樣子就是這樣，那一片布可以拿來擦螢幕，平時也應該這樣放著
就不會讓手上的油脂汗汙沾到鍵盤之後轉黏到螢幕面板上面了
觸控版挺大片的4週是鑽石切邊還有上色還不錯看
天面印刷的鍵盤就是漂亮，喇叭也拿到DYNAUDIO的認證了，品質是有提升的
鍵盤面這邊也可以看到進氣孔，基本上要小心別用到水不然吸進去就GG了
全機都是金屬拉絲的質感，連那個電源開關都是特別用心設計過的
全部的鍵盤鍵帽都是使用天面印刷的
搭配的滑鼠好握好用又漂亮，不過好像還沒有看到有單賣
日後如果有單獨銷售應該會是會去買來使用
天面印刷的鍵盤為什麼會比較漂亮，看照片應該就很容易了解了吧
胖哥我介紹微星的筆電就不在浪費大家的時間了
那些大家都會去測試的軟體那些胖哥我就全部都跳過去
因為現在的筆電廠每一台機器都會測過那些測試軟體的
規格差不多的就不會差太多的，但是你用起來好不好用就不是看那些能知道的了
胖哥就講大家日後使用真正會有差異的部份就好了
高效能的筆電散熱是最重要的關鍵了
特別是第8代標準電壓的筆電機種，散熱不夠力的話你買的規格只能用看的
玩遊戲或是長時間重負載的運作如果沒有足夠的散熱，8代標壓CPU的效能你是用不到的
筆電的散熱是很現實的
導管負責快速將熱傳導到散熱片，數量不夠效率就會比較差
散熱片的面積是決定散熱效果非常重要的部份，這台有4個出風口，共4組散熱片
風扇是提供熱交換動能的元件，能吸多少空氣進來就能排出多少的空氣
單位時間內通過散熱片的空氣量越大，散熱的效果就會越好
輕薄機的散熱做到這樣子用看的就知道是世界頂尖了
CPU跟GPU的散熱基本上是分離設計的，不會有單測吃豆腐的嫌疑
可以看到PCH是裸晶上面有導管經過但是沒有導熱貼讓熱能有效傳過去
晶片接觸面都是銅材質的，因此CPU和GPU都是可以施做液態金屬的
顯示卡的供電部份也使用了比導熱墊片效果更好的導熱膠了
可以看到PCH胖哥也給它加上了高效能導熱墊片了
基本上微星的電競筆電，顯示卡該有的效能都不會少的
8代標壓的關鍵都是在CPU的部份
我們先用XTU來看一下這台筆電對I7-8750H的應對策略
PL1=45W PL2=90W 真男人時間28秒
直接來燒FPU 可以看到最高跟GE一樣是78W而已那個90W是好看的
基本上散熱跟供電應該是都上不去的，另外就是真男人時間也撐不到28秒
FPU燒個10分鐘來看看，在45W的功耗牆下運作
GS73_8RF是能有效的控制好CPU的溫度的，45W運作CPU的溫度大約在80度左右
看圖可以看到溫度非常的穩定，風扇的運作是使用出廠預設的自動控制
風扇轉速大約是4200轉左右，噪音還可以接受不算吵，CPU大約是在全核心2.3G運作
只比規格的2.2G高了一點點，TB的能力幾乎都沒有發揮出來
但是45W運作在這台筆電上面肯定是沒有問題的了
原廠的風扇加速給他開下去，非機要起飛了阿，轉速6200多轉
噪音是要大上了相當的多阿，不過在45W功耗下的溫度表現就更好了只有73度以內
比風扇自動時的溫度降了7-8度是有的
雙燒個5分鐘看看，CPU在真男人時間內飆到98度C，然後降回80度左右
在隨時間慢慢上升，在5分鐘的時候已經有核心的溫度到90度C了
狀況跟GE是差不多的，在雙燒的時候因為散熱片還是分擔了一些GPU的熱
因此溫度是變的有點壓不太住，這已經開了風扇加速了，轉速已達6400轉了
由上面全原廠狀態下的測試應該可以了解這台GS73_8RF是在標準INTEL規範下
可以說是一個相當好的模範生，除非你玩3A大作加上同步直撥
不然應該是沒有辦法把這台筆電在新機狀態下逼到過熱的
但是你可以有更好的使用體驗跟效能的，我們來使用XTU調整一下吧
這一台的功耗和真男人時間是沒有辦法拉高的
XTU降0.15V(150mV)，燒FPU，可以看到居然是有過熱降頻的
沒有降電壓的時候還沒有那麼高幅度的降頻出現
不用擔心這是8代標壓CPU的正常狀況
因此你降了電壓在78W左右CPU能跑的時脈會拉高很多
升溫的速度會更快更猛，衝上去就過熱降頻了
挺過真男人時間，在45W功耗牆下穩定的運作著
溫度跟沒有降電壓的時候是差不多的，在83-84度C
但是CPU的運作時脈由滿核2.3G拉到了2.8-2.9G
效能因為XTU降電壓提升了高達22%的幅度之多，對於用的到效能的使用者來說
