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比起目前絕大部分電源供應器製造商使用了 LLC 諧振來製作，在高效率電源方案的選擇上，全漢從金鈦極系列作開始相當獨特的使用的自製 IC，以 Active-Clamp Forward 方式成為了市場上相當獨特的存在。
但即使主動鉗位順向在晶體開關壽命上有著優勢，金鈦極、皇鈦極在 3.3、5V 的穩壓表現比起目前 DC-DC 生成方式還是有著穩壓性能的劣勢，也許是因為目前市場潮流的緣故，全漢終於也決定在較為中高階的產品帶推出了使用 DC-DC 生成 3.3V、5V 的電源供應器產品，也就是這次開箱測試的 Hydro G 黑爵士。不過這其實也不是 FSP 推出 LLC+D2D 的高轉換率產品，過去曾經以 Aurum Pro 系列，以及後來的全模組化皇鈦極 PTFM 都是採用這樣的設計，而 Hydro G 正源自於 PTFM 的相似設計。
產品外包裝：這次測試的為 650W 款式，正面羅列產品樣式與主要特點，具有低載風扇停轉、全模組化，以及全日系電解電容等特色、背面則是內部結構剪說；另外包裝側標標明了風扇的工作點以及效率圖。
配件一覽：除了螺絲、電源線以外，另外贈送了兩種不同樣式的電源側標貼紙共四張。
模組線：全模組化依序提供ATX 24P、CPU EPS 8P、兩條 VGA 雙 6+2P。另外周邊模組線的配置也頗有彈性，提供了兩條雙 Molex 大 4P搭配雙刺破 SATA、一條 Molex 大4 P與小4P各一搭配雙刺破 SATA，以及一條四個刺破式 SATA 的多種模組線搭配。
本體一覽：可以看到 Hydro G 為單路12V設計，外觀處理與電源開孔不同於過去金鈦極、皇鈦極系列作品。
模組化接線板：
使用風扇為 Power Logic PLA13525S12M，為 FDB 軸承：
內部架構一覽：
市電輸入部與EMI部分：左側共模電感旁則有抑制 Surge 的 NTC 以及控制繼電器。
APFC 電感與 APFC 控制器子卡：
主電容使用了 Rubycon MXG 450V 220uF、Nichicon GG 450V 270uF 各一顆並聯：
5VSB電路也子卡化：使用 IR製 POWER MOSFET 整流，另外也加上延伸散熱片來提升效率並解熱，輸出濾波則是 C-L-C，在目前的 5VSB 設計中算是挺完整的。
LLC 諧振元件也是以子卡方式直立：右側回授比流器則與PWM控制器子卡連接
PWM 主控制器為 CM6901：整合了 SRC/LLC 以及同步整流控制，算是目前相當常見的 LLC 電源會採用的控制器。
主變壓器旁散熱片則是以焊錫與電路板底下的 12V 同步整流 MOSFET 連接作為散熱用途，這樣的設計在近期已是相當常見，此外風扇溫控的取樣來源也在這裡。
輸出濾波電容陣列，同樣為 CLC 配置，其中的固態電容為 TEAPO CG系列製品，所有的電解電容則都同產品包裝描述使用了日系產品，有NCC 與 Rubycon 等同規格製品。
DC-DC 轉換子卡與電源管理子卡：3.3V、5V 使用了 Anpec APW7159C 雙通道PWM 控制器，整流 MOSFET 則是 IR 製 IRLR8726 ，整體的用料都算紮實。
電源管理晶片則是 PS223H，這顆提供 OCP 等保護的管理晶片也是眾家電源的常客了。
模組化接線板的部分：輸出與模組板間使用粗線連接，在模組板背面可以看到補焊錫以及大量 MLCC 去藕電容的強化配置。乍看之下好像有些不整齊，但在無鉛要求下其實手工大面積補錫不是一件易事，另外還要加上大量 SMD 件，考慮到工序已經算是不錯的表現了。
模組化接線板正面也備有固態電容、電解電容作為濾波儲能用途：用料上一樣是日系 NCC KZE 與 TEAPO CP、CG系列固態電容組合。
