AMD 於昨日 ( 26 ) 21:00 解禁 Ryzen 7000 系列與其支援 X670E / X670 平台，不過 AMD 這次解禁一樣有兩個時間點，昨天是 AMD 官方送測解禁時間，而今天是 AMD 合作板廠送測的解禁時間，至於差一天的用意是甚麼，我也不清楚，反正就是照著規矩來。
簡單敘述一下這一代的差異，Ryzen 7000 系列使用 AM5 腳位，並不向下相容，所以一定得用 X670E 、 X670 或未來要推出的 B650E 、 B650 晶片組主機板，而且只支援 DDR5 記憶體，晶片組 E 後綴字樣就是有支援 PCIe 5.0 x16（或拆分 2 x8），沒有 E 的還是有 PCIe 5.0 x4 可用，前者目前或近期也不會有顯卡，所以比較沒啥用，當然你也可以為了未來升級先做好準備。
Ryzen 7000 處理器用上了新的 Zen 4 架構，首發有四款型號， Ryzen 9 7950X 、 7900X 、 Ryzen 7 7700X 、 Ryzen 5 7600X ，規格可以參考下表，這一代核心並沒有增加，最高一樣是16核心32執行緒，不過在時脈的部分是大幅提升，最高達 5.7GHz，較上一代多出 800MHz。由於架構不同，IPC 效能相較於上一代 Ryzen 5000 要提升 13%，單核心效能要高出 29%。
先來逐步開箱，BIOSTAR 送測的是一大箱，有最高階的 VALKYRIE 字樣，箱子上面的蓋子還有雷刻女武神的 Logo。
裡面除了主機板還有幾樣小東西，不過市售版本並不會這麼大一箱。
有 M.2 的 Intel 無線網卡以及天線，一同送測的十銓 T-FORCE VULCAN DDR5-5600 記憶體。
桌面 USB 小風扇。裸測平台也可以輔助散熱XD。
一開始還不知道裡面這一包是啥。
原來是椅子...
不是說好來一打的嗎XD，只有一顆略顯孤單阿...
AMD Ryzen 7 7700X ，8核心16執行緒，基本時脈4.5GHz，最大 Turbo 是 5.4GHz，TDP 105W。官網標示最高溫度是95度，相比 Ryzen 7 5700X 的90度要高一些，這也是主機板所限制的最高溫度，依散熱器不同時脈速度是最大影響。
AM5 腳位，這也是 AMD 最大的改變，針腳轉移到主機板上，CPU 上面只有接點。
被網友戲稱為蟑螂屋的設計，側邊看確實不是完全接合。
測試的記憶體是十銓 T-FORCE VULCAN DDR5-5600 8GB x2 記憶體。
紅色鋁質散熱片，並無燈效。
背面有標示規格參數，CL40-40-40-84 1.2V。
Intel MT7922 無線網卡。這並不是主機板標配。
BIOSTAR X670E VALKYRIE 主機板，這也是 BIOSTAR 最高階的系列。
主要特色，支援 DDR5、PCIe 5.0、PCIe 5.0 M.2、2.5G 有線網路、數位供電、Dr.MOS 供電設計。
配件有說明書、VALKYRIE 貼紙、驅動軟體光碟、IO快速接頭、4條 SATA。
BIOSTAR X670E VALKYRIE 採用標準的 ATX 尺寸設計，身為 BIOSTAR 的扛霸子這張板上固然是扎實用料，也有大面積的散熱片披覆，散熱片上面有斜切紋元素，並且有髮絲紋處理。
供電散熱片延伸到後方 IO 上方。
這一塊採用鏡面處理，上面有 VALKYRIE 字樣，這部分有 RGB 燈效。
上面這塊不是飾板而已，也兼具散熱。
兩邊供電散熱片中間有熱導管輔助散熱。
供電的部分為22相，105A Dr.MOS 數位電源設計。
類似鰭片造型增加散熱面積。
CPU 供電為2個 8pin。
這代為 AM5 腳位，改為 LGA 封裝。 Intel 玩家應該不陌生，這從 LGA775 就導入的安裝方式。
雖然改用了 AM5 腳位，兩側邊的散熱器扣具是相容於 AM4，所以多數 AM4 的散熱器是可以沿用到 AM5 上面。這邊得注意到，並不是全部 AM4 散熱器都可用於 AM5，主要是背板關係，如果你使用的 AM4 散熱器需要拆背板使用另外的螺絲穿過主板，那就不適用，因為 AM5 背板是固定於 Scoket 上面，圖下四邊六角螺絲就是固定於背板上。
針腳轉移到主板上面，拆散熱器時不會再出現連 CPU 一起下來的情況。
4個 DDR5 記憶體插槽，側邊有金屬護甲，最大支援 128GB，時脈6000+（OC）。
