前言：最近很忙，一段沒寫報告了，不久前朋友丟了這一顆過來，吩咐說儘量拆，所以這顆我就用力拆了XD
先前FSP因為代理商的問題，在市場上消失了一段時間，後來重回市場時，因為幾個低瓦數的PSU賣的不錯而慢慢收到目光
只是FSP中高階的產品又是如何呢，一起來看一下這顆模組化的藍精靈500W，先來看看外盒，註明有過80PLUS及PEAK 580W
背後，有另外註明一些特色，中間偏右有註明附線所有的接頭數
所有附件一覽，有額外附一組黑色手鎖螺絲及束帶，這一點對消費者來說蠻方便的
模組化接頭一覽，最左邊的是故意插錯的，雖然說有顏色作防呆，但要插也是插的進去
另外一條PCIE(藍色)是作在子板上而不是直接從PCB拉出來，雖然這條是用來備用，但還是有電力品質上的疑慮
規格表，除了各路輸出電流及最大瓦數外，還標上各路12V的用途
直接開殼啦，先看風扇，這次採用ADDA滾珠扇(沒發光)算是有進步，不似乎是直接降5V運作(算安靜)，沒看到溫控模組
再來是上空圖，因為模組化的關係，主PCB空間可用空間受到壓縮；另外散熱片有比以往大了點，但能再大一點更好
再來是輸入端，有用熱縮套包住線材及保險絲，不過有些元件沒有包的很好，上頭是開關牽出來的線拉到主PCB上
另外不知是否是QC的問題，這顆底部沒有塑膠絕緣片作絕緣，這是一個很大的問題= =
再來是從開關連到主PCB的地方，用了一顆FSQ0270RNA作電子式開關，避免電流直接流過SW照成功率損耗
再來是次級輸入端，有額外用絕緣片，另外用了兩顆橋整並聯降低內阻，減少功率損耗
一次側的部分，BOOST電容用的是OST SPS 85°C 390uF 420V，如果能用日廠105°C的產品會更好
PowerMosfet用的是兩顆ST製STF21NM60N，而PWM修正迴路用的是NXP的BYC8-600，不過我不會分晶體的等級好壞
一次測開關晶體用的是Fairchild制FDPF18N50，右邊為同散熱片上的橋式整流(節省照片空間用合成的)
再來是PFC&PWM COMBO IC 6800G及電源監控IC SITI PS223作4-CHANNEL OCP&OVP，Weltrend WT7518作OCD UVD等等
5VSB及功率變壓器，5VSB有一起作在散熱片上，另這次功率變壓器沒有以往FSP會有的高頻聲
用了兩顆光耦合元件來作訊息傳遞；可變電阻應該是來調整輸出的電壓準位
二次測，除了大顆電感外，每路12V也各加上一顆小電感，再加上PS223可能是作為四路12V獨立整流輸出
輸出電容，可能因為體積問題，用的都是比較瘦長的電容，Teapo+CapXon，Teapo算還過的去的台廠，CapXon嘛.....
主PCB背部，看的出不少手工加強的地方，不過沒清乾淨的樣子
再來是模組化子版的背部，可惜沒在作電流強化的補強
測試部分，小弟我一向沒有儀器可以測，就有待狼大或是其他能人異士來補完了
小結：我是覺得用料的部分可以再加強，像電容啦，散熱片雖然有比以前大了，不過能再大一點會更好
另外風扇似乎是直接降壓，雖然算安靜，不過在高度負載下是否會有過熱的疑慮，這也值得玩味
比較大的問題是沒在PCB與外殼之間放絕緣片?不知因為QC問題的個案還是設計如此?我想FSP應該不會犯這種錯吧= =?