簡單介紹之後就開始進入測試。測試部分，使用了 i7-5960X 超頻 3.6G，以及單張技嘉 Geforce GTX 970的組合來測試系統負載下的電壓測試，使用電表來進行記錄。
測試分為低負載、高負載兩種狀況，低負載透過只針對 CPU 進行 Prime 95 測試產生，12V 輸入約 190W耗電，最高會來到 240W；高功耗狀況則是將 GTX 970 執行 FURMARK 0XAA 來加入負載；顯卡穩定態功耗約在 247W左右，會因 Tubro boost 抽取電流而有些許跳動，平台直流功耗約在 450 瓦左右，最高 487W 上下。負載分佈是以12V為主。
低負載：依序為 CPU EPS、PCIe 12V、ATX 5V、ATX 3.3V 接頭電壓
高負載：依序為 CPU EPS、PCIe 12V、ATX 5V、ATX 3.3V 接頭電壓
由於使用了 DC-DC 方案，因此可以看到負載測試的結果相當不錯，呈現相當低且平穩的負載紀錄。透過大量子卡化的排列以及新設計的開孔也確保了高載時二次側周遭足夠空曠接受風扇氣流來冷卻以及排出，在 5V SB 以及元件用料選擇上也使用了 IR、Toshiba 等大型品牌，雖然比起老大哥皇鈦極FM 所使用的高檔堆料還是有著轉換效率以及輸出瓦數餘裕的考量下作出的取捨，但也已是很優秀的選擇。
另外一般消費者對於高階電源產品所需的功能想像，如全模組化，半無風扇的溫控機能 Hydro G 也全部具備。
雖然做工、用料都有一定水準，電壓變化也是平穩，但在 3.3V 的的電壓紀錄下滑幅度上比上類似產品多約 0.01V 左右，算是無傷大雅的差別。另外對於部分消費者來說，雖然台系固態電容在性能上算是已不輸日系產品，但可以與電解電容也一併日製化可能也是會希望在 Hydro G 上期望見到的。
全漢透過 Aurum Pro 到 Hydro G 這一系列作品來展現出對於 LLC 諧振電源也有了相當的開發實力，但對個人來說，還是希望可以看到 FSP 自製的 FSP6600/6601 控制器出現在自家中、高階產品中，推出 Active Clamp 搭配上DC-DC 組合這樣不同於市場主流的獨特產品。
以上就是針對全漢 Hydro G 黑爵士電源供應器的開箱測試心得。
但即使主動鉗位順向在晶體開關壽命上有著優勢，金鈦極、皇鈦極在 3.3、5V 的穩壓表現比起目前 DC-DC 生成方式還是有著穩壓性能的劣勢，也許是因為目前市場潮流的緣故，全漢終於也決定在較為中高階的產品帶推出了使用 DC-DC 生成 3.3V、5V 的電源供應器產品，也就是這次開箱測試的 Hydro G 黑爵士。不過這其實也不是 FSP 推出 LLC+D2D 的高轉換率產品，過去曾經以 Aurum Pro 系列，以及後來的全模組化皇鈦極 PTFM 都是採用這樣的設計，而 Hydro G 正源自於 PTFM 的相似設計。
產品外包裝：這次測試的為 650W 款式，正面羅列產品樣式與主要特點，具有低載風扇停轉、全模組化，以及全日系電解電容等特色、背面則是內部結構剪說；另外包裝側標標明了風扇的工作點以及效率圖。
配件一覽：除了螺絲、電源線以外，另外贈送了兩種不同樣式的電源側標貼紙共四張。
模組線：全模組化依序提供ATX 24P、CPU EPS 8P、兩條 VGA 雙 6+2P。另外周邊模組線的配置也頗有彈性，提供了兩條雙 Molex 大 4P搭配雙刺破 SATA、一條 Molex 大4 P與小4P各一搭配雙刺破 SATA，以及一條四個刺破式 SATA 的多種模組線搭配。
本體一覽：可以看到 Hydro G 為單路12V設計，外觀處理與電源開孔不同於過去金鈦極、皇鈦極系列作品。
模組化接線板：
使用風扇為 Power Logic PLA13525S12M，為 FDB 軸承：
內部架構一覽：
市電輸入部與EMI部分：左側共模電感旁則有抑制 Surge 的 NTC 以及控制繼電器。
APFC 電感與 APFC 控制器子卡：
主電容使用了 Rubycon MXG 450V 220uF、Nichicon GG 450V 270uF 各一顆並聯：