主電源側邊有 Reset 、 Power 快速鍵。
外接 USB 3.2 Gen2x2 Type-C。
有雙 BIOS 設計，可手動切換。
6個 SATA。
側邊有 DeBug 燈、CLR CMOS 快速鍵、LN2 模式切換。
主板下援有外接音源、USB 2.0、USB 3.2、風扇等接頭。
在晶片組上面的散熱片有類似鏡面的處理，不同角度有不同反射呈現。
晶片組散熱片與 PCIe 槽側邊 M.2 散熱片有一致性的元素延伸。
三個 PCIe x16 插槽，皆有金屬護甲。第一條為 PCIe 5.0 x16 規格，第二條為 PCIe 5.0 x8，後面為 PCIe 4.0 x16。
有4個 M.2 插槽，皆有散熱片。2個為 PCIe 5.0 x4，2個為 PCIe 4.0 x4 。另外還有一個是給無線網卡使用，主板上有預留天線連接。
音效採用 Realtek ALC1220 晶片，搭配音效專用電容，支援7.1 聲道。
後方 IO 埠，DP、HDMI、SMART BIOS UPDATE 鍵（支援無硬體刷 BIOS）、9 個 USB 3.2 Gen2 Type-A、1個 USB 3.2 Gen2x2 Type-C、天線埠、2.5G 有線網路（Intel I225V）、5個內鍍金音源輸出入、S/PDIF 光纖輸出。
有大面積的金屬強化兼散熱背板。
第一次用上 Ryzen 7000，安裝與 Intel LGA 一樣，側邊卡扣扳開翻開外蓋，放上 CPU，對應一下上下防呆溝槽，以及左上角有個三角形標示，這不難，應該猩猩也能完成。
之後蓋上扣具，壓回卡扣，這個保護的外蓋自然會彈起。
插上記憶體，如果有兩根，安裝多數是靠外側以及空一條來插。請參考主機板說明書，各廠可能有所不同。當然你插四條就可以不用猶豫。
主板上的 RGB 燈效位置在晶片組上面以及後方 IO 上，可透過 VIVID LED DJ 軟體調整燈效、顏色，也可與周邊同步。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 7700X
CPU Cooler: MSI MEG CORELIQUID S360
RAM: T-FORCE VULCAN DDR5-5600 8GBx2
MB: BIOSTAR X670E VALKYRIE
VGA: MSI RTX 3070 Gaming X TRIO
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin SI 1065W
OS: Windows 11
測試比較先前測過的 Core i9-12900K、i7-12700KF、12700、Core i9-11900K、10900K。
先前 AMD 表示 DDR5-6000 是較佳的頻率，雖然入手的這組 T-FORCE VULCAN 是 DDR5-5600 ，但要當成 6000 來用也不是難事，BIOS 內直接套用 EXPO，然後把記憶體時脈拉到 6000MHz 即可。
CPU-Z
CPU Single：766.6
CPU Multi：7917.1
SuperPI 1M：6.597s
CPUmark99：-- 這應該是錯誤了
SuperPI 8M：1m8.162s
Memory Benchmark
Read：58721 MB/s
Write：63368 MB/s
Copy：57633 MB/s
Latency：78.6 ns
Memory Benchmark 這部分記憶體有差異，12700KF、12900K 使用的是 DDR5 5200MHz，11900K / 10900K 使用的是 DDR4 4400MHz，12700 使用 DDR4 4000MHz，所以結果僅供參考。
7-Zip 19.00
壓縮：88463 MIPS
解壓縮：132325 MIPS
整體評等：110394 MIPS
x264 FHD Benchmark：84.3
POV-Ray：38.84s
CINEBENCH R15
OpenGL：358.39 fps
CPU：3151 cb
CPU 單核心：313 cb
CINEBENCH R20
CPU：7656 pts
CPU 單核心：757 pts
R20 順道測試了溫度與功耗
待機時核心溫度：44度
R20 核心溫度：96度
待機全機功耗：98W Core Temp 功率：31W
