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英特爾或將採用預焊CPU方案 DIY市場面臨毀滅
據國外媒體報導,隨著英特爾逐漸將業務重心轉向移動市場,公司的臺式電腦已經面臨消失的危險。日前有消息稱,英特爾將在近期對自己的這一業務進行一場大刀闊斧的“手術”。據悉,英特爾將改變處理器連接到電路板的方式,這或許預示著未來臺式電腦將發生更廣泛的變革。英特爾將改革桌上型電腦晶片業務
另一方面,移動處理器是直接焊接到電路板上的,而在這一領域,所有的移動設備機器內部空間都是以毫米為計算單位,空間的概念顯示十分重要,因此焊接移動處理器的設計本身就具備更大優勢。
不過,對於臺式電腦用戶來說,英特爾的這一轉變可能是厄運的開始。因為向臺式電腦主機板預先焊接處理器會幾乎毀滅裝機DIY市場。在這個市場中,遊戲玩家通常喜歡選擇各種處理器以滿足自己的需求。
晶片網站Semiaccurate報導稱,如果這一消息準確無誤,那麼英特爾將在2014年推出為移動市場量身定做的Broadwell晶片的時候將開始正式採用這一方式。不過,Semiaccurate也在報告中對於英特爾進軍移動設備市場決心有所懷疑,並認為英特爾目前還沒有做出最終決定。此外,Semiaccurateh還表示英特爾將推出一款名為“Skylake”的晶片。
值得一提的是,一篇來自日本媒體的報導也暗示,英特爾已經準備展開這一轉變。該報導表示,英特爾將業務重心由桌面市場轉向移動領域反映出公司已經越來越重視來自ARM處理器的威脅。目前,低能耗的ARM處理器在智慧手機和平板電腦市場廣受歡迎,並開始蠶食英特爾的固有市場份額。
英特爾拒絕對此發表置評。
http://www.cnbeta.com/articles/216020.htm