應該會非常的有感的
看時脈的運作差異可能很多人不是那麼的有感吧
我們來用R15的跑分說明吧，在標壓的情況下這一台的跑分大約在911-944之間
降壓後跑起來大約是1064CB的表現，對比大約提升了15%
降電壓之後雙燒9分鐘溫度也能更有效的被控制，當然效能的輸出也更高更穩定
好當然會想要更好拉
胖哥這邊目前是全球唯一有能力施做無保護液態金屬散熱加強的
到目前為止非開發測試的施做筆電數量已經達到將近600台的數字了
每一台施作之後的效果都是相當的好的，下面我們就來看看這台筆電經過液金施作後的表現
跑FPU自動風扇，溫度被更有效的控制了，在45W運作下風扇降到3555轉
使用起來安靜了很多
降電壓之後CPU的全核在45W功耗下一樣是能達到2.8-2.9G的表現
風扇轉速一樣是3555轉相當的安靜，溫度的表現也相當的好
液金處理之後的R15效能表現在標準電壓之下差距並不大
因為溫度降低了但是還是會一直撞功耗牆
降電壓之後泡R15基本上就不會撞功耗牆了
但是測了很多次這一台就是撐不了多久就被壓回45W
因此分數差不多就只有1100出頭而已，不過溫度的表現就很漂亮了
標壓風扇加強雙燒，表現非常的漂亮吧，先開FURMARK雙燒CPU就只會跑45W了
完美的燒機曲線，液態金屬散熱加強真的強
自動風扇控制可以看到溫度的曲線會因為升溫風扇加強降下來在升回去在降下來的狀況
這樣的狀況因為會牽動ECC的運作會耗用I/O
可以看到圖片中CPU的功耗瞬間掉到24.67W而已
這樣的狀況就有可能在遊戲中產生LAG感要避免(抓了好多次圖才抓到的說)
降電壓0.16V+風扇強轉=超強效能加上穩定散熱
45W功耗吃穩穩，溫度一樣穩定漂亮
以上就是胖哥跟大家分享的微星GS73_8RF深度分析和液態金屬施做實測
是這幾年輕薄效能級筆電的最佳代表
隨者效能令人驚喜的第8代標壓機種的上市
輕薄款的GS系列也都已經全員到位了
包含GS63/73跟全新ID機構設計的GS65
這篇文章要跟大家分享的是最新的高階款GS73_8RF
I7-8750H/32G/512NVME+1T HDD/GTX1070 8G GDDR5 MAX-Q/17.3吋 4K 95% NTSC
規格真的是夠頂了阿
外箱就不拍了 免的浪費版面 輕薄機外箱和內箱都做的比較薄
基本上內箱的高度大約就是比微星筆電過去搭的滑鼠在厚那麼一點點
機器跟過去一樣都是用這種黑色的棉布袋包裝的好好的
機器的A面
機器的底部
打開螢幕之後的樣子就是這樣，那一片布可以拿來擦螢幕，平時也應該這樣放著
就不會讓手上的油脂汗汙沾到鍵盤之後轉黏到螢幕面板上面了
觸控版挺大片的4週是鑽石切邊還有上色還不錯看
天面印刷的鍵盤就是漂亮，喇叭也拿到DYNAUDIO的認證了，品質是有提升的
鍵盤面這邊也可以看到進氣孔，基本上要小心別用到水不然吸進去就GG了
全機都是金屬拉絲的質感，連那個電源開關都是特別用心設計過的
全部的鍵盤鍵帽都是使用天面印刷的
搭配的滑鼠好握好用又漂亮，不過好像還沒有看到有單賣
日後如果有單獨銷售應該會是會去買來使用
天面印刷的鍵盤為什麼會比較漂亮，看照片應該就很容易了解了吧
胖哥我介紹微星的筆電就不在浪費大家的時間了
那些大家都會去測試的軟體那些胖哥我就全部都跳過去
因為現在的筆電廠每一台機器都會測過那些測試軟體的
規格差不多的就不會差太多的，但是你用起來好不好用就不是看那些能知道的了
胖哥就講大家日後使用真正會有差異的部份就好了
高效能的筆電散熱是最重要的關鍵了
特別是第8代標準電壓的筆電機種，散熱不夠力的話你買的規格只能用看的
玩遊戲或是長時間重負載的運作如果沒有足夠的散熱，8代標壓CPU的效能你是用不到的
筆電的散熱是很現實的
導管負責快速將熱傳導到散熱片，數量不夠效率就會比較差
散熱片的面積是決定散熱效果非常重要的部份，這台有4個出風口，共4組散熱片
風扇是提供熱交換動能的元件，能吸多少空氣進來就能排出多少的空氣
單位時間內通過散熱片的空氣量越大，散熱的效果就會越好
輕薄機的散熱做到這樣子用看的就知道是世界頂尖了
CPU跟GPU的散熱基本上是分離設計的，不會有單測吃豆腐的嫌疑
可以看到PCH是裸晶上面有導管經過但是沒有導熱貼讓熱能有效傳過去
晶片接觸面都是銅材質的，因此CPU和GPU都是可以施做液態金屬的