R20 全機功耗：260W Core Temp 功率：135W
V-Ray：14598
V-Ray GPU CUDA：2224
V-Ray GPU RTX：2966
3DMark Fire Strike Extreme：16614
Graphics score：17088
Physics score：34494
3DMark Fire Strike Ultra：8880
Graphics score：8686
Physics score：34898
3DMark Time Spy：13446
Graphics score：13547
CPU score：12901
3DMark Time Spy Extreme：6674
Graphics score：6689
CPU score：6592
3DMark CPU Profile
1 thread：1059
2 threads：2109
4 threads：4104
8 threads：7481
16 threads：8959
Max threads：8991
小結
Ryzen 7000 系列的效能先前就已經被曝光的差不多，因為手上也沒有 Ryzen 5000 系列，所以也就沒加入比較，整體效能來看，Ryzen 7 7700X 大概與 Core i7-12700 非K版接近，對比目前所看到的一些其他測試， Ryzen 7 7700X 可以贏過 Ryzen 7 5800X 是沒甚麼問題，畢竟同樣都是8核心16執行緒，新一代製程架構不同，且時脈上也比較高。
功耗上也還不錯，Ryzen 7 7700X 全機峰值測得最高約260W，比 i7-12700 要低一些，不過溫度就比較令人驚訝，7700X 用上 360 AIO 水冷燒機到95~96度仍是正常，官網也標示了最高95度，這是 BIOS 的預設最高溫度，在達95度範圍自動調整時脈，你如果用比較好的散熱器就是有比較好效能，相對較差的速度就會降低，這也是近年來所謂的自動超頻，總之搭配好的散熱器就是了。
另外這一代的平台開機第一次確實會比較慢，且可能跟記憶體容量成正比，所以第一次開機要有點耐心等待，但這有點壞處就是，對於常在超頻或調整的玩家，你可能不太會知道開機不成功或是還未完成，而等個老半天。
BIOSTAR X670E VALKYRIE 為 X670E 晶片組，所以有 PCIe 5.0 x16 插槽，且有2個（1為 x8 頻寬），雖然目前與近期都沒有支援的顯卡，但也算為未來做準備，M.2 的部分也有2個 PCI 5.0 x4 插槽，記憶體相容也不錯，這一代只有 DDR5，時脈也比較高，測試時使用 DDR5-5600 是可以無痛不需要調整直上 6000MHz，整體來看用料與擴充性都相當不錯，以上供各位入手參考。
簡單敘述一下這一代的差異，Ryzen 7000 系列使用 AM5 腳位，並不向下相容，所以一定得用 X670E 、 X670 或未來要推出的 B650E 、 B650 晶片組主機板，而且只支援 DDR5 記憶體，晶片組 E 後綴字樣就是有支援 PCIe 5.0 x16（或拆分 2 x8），沒有 E 的還是有 PCIe 5.0 x4 可用，前者目前或近期也不會有顯卡，所以比較沒啥用，當然你也可以為了未來升級先做好準備。
Ryzen 7000 處理器用上了新的 Zen 4 架構，首發有四款型號， Ryzen 9 7950X 、 7900X 、 Ryzen 7 7700X 、 Ryzen 5 7600X ，規格可以參考下表，這一代核心並沒有增加，最高一樣是16核心32執行緒，不過在時脈的部分是大幅提升，最高達 5.7GHz，較上一代多出 800MHz。由於架構不同，IPC 效能相較於上一代 Ryzen 5000 要提升 13%，單核心效能要高出 29%。
先來逐步開箱，BIOSTAR 送測的是一大箱，有最高階的 VALKYRIE 字樣，箱子上面的蓋子還有雷刻女武神的 Logo。
裡面除了主機板還有幾樣小東西，不過市售版本並不會這麼大一箱。
有 M.2 的 Intel 無線網卡以及天線，一同送測的十銓 T-FORCE VULCAN DDR5-5600 記憶體。
桌面 USB 小風扇。裸測平台也可以輔助散熱XD。
一開始還不知道裡面這一包是啥。
原來是椅子...
不是說好來一打的嗎XD，只有一顆略顯孤單阿...