5VSB電路也子卡化：使用 IR製 POWER MOSFET 整流，另外也加上延伸散熱片來提升效率並解熱，輸出濾波則是 C-L-C，在目前的 5VSB 設計中算是挺完整的。
LLC 諧振元件也是以子卡方式直立：右側回授比流器則與PWM控制器子卡連接
PWM 主控制器為 CM6901：整合了 SRC/LLC 以及同步整流控制，算是目前相當常見的 LLC 電源會採用的控制器。
主變壓器旁散熱片則是以焊錫與電路板底下的 12V 同步整流 MOSFET 連接作為散熱用途，這樣的設計在近期已是相當常見，此外風扇溫控的取樣來源也在這裡。
輸出濾波電容陣列，同樣為 CLC 配置，其中的固態電容為 TEAPO CG系列製品，所有的電解電容則都同產品包裝描述使用了日系產品，有NCC 與 Rubycon 等同規格製品。
DC-DC 轉換子卡與電源管理子卡：3.3V、5V 使用了 Anpec APW7159C 雙通道PWM 控制器，整流 MOSFET 則是 IR 製 IRLR8726 ，整體的用料都算紮實。
電源管理晶片則是 PS223H，這顆提供 OCP 等保護的管理晶片也是眾家電源的常客了。
模組化接線板的部分：輸出與模組板間使用粗線連接，在模組板背面可以看到補焊錫以及大量 MLCC 去藕電容的強化配置。乍看之下好像有些不整齊，但在無鉛要求下其實手工大面積補錫不是一件易事，另外還要加上大量 SMD 件，考慮到工序已經算是不錯的表現了。
模組化接線板正面也備有固態電容、電解電容作為濾波儲能用途：用料上一樣是日系 NCC KZE 與 TEAPO CP、CG系列固態電容組合。
簡單介紹之後就開始進入測試。測試部分，使用了 i7-5960X 超頻 3.6G，以及單張技嘉 Geforce GTX 970的組合來測試系統負載下的電壓測試，使用電表來進行記錄。
測試分為低負載、高負載兩種狀況，低負載透過只針對 CPU 進行 Prime 95 測試產生，12V 輸入約 190W耗電，最高會來到 240W；高功耗狀況則是將 GTX 970 執行 FURMARK 0XAA 來加入負載；顯卡穩定態功耗約在 247W左右，會因 Tubro boost 抽取電流而有些許跳動，平台直流功耗約在 450 瓦左右，最高 487W 上下。負載分佈是以12V為主。
低負載：依序為 CPU EPS、PCIe 12V、ATX 5V、ATX 3.3V 接頭電壓
高負載：依序為 CPU EPS、PCIe 12V、ATX 5V、ATX 3.3V 接頭電壓
由於使用了 DC-DC 方案，因此可以看到負載測試的結果相當不錯，呈現相當低且平穩的負載紀錄。透過大量子卡化的排列以及新設計的開孔也確保了高載時二次側周遭足夠空曠接受風扇氣流來冷卻以及排出，在 5V SB 以及元件用料選擇上也使用了 IR、Toshiba 等大型品牌，雖然比起老大哥皇鈦極FM 所使用的高檔堆料還是有著轉換效率以及輸出瓦數餘裕的考量下作出的取捨，但也已是很優秀的選擇。
另外一般消費者對於高階電源產品所需的功能想像，如全模組化，半無風扇的溫控機能 Hydro G 也全部具備。
雖然做工、用料都有一定水準，電壓變化也是平穩，但在 3.3V 的的電壓紀錄下滑幅度上比上類似產品多約 0.01V 左右，算是無傷大雅的差別。另外對於部分消費者來說，雖然台系固態電容在性能上算是已不輸日系產品，但可以與電解電容也一併日製化可能也是會希望在 Hydro G 上期望見到的。
全漢透過 Aurum Pro 到 Hydro G 這一系列作品來展現出對於 LLC 諧振電源也有了相當的開發實力，但對個人來說，還是希望可以看到 FSP 自製的 FSP6600/6601 控制器出現在自家中、高階產品中，推出 Active Clamp 搭配上DC-DC 組合這樣不同於市場主流的獨特產品。
以上就是針對全漢 Hydro G 黑爵士電源供應器的開箱測試心得。
