還記得去年ComputeX國際電腦展時，CoolerMaster展示了不少款新型未發表的散熱器，在那之中也包括了此次的主角「X6」，不過當時這款散熱器並非命名為「X6」而是「S600」，這不禁讓人聯想，PM的喜好是否從BENZ換到了BMW？或者只是V6、X6型號的單純命名延伸？對消費者而言，好念好記最重要，不要是一長串有拼音難度的單字就好...
CoolerMaster X6 的外型特殊，在去年亮相的時候就頗令人印象深刻。
X6適用目前市售的任何腳位平台，包括Intel LGA 2011／1366／1156／1155／775，以及AMD FM1／AM3+／AM3／AM2。
盒背說明了X6的特色、尺寸規格。
CoolerMaster X6 採用蜂槽式鰭片、10度傾斜、便利安裝設計...等。
從尺寸的示意圖就可以看出，X6的設計其實並非一般方正，而是有點傾角。
X6 規格表。
X6的配件有安裝說明書、扣具、固定螺絲、散熱膏...等。
安裝扣具其實與先前介紹過的GeminII S524相仿，不過多了一組給2011腳位用的扣具。
X6 讓我想到先前所推出的Hyper N620，散熱器上方有個造型蓋，風扇的部份也採用非對稱式設計，似乎有那麼點神似對吧？只是X6更增添了一些色彩以及線條的設計感。
CoolerMaster X6 採單風扇設計，外型相當特殊，有稜有角，別於一般散熱器方正造型。
從上方可以看似乎有4根熱導管，不過X6其實是有6根熱導管，其餘兩根是包在造型之內。
一般散熱器的鰭片都是拉直平行，而X6的散熱鰭片相當特殊，採用蜂槽式設計。
雖然只採用單風扇設計，但另外一側也有風扇扣具的溝槽設計，應該也可以再加裝，只是這特殊風扇扣具會不會販售就不確定了。
風扇的部份是採用一般12公分規格，以螺絲固定在扣具上，所以可自行更換沒有難度。
風扇規格為600～1900RPM，PWM轉速控制，噪音值為8～27dBA。
X6整體採鍍鎳外觀，可減緩氧化速度。底部為銅材質，有六根6mm導管穿過。
拋光的底部。
導管穿過的上方也有散熱鰭片。
接著實際安裝，以Intel LGA1155腳位為例。
因為扣具與GeminII S524相同，所以安裝方式當然也是一樣。
先安裝固定Intel用的扣具。
調整腳位。因為Intel 775/1366/1155(1156) 的腳位其實孔距差異不大，所以CM所設計的Intel扣具是通用型，透過一個聰明的機構就可以調整微距。
放上背板，固定螺絲即完成...安裝簡便。
整體安裝完畢，從上方俯視可以看到X6其實是斜一邊，這是因為配合機殼內的風扇對流所設計。機殼面板下方的風進來之後，可以順勢帶機殼往後方及頂部的散熱風扇，更順利的完成對流。
斜一邊自然會影響到記憶體插槽。
像散熱片比較高的記憶體可能會有兩個DIMM無法安裝。
如果沒散熱片或是散熱片較低的記憶體則不會有影響。
後方其實還很寬敞，加裝一顆風扇也沒問題，只是...扣具去哪生...
測試平台
CPU: Intel Core i7-2600K
CPU Cooler: CoolerMaster X6
RAM: GSKILL DDR3 1866 4GBx2
MB: GIGABYTE GA-Z68XP-UD3P
VGA: GIGABYTE HD 7850 OC
HDD: Seagate Barracuda 7200.12 1TB
PSU: PC Power & Cooling MK III 600W 模組化電源
OS: Windows 7 64bit
室溫：28度, 空調
測試時執行HyperPI 32M八匹馬使CPU滿載，並記錄最低及最高的溫度變化。
預設值溫度測試
先來看看預設值的部分，2600K不超頻，BIOS全預設。
HyperPI 32M八匹馬執行中，CPU最高時脈為3.5GHz。
預設值待機為32度，執行結束後，最高約53度。
4.3GHz溫度測試
CPU電壓加至1.33V左右，時脈超頻4.3GHz。
待機為38度，執行HyperPI 32M 最高約64度。
4.9GHz溫度測試
CPU電壓加至1.55V左右，時脈超頻4.9GHz。
待機為42度，執行HyperPI 32M 最高約86度。
因為每顆處理器的體質不同，可上時脈所需電壓也會有所不同，手邊這顆2600K並不是很好，得到1.55V才有辦法過測HyperPI 32M x8，電壓高溫度自然就高，如果1.4V可過測4.9GHz那溫度表現勢必會更漂亮一點。