會發現這問題是因為拆殼之有先試運轉一下，電容有充到電，拆到一半還聽到因為短路所發出啪啪啪的聲音
另外，這也是同一次因為拆PSU被電到不行，先前拆過的PSU就算先過電也會很快放完電，這次倒持續了一小段時間
也因此被電到好幾下；是否為四路12V獨立整流的設計我不太確定，不過至少有四路12V監控，算蠻不錯的
就設計上來看，應該沒有什麼太大的問題，算是為有興趣買模組化PSU的玩家，多一個選擇
最後，本人非世界級的專家，所以以上報告僅供參考，如果報告有誤之處，煩請您提出寶貴的意見以供修正
如果原廠有所意見，也請通知在下，以作為修正，不要在私底下搞大動作，最後感謝您的閱讀
先前FSP因為代理商的問題，在市場上消失了一段時間，後來重回市場時，因為幾個低瓦數的PSU賣的不錯而慢慢收到目光
只是FSP中高階的產品又是如何呢，一起來看一下這顆模組化的藍精靈500W，先來看看外盒，註明有過80PLUS及PEAK 580W
背後，有另外註明一些特色，中間偏右有註明附線所有的接頭數
所有附件一覽，有額外附一組黑色手鎖螺絲及束帶，這一點對消費者來說蠻方便的
模組化接頭一覽，最左邊的是故意插錯的，雖然說有顏色作防呆，但要插也是插的進去
另外一條PCIE(藍色)是作在子板上而不是直接從PCB拉出來，雖然這條是用來備用，但還是有電力品質上的疑慮
規格表，除了各路輸出電流及最大瓦數外，還標上各路12V的用途
直接開殼啦，先看風扇，這次採用ADDA滾珠扇(沒發光)算是有進步，不似乎是直接降5V運作(算安靜)，沒看到溫控模組
再來是上空圖，因為模組化的關係，主PCB空間可用空間受到壓縮；另外散熱片有比以往大了點，但能再大一點更好
再來是輸入端，有用熱縮套包住線材及保險絲，不過有些元件沒有包的很好，上頭是開關牽出來的線拉到主PCB上
另外不知是否是QC的問題，這顆底部沒有塑膠絕緣片作絕緣，這是一個很大的問題= =
再來是從開關連到主PCB的地方，用了一顆FSQ0270RNA作電子式開關，避免電流直接流過SW照成功率損耗
再來是次級輸入端，有額外用絕緣片，另外用了兩顆橋整並聯降低內阻，減少功率損耗
一次側的部分，BOOST電容用的是OST SPS 85°C 390uF 420V，如果能用日廠105°C的產品會更好
PowerMosfet用的是兩顆ST製STF21NM60N，而PWM修正迴路用的是NXP的BYC8-600，不過我不會分晶體的等級好壞
一次測開關晶體用的是Fairchild制FDPF18N50，右邊為同散熱片上的橋式整流(節省照片空間用合成的)
再來是PFC&PWM COMBO IC 6800G及電源監控IC SITI PS223作4-CHANNEL OCP&OVP，Weltrend WT7518作OCD UVD等等
5VSB及功率變壓器，5VSB有一起作在散熱片上，另這次功率變壓器沒有以往FSP會有的高頻聲
用了兩顆光耦合元件來作訊息傳遞；可變電阻應該是來調整輸出的電壓準位
二次測，除了大顆電感外，每路12V也各加上一顆小電感，再加上PS223可能是作為四路12V獨立整流輸出
輸出電容，可能因為體積問題，用的都是比較瘦長的電容，Teapo+CapXon，Teapo算還過的去的台廠，CapXon嘛.....
主PCB背部，看的出不少手工加強的地方，不過沒清乾淨的樣子
再來是模組化子版的背部，可惜沒在作電流強化的補強
測試部分，小弟我一向沒有儀器可以測，就有待狼大或是其他能人異士來補完了
小結：我是覺得用料的部分可以再加強，像電容啦，散熱片雖然有比以前大了，不過能再大一點會更好
另外風扇似乎是直接降壓，雖然算安靜，不過在高度負載下是否會有過熱的疑慮，這也值得玩味
比較大的問題是沒在PCB與外殼之間放絕緣片?不知因為QC問題的個案還是設計如此?我想FSP應該不會犯這種錯吧= =?
會發現這問題是因為拆殼之有先試運轉一下，電容有充到電，拆到一半還聽到因為短路所發出啪啪啪的聲音
另外，這也是同一次因為拆PSU被電到不行，先前拆過的PSU就算先過電也會很快放完電，這次倒持續了一小段時間
也因此被電到好幾下；是否為四路12V獨立整流的設計我不太確定，不過至少有四路12V監控，算蠻不錯的
就設計上來看，應該沒有什麼太大的問題，算是為有興趣買模組化PSU的玩家，多一個選擇
最後，本人非世界級的專家，所以以上報告僅供參考，如果報告有誤之處，煩請您提出寶貴的意見以供修正
如果原廠有所意見，也請通知在下，以作為修正，不要在私底下搞大動作，最後感謝您的閱讀