AMD Ryzen 7 7700X ，8核心16執行緒，基本時脈4.5GHz，最大 Turbo 是 5.4GHz，TDP 105W。官網標示最高溫度是95度，相比 Ryzen 7 5700X 的90度要高一些，這也是主機板所限制的最高溫度，依散熱器不同時脈速度是最大影響。
AM5 腳位，這也是 AMD 最大的改變，針腳轉移到主機板上，CPU 上面只有接點。
被網友戲稱為蟑螂屋的設計，側邊看確實不是完全接合。
測試的記憶體是十銓 T-FORCE VULCAN DDR5-5600 8GB x2 記憶體。
紅色鋁質散熱片，並無燈效。
背面有標示規格參數，CL40-40-40-84 1.2V。
Intel MT7922 無線網卡。這並不是主機板標配。
BIOSTAR X670E VALKYRIE 主機板，這也是 BIOSTAR 最高階的系列。
主要特色，支援 DDR5、PCIe 5.0、PCIe 5.0 M.2、2.5G 有線網路、數位供電、Dr.MOS 供電設計。
配件有說明書、VALKYRIE 貼紙、驅動軟體光碟、IO快速接頭、4條 SATA。
BIOSTAR X670E VALKYRIE 採用標準的 ATX 尺寸設計，身為 BIOSTAR 的扛霸子這張板上固然是扎實用料，也有大面積的散熱片披覆，散熱片上面有斜切紋元素，並且有髮絲紋處理。
供電散熱片延伸到後方 IO 上方。
這一塊採用鏡面處理，上面有 VALKYRIE 字樣，這部分有 RGB 燈效。
上面這塊不是飾板而已，也兼具散熱。
兩邊供電散熱片中間有熱導管輔助散熱。
供電的部分為22相，105A Dr.MOS 數位電源設計。
類似鰭片造型增加散熱面積。
CPU 供電為2個 8pin。
這代為 AM5 腳位，改為 LGA 封裝。 Intel 玩家應該不陌生，這從 LGA775 就導入的安裝方式。
雖然改用了 AM5 腳位，兩側邊的散熱器扣具是相容於 AM4，所以多數 AM4 的散熱器是可以沿用到 AM5 上面。這邊得注意到，並不是全部 AM4 散熱器都可用於 AM5，主要是背板關係，如果你使用的 AM4 散熱器需要拆背板使用另外的螺絲穿過主板，那就不適用，因為 AM5 背板是固定於 Scoket 上面，圖下四邊六角螺絲就是固定於背板上。
針腳轉移到主板上面，拆散熱器時不會再出現連 CPU 一起下來的情況。
4個 DDR5 記憶體插槽，側邊有金屬護甲，最大支援 128GB，時脈6000+（OC）。
主電源側邊有 Reset 、 Power 快速鍵。
外接 USB 3.2 Gen2x2 Type-C。
有雙 BIOS 設計，可手動切換。
6個 SATA。
側邊有 DeBug 燈、CLR CMOS 快速鍵、LN2 模式切換。
主板下援有外接音源、USB 2.0、USB 3.2、風扇等接頭。
在晶片組上面的散熱片有類似鏡面的處理，不同角度有不同反射呈現。
晶片組散熱片與 PCIe 槽側邊 M.2 散熱片有一致性的元素延伸。
三個 PCIe x16 插槽，皆有金屬護甲。第一條為 PCIe 5.0 x16 規格，第二條為 PCIe 5.0 x8，後面為 PCIe 4.0 x16。
有4個 M.2 插槽，皆有散熱片。2個為 PCIe 5.0 x4，2個為 PCIe 4.0 x4 。另外還有一個是給無線網卡使用，主板上有預留天線連接。
音效採用 Realtek ALC1220 晶片，搭配音效專用電容，支援7.1 聲道。
後方 IO 埠，DP、HDMI、SMART BIOS UPDATE 鍵（支援無硬體刷 BIOS）、9 個 USB 3.2 Gen2 Type-A、1個 USB 3.2 Gen2x2 Type-C、天線埠、2.5G 有線網路（Intel I225V）、5個內鍍金音源輸出入、S/PDIF 光纖輸出。
有大面積的金屬強化兼散熱背板。
第一次用上 Ryzen 7000，安裝與 Intel LGA 一樣，側邊卡扣扳開翻開外蓋，放上 CPU，對應一下上下防呆溝槽，以及左上角有個三角形標示，這不難，應該猩猩也能完成。
之後蓋上扣具，壓回卡扣，這個保護的外蓋自然會彈起。
插上記憶體，如果有兩根，安裝多數是靠外側以及空一條來插。請參考主機板說明書，各廠可能有所不同。當然你插四條就可以不用猶豫。
主板上的 RGB 燈效位置在晶片組上面以及後方 IO 上，可透過 VIVID LED DJ 軟體調整燈效、顏色，也可與周邊同步。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 7700X
CPU Cooler: MSI MEG CORELIQUID S360
RAM: T-FORCE VULCAN DDR5-5600 8GBx2
MB: BIOSTAR X670E VALKYRIE
