Fermi 架構的 Tesla C20系列, 由 512sp 閹割至 448sp

[eLove]

Nvidia castrates Fermi to 448SPs, Unmanufacturable, hot and slow
新聞來源：
http://www.semiaccurate.com/2009/12/21/nvidia-castrates-fermi-448sps/
資料來源：(pdf 第六頁的規格描述)
http://www.nvidia.com/docs/IO/43395/BD-04983-001_v01.pdf

看來初始規格的 Die 真的太大顆了，功耗難以控制，另一點更重要的是無法量產 ;oq;
SP 閹割至 448 個，TDP <= 225W，時脈也降至 1.25~1.4GHz 比 GT200 的預設時脈 1.476GHz 還低一些
之前傳言 2010/Q2 才能發佈的消息，有可能成真

 

[s952613123]

這樣豈不是離打倒5870 越來越遠@@

 

[s952613123]

Nvidia castrates Fermi to 448SPs, Unmanufacturable, hot and slow
新聞來源：
http://www.semiaccurate.com/2009/12/21/nvidia-castrates-fermi-448sps/
資料來源：(pdf 第六頁的規格描述)
http://www.nvidia.com/docs/IO/43395/BD-04983-001_v01.pdf

看來初始規格的 Die 真的太大顆了，功耗難以控制，另一點更重要的是無法量產 ;oq;
SP 閹割至 448 個，TDP <= 225W，時脈也降至 1.25~1.4GHz 比 GT200 的預設時脈 1.476GHz 還低一些
之前傳言 2010/Q2 才能發佈的消息，有可能成真

N是不想賺大家的過年錢了嗎(耶誕+過年)

以這樣的進度 實在是令人難以捉摸@@

 

[a0911430500]

時間Q2真令人失望
還是等下一代GTX 4XX 再替換我的260
(希望28n能增進功耗表現)

 

[goldman]

package size = die size???
die下面是有一個基板的....
還有哪裡有說Q2??怎麼完全看不出來?
225W是極端TDP值,6GB的記憶體也需要耗些電吧?

 

[eLove]

package size = die size???
die下面是有一個基板的....

只是想傳達因為"初始規格"造就的巨大 Die，最後的結果是閹割 SP 數量
並沒有指明 package size = die size
不用急著跳出來 ....

再說原文下面的評論，我覺得寫的很有道理
不妨看一下

 

[goldman]

只是想傳達因為"初始規格"造就的巨大 Die，最後的結果是閹割 SP 數量
並沒有指明 package size = die size
不用急著跳出來 ....

再說原文下面的評論，我覺得寫的很有道理
不妨看一下

明明SPEC就沒DIE SIZE,卻能證實DIE SIZE太大造成閹割SP?

 

[eLove]

明明SPEC就沒DIE SIZE,卻能證實DIE SIZE太大造成閹割SP?

請你看原文你不看，硬要跟我爭 ...
530mm^2 (23mm * 23mm)

補充一下
4870 是 256mm^2
5870 是 334mm^2
i7-920 是 263 mm^2
這樣對比下來，還有原文的說明，Fermi 的 Die 還算小嗎 ?

 

[goldman]

請你看原文你不看，硬要跟我爭 ...
530mm^2 (23mm * 23mm)

我只看SPEC而已,那篇甚麼文章要怎麼寫是他的事吧?
TESLA並不是遊戲卡,重點就是要長時間穩定運作,TESLA很有可能是因為
優先考慮考靠性才會刪減SP.
不穩定的原因當然很多,包括台積電那很爛的40NM製程.
但是遊戲卡就不一定會考慮這麼多.
不用急著用TESLA的SPEC就來唱衰GEFORCE

 

[goldman]

挖靠,點進去才看到這篇文章作者
Charlie<---這傢伙是甚麼貨色很多人都很清楚,專門打擊NV的吧