顯示卡的供電部份也使用了比導熱墊片效果更好的導熱膠了
可以看到PCH胖哥也給它加上了高效能導熱墊片了
基本上微星的電競筆電，顯示卡該有的效能都不會少的
8代標壓的關鍵都是在CPU的部份
我們先用XTU來看一下這台筆電對I7-8750H的應對策略
PL1=45W PL2=90W 真男人時間28秒
直接來燒FPU 可以看到最高跟GE一樣是78W而已那個90W是好看的
基本上散熱跟供電應該是都上不去的，另外就是真男人時間也撐不到28秒
FPU燒個10分鐘來看看，在45W的功耗牆下運作
GS73_8RF是能有效的控制好CPU的溫度的，45W運作CPU的溫度大約在80度左右
看圖可以看到溫度非常的穩定，風扇的運作是使用出廠預設的自動控制
風扇轉速大約是4200轉左右，噪音還可以接受不算吵，CPU大約是在全核心2.3G運作
只比規格的2.2G高了一點點，TB的能力幾乎都沒有發揮出來
但是45W運作在這台筆電上面肯定是沒有問題的了
原廠的風扇加速給他開下去，非機要起飛了阿，轉速6200多轉
噪音是要大上了相當的多阿，不過在45W功耗下的溫度表現就更好了只有73度以內
比風扇自動時的溫度降了7-8度是有的
雙燒個5分鐘看看，CPU在真男人時間內飆到98度C，然後降回80度左右
在隨時間慢慢上升，在5分鐘的時候已經有核心的溫度到90度C了
狀況跟GE是差不多的，在雙燒的時候因為散熱片還是分擔了一些GPU的熱
因此溫度是變的有點壓不太住，這已經開了風扇加速了，轉速已達6400轉了
由上面全原廠狀態下的測試應該可以了解這台GS73_8RF是在標準INTEL規範下
可以說是一個相當好的模範生，除非你玩3A大作加上同步直撥
不然應該是沒有辦法把這台筆電在新機狀態下逼到過熱的
但是你可以有更好的使用體驗跟效能的，我們來使用XTU調整一下吧
這一台的功耗和真男人時間是沒有辦法拉高的
XTU降0.15V(150mV)，燒FPU，可以看到居然是有過熱降頻的
沒有降電壓的時候還沒有那麼高幅度的降頻出現
不用擔心這是8代標壓CPU的正常狀況
因此你降了電壓在78W左右CPU能跑的時脈會拉高很多
升溫的速度會更快更猛，衝上去就過熱降頻了
挺過真男人時間，在45W功耗牆下穩定的運作著
溫度跟沒有降電壓的時候是差不多的，在83-84度C
但是CPU的運作時脈由滿核2.3G拉到了2.8-2.9G
效能因為XTU降電壓提升了高達22%的幅度之多，對於用的到效能的使用者來說
應該會非常的有感的
看時脈的運作差異可能很多人不是那麼的有感吧
我們來用R15的跑分說明吧，在標壓的情況下這一台的跑分大約在911-944之間
降壓後跑起來大約是1064CB的表現，對比大約提升了15%
降電壓之後雙燒9分鐘溫度也能更有效的被控制，當然效能的輸出也更高更穩定
好當然會想要更好拉
胖哥這邊目前是全球唯一有能力施做無保護液態金屬散熱加強的
到目前為止非開發測試的施做筆電數量已經達到將近600台的數字了
每一台施作之後的效果都是相當的好的，下面我們就來看看這台筆電經過液金施作後的表現
跑FPU自動風扇，溫度被更有效的控制了，在45W運作下風扇降到3555轉
使用起來安靜了很多
降電壓之後CPU的全核在45W功耗下一樣是能達到2.8-2.9G的表現
風扇轉速一樣是3555轉相當的安靜，溫度的表現也相當的好
液金處理之後的R15效能表現在標準電壓之下差距並不大
因為溫度降低了但是還是會一直撞功耗牆
降電壓之後泡R15基本上就不會撞功耗牆了
但是測了很多次這一台就是撐不了多久就被壓回45W
因此分數差不多就只有1100出頭而已，不過溫度的表現就很漂亮了
標壓風扇加強雙燒，表現非常的漂亮吧，先開FURMARK雙燒CPU就只會跑45W了
完美的燒機曲線，液態金屬散熱加強真的強
自動風扇控制可以看到溫度的曲線會因為升溫風扇加強降下來在升回去在降下來的狀況
這樣的狀況因為會牽動ECC的運作會耗用I/O
可以看到圖片中CPU的功耗瞬間掉到24.67W而已
這樣的狀況就有可能在遊戲中產生LAG感要避免(抓了好多次圖才抓到的說)
降電壓0.16V+風扇強轉=超強效能加上穩定散熱
45W功耗吃穩穩，溫度一樣穩定漂亮
以上就是胖哥跟大家分享的微星GS73_8RF深度分析和液態金屬施做實測