VGA: MSI RTX 3070 Gaming X TRIO
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin SI 1065W
OS: Windows 11
測試比較先前測過的 Core i9-12900K、i7-12700KF、12700、Core i9-11900K、10900K。
先前 AMD 表示 DDR5-6000 是較佳的頻率，雖然入手的這組 T-FORCE VULCAN 是 DDR5-5600 ，但要當成 6000 來用也不是難事，BIOS 內直接套用 EXPO，然後把記憶體時脈拉到 6000MHz 即可。
CPU-Z
CPU Single：766.6
CPU Multi：7917.1
SuperPI 1M：6.597s
CPUmark99：-- 這應該是錯誤了
SuperPI 8M：1m8.162s
Memory Benchmark
Read：58721 MB/s
Write：63368 MB/s
Copy：57633 MB/s
Latency：78.6 ns
Memory Benchmark 這部分記憶體有差異，12700KF、12900K 使用的是 DDR5 5200MHz，11900K / 10900K 使用的是 DDR4 4400MHz，12700 使用 DDR4 4000MHz，所以結果僅供參考。
7-Zip 19.00
壓縮：88463 MIPS
解壓縮：132325 MIPS
整體評等：110394 MIPS
x264 FHD Benchmark：84.3
POV-Ray：38.84s
CINEBENCH R15
OpenGL：358.39 fps
CPU：3151 cb
CPU 單核心：313 cb
CINEBENCH R20
CPU：7656 pts
CPU 單核心：757 pts
R20 順道測試了溫度與功耗
待機時核心溫度：44度
R20 核心溫度：96度
待機全機功耗：98W Core Temp 功率：31W
R20 全機功耗：260W Core Temp 功率：135W
V-Ray：14598
V-Ray GPU CUDA：2224
V-Ray GPU RTX：2966
3DMark Fire Strike Extreme：16614
Graphics score：17088
Physics score：34494
3DMark Fire Strike Ultra：8880
Graphics score：8686
Physics score：34898
3DMark Time Spy：13446
Graphics score：13547
CPU score：12901
3DMark Time Spy Extreme：6674
Graphics score：6689
CPU score：6592
3DMark CPU Profile
1 thread：1059
2 threads：2109
4 threads：4104
8 threads：7481
16 threads：8959
Max threads：8991
小結
Ryzen 7000 系列的效能先前就已經被曝光的差不多，因為手上也沒有 Ryzen 5000 系列，所以也就沒加入比較，整體效能來看，Ryzen 7 7700X 大概與 Core i7-12700 非K版接近，對比目前所看到的一些其他測試， Ryzen 7 7700X 可以贏過 Ryzen 7 5800X 是沒甚麼問題，畢竟同樣都是8核心16執行緒，新一代製程架構不同，且時脈上也比較高。
功耗上也還不錯，Ryzen 7 7700X 全機峰值測得最高約260W，比 i7-12700 要低一些，不過溫度就比較令人驚訝，7700X 用上 360 AIO 水冷燒機到95~96度仍是正常，官網也標示了最高95度，這是 BIOS 的預設最高溫度，在達95度範圍自動調整時脈，你如果用比較好的散熱器就是有比較好效能，相對較差的速度就會降低，這也是近年來所謂的自動超頻，總之搭配好的散熱器就是了。
另外這一代的平台開機第一次確實會比較慢，且可能跟記憶體容量成正比，所以第一次開機要有點耐心等待，但這有點壞處就是，對於常在超頻或調整的玩家，你可能不太會知道開機不成功或是還未完成，而等個老半天。
BIOSTAR X670E VALKYRIE 為 X670E 晶片組，所以有 PCIe 5.0 x16 插槽，且有2個（1為 x8 頻寬），雖然目前與近期都沒有支援的顯卡，但也算為未來做準備，M.2 的部分也有2個 PCI 5.0 x4 插槽，記憶體相容也不錯，這一代只有 DDR5，時脈也比較高，測試時使用 DDR5-5600 是可以無痛不需要調整直上 6000MHz，整體來看用料與擴充性都相當不錯，以上供各位入手參考。
