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等待七月底的四核心大降價前先準備好散熱模組熱身
原本不成材的E6300在原廠空冷極限只能跑355x7=~2.5G
趁著空閒自己DIY了一組水冷系統
水冷頭自己用洗床加工銅塊..馬達用Rio HF 400系列改裝成水陸兩用
加上網拍上的12x24cm散熱排+雙12cm風扇,1/2 12mm PU管
沒想到水冷的效果奇佳
原本只能用軟體超頻,bios超頻大約在333以下
改裝成水冷後直接以490外頻開機
進windows後idle溫度約28度 (室溫26)
測試平台
E6300+技嘉DS4 v1.0 +承啟DDR800*2
全速跑sp2004溫度上升許多...但手摸散熱排溫度仍是冰冷的
原因可能在cpu跟水冷頭之間的介面阻抗
500外頻
可惜ram不夠力 無法再向上探CPU能奈 (版子最低只能調ram/cpu=2.0)
整個模組成本大約
散熱排=1000+12cm風扇*2=400+快速接頭+PU管=400+馬達=600+水冷頭材料(約200)
全部加一加約2000多...但不包含約10小時的加工時數
DIY水冷模組的外觀雖然不及市售模組炫耀
但是很多市售模組在量產下的考量犧牲不少熱傳效能
因此我才決定自行diy水冷頭...目前尚未去作最佳化的設計..
(水冷頭底部厚度約4mm...我認為有些過厚...但欲加工洗薄相當費時)
由於第一次自製水冷模組..因此在無法確定能work的情況下先組裝測試了..因此無拍照存檔
為來如果有再改良的話再分享一下內部圖
原本不成材的E6300在原廠空冷極限只能跑355x7=~2.5G
趁著空閒自己DIY了一組水冷系統
水冷頭自己用洗床加工銅塊..馬達用Rio HF 400系列改裝成水陸兩用
加上網拍上的12x24cm散熱排+雙12cm風扇,1/2 12mm PU管
沒想到水冷的效果奇佳
原本只能用軟體超頻,bios超頻大約在333以下
改裝成水冷後直接以490外頻開機
進windows後idle溫度約28度 (室溫26)
測試平台
E6300+技嘉DS4 v1.0 +承啟DDR800*2
全速跑sp2004溫度上升許多...但手摸散熱排溫度仍是冰冷的
原因可能在cpu跟水冷頭之間的介面阻抗
500外頻
可惜ram不夠力 無法再向上探CPU能奈 (版子最低只能調ram/cpu=2.0)
整個模組成本大約
散熱排=1000+12cm風扇*2=400+快速接頭+PU管=400+馬達=600+水冷頭材料(約200)
全部加一加約2000多...但不包含約10小時的加工時數
DIY水冷模組的外觀雖然不及市售模組炫耀
但是很多市售模組在量產下的考量犧牲不少熱傳效能
因此我才決定自行diy水冷頭...目前尚未去作最佳化的設計..
(水冷頭底部厚度約4mm...我認為有些過厚...但欲加工洗薄相當費時)
由於第一次自製水冷模組..因此在無法確定能work的情況下先組裝測試了..因此無拍照存檔
為來如果有再改良的話再分享一下內部圖