先前同平台也測試過一些散熱器，CoolerMaster X6的表現並沒有很突出，算是跟一般塔型差不多，比起自家的Hyper 412 Slim效率還要低一些，有可能是單風扇加上轉速不高造成，不過2600K超到4.3～4.5GHz穩穩用應該還不是問題，算是能滿足一般大眾需求。另外聲音的部份表現還不錯，裸機測試幾乎是聽不到什麼聲音。
CoolerMaster X6 的外型特殊，在去年亮相的時候就頗令人印象深刻。
X6適用目前市售的任何腳位平台，包括Intel LGA 2011／1366／1156／1155／775，以及AMD FM1／AM3+／AM3／AM2。
盒背說明了X6的特色、尺寸規格。
CoolerMaster X6 採用蜂槽式鰭片、10度傾斜、便利安裝設計...等。
從尺寸的示意圖就可以看出，X6的設計其實並非一般方正，而是有點傾角。
X6 規格表。
X6的配件有安裝說明書、扣具、固定螺絲、散熱膏...等。
安裝扣具其實與先前介紹過的GeminII S524相仿，不過多了一組給2011腳位用的扣具。
X6 讓我想到先前所推出的Hyper N620，散熱器上方有個造型蓋，風扇的部份也採用非對稱式設計，似乎有那麼點神似對吧？只是X6更增添了一些色彩以及線條的設計感。
CoolerMaster X6 採單風扇設計，外型相當特殊，有稜有角，別於一般散熱器方正造型。
從上方可以看似乎有4根熱導管，不過X6其實是有6根熱導管，其餘兩根是包在造型之內。
一般散熱器的鰭片都是拉直平行，而X6的散熱鰭片相當特殊，採用蜂槽式設計。
雖然只採用單風扇設計，但另外一側也有風扇扣具的溝槽設計，應該也可以再加裝，只是這特殊風扇扣具會不會販售就不確定了。
風扇的部份是採用一般12公分規格，以螺絲固定在扣具上，所以可自行更換沒有難度。
風扇規格為600～1900RPM，PWM轉速控制，噪音值為8～27dBA。
X6整體採鍍鎳外觀，可減緩氧化速度。底部為銅材質，有六根6mm導管穿過。
拋光的底部。
導管穿過的上方也有散熱鰭片。
接著實際安裝，以Intel LGA1155腳位為例。
因為扣具與GeminII S524相同，所以安裝方式當然也是一樣。
先安裝固定Intel用的扣具。
調整腳位。因為Intel 775/1366/1155(1156) 的腳位其實孔距差異不大，所以CM所設計的Intel扣具是通用型，透過一個聰明的機構就可以調整微距。
放上背板，固定螺絲即完成...安裝簡便。
整體安裝完畢，從上方俯視可以看到X6其實是斜一邊，這是因為配合機殼內的風扇對流所設計。機殼面板下方的風進來之後，可以順勢帶機殼往後方及頂部的散熱風扇，更順利的完成對流。
斜一邊自然會影響到記憶體插槽。
像散熱片比較高的記憶體可能會有兩個DIMM無法安裝。
如果沒散熱片或是散熱片較低的記憶體則不會有影響。
後方其實還很寬敞，加裝一顆風扇也沒問題，只是...扣具去哪生...
測試平台
CPU: Intel Core i7-2600K
CPU Cooler: CoolerMaster X6
RAM: GSKILL DDR3 1866 4GBx2
MB: GIGABYTE GA-Z68XP-UD3P
VGA: GIGABYTE HD 7850 OC
HDD: Seagate Barracuda 7200.12 1TB
PSU: PC Power & Cooling MK III 600W 模組化電源
OS: Windows 7 64bit
室溫：28度, 空調
測試時執行HyperPI 32M八匹馬使CPU滿載，並記錄最低及最高的溫度變化。
預設值溫度測試
先來看看預設值的部分，2600K不超頻，BIOS全預設。
HyperPI 32M八匹馬執行中，CPU最高時脈為3.5GHz。
預設值待機為32度，執行結束後，最高約53度。
4.3GHz溫度測試
CPU電壓加至1.33V左右，時脈超頻4.3GHz。
待機為38度，執行HyperPI 32M 最高約64度。
4.9GHz溫度測試
CPU電壓加至1.55V左右，時脈超頻4.9GHz。
待機為42度，執行HyperPI 32M 最高約86度。
因為每顆處理器的體質不同，可上時脈所需電壓也會有所不同，手邊這顆2600K並不是很好，得到1.55V才有辦法過測HyperPI 32M x8，電壓高溫度自然就高，如果1.4V可過測4.9GHz那溫度表現勢必會更漂亮一點。
先前同平台也測試過一些散熱器，CoolerMaster X6的表現並沒有很突出，算是跟一般塔型差不多，比起自家的Hyper 412 Slim效率還要低一些，有可能是單風扇加上轉速不高造成，不過2600K超到4.3～4.5GHz穩穩用應該還不是問題，算是能滿足一般大眾需求。另外聲音的部份表現還不錯，裸機測試幾乎是聽不到什麼聲音。
