BIOSTAR B760M-SILVER搭載13600K風冷效能實測

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BIOSTAR B760M-SILVER外觀、規格與13600K風冷效能條狀圖影片請訂閱支持：

Intel於去年10月20日上市第13代搭載Raptor Lake-S架構，首波推出以高階K版CPU搭配高階Z790晶片組為主。
今年1月3日為第13代第二波產品線上市，提供非K版CPU與中階H770、B760晶片組。
依先前市場趨勢來看，主機板廠應會是以推出B760晶片組的型號會豐富許多，本篇主機板為BIOSTAR B760M-SILVER，也是這波Intel最新中階晶片組。

B760M-SILVER主機板全貌：
Micro ATX設計，尺寸為24.4 x 24.4cm，主要為黑色搭配銀色散熱模組，BIOSTAR常見的主機板系列，由高到低有VALKYRIE、RACING、SILVER，另有MXE-PRO與Standard系列，不過後2種屬於入門或是裝機的等級。

B760M-SILVER左下：
1 X PCIe 5.0 x16、1 X PCIe 4.0 x16；1 X M.2支援PCIe 4.0附金屬散熱片、1 X M.2支援PCIe 4.0或SATA Mode；1 X M.2(E Key)插槽，可支援2230 Wi-Fi與藍芽網卡，需自行另購網卡。
網路晶片為Realtek RTL8125B，頻寬可達10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s；音效晶片為Realtek ALC1220，最高支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術。

B760M-SILVER右下：
6 X SATA3；左下區域有簡易Debug LED，提供DRAM=>CPU=>VGA=>BOOT除錯燈號。
B760晶片組散熱片採用特殊外型設計，搭配銀色霧面設計外觀質感還不錯。

B760M-SILVER右上：
4 X DIMM DDR5，時脈支援4800~5200，5600~6000+(OC)，支援XMP與EXPO超頻技術，左下為前置USB 3.2 Type-A 5G與Type-C 10G，右上有1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。

B760M-SILVER左上：
採用Dr.MOS供電設計達12相，LGA 1700腳座左方與上方搭載銀色散熱模組。

IO：
SMART BIOS UPDATE / 2 X WiFi Antenna / 1 X DisplayPort(1.2) / 1 X HDMI(2.1) / 5 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2) / 2 X USB 2.0 / 1 X 2.5G LAN / 3 X 音源接頭。

B760晶片組外觀：

拆下散熱片可見供電設計與用料。

 

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BIOS提供EZ Mode模式，顯示主要硬體時脈與相關資訊，並有幾個主要的功能可以快速開啟，A.I FAN模式也在其中。

透過F7可切換到進階模式也就是傳統BIOS頁面，Tweaker為主要調效頁面，主要涵蓋CPU、DRAM、GPU細部微調選項，B760晶片組支援DRAM超頻功能，不支援CPU倍頻超頻功能，這是與Z790的差異點，將Memory Clock Mode開啟XMP顯示6000，手動調整Memory Frequency至6600。

並在DDR Module Voltage將DDR5電壓設定為1.350V，由截圖得知BIOS解析度為1024 x 768，不若其他品牌多數採用1080p解析度，此外BIOS相容性與穩定度還有提升空間，希望未來能透過更新BIOS提供更妥善的版本。

專屬軟體RACING GT EVO：
提供7種頁面資訊，屬於主機板常見的硬體資訊或是調校選項，GT Touch頁面內有3種不同的效能模式；A.I FAN可調整CPU或系統風扇的轉速，提供3種使用者選擇與4種控制模式可調整。

Vivid LED DJ為提供多種顏色燈號與燈光明暗度，專屬軟體尚有進步空間，建議增加更多功能與優化版面提升精緻度。

測試平台
CPU: Intel Core i5-13600K
MB: BIOSTAR B760M-SILVER
DRAM: TeamGroup T-FORCE DDR5 6000 16GX2
VGA: Intel Arc A770 Limited Edition 16GB
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
OS: Windows 11 22H2

以下開始測試13600K全預設搭配風冷FC140，運行R23全核時約落在1.276V。
CPUZ：
單線執行緒 => 828.7；多工執行緒 => 9893.5；
x264 FHD Benchmark => 104.8；
FRYRENDER：
Running Time => 1m 3s

CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 24016 pts；
CPU (Single Core) => 1925 pts

Geekbench 5：
Single-Core Score => 1998；
Multi-Core Score => 17351

CrossMark：
13600K總體得分2336 / 生產率2127 / 創造性2568 / 反應能力 2331；

 

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SPECworkstation 3.1效能測試：

有關13600K搭配風冷更詳細的預設效能與超頻5.8G的表現，先前另一篇搭配Z790主機板有詳細的數據表格，當時也與多款CPU做過效能對比，有興趣的網友不妨搜尋windwithme先前13600K風冷超頻評測文章，在此主要測試幾款軟體，對比Z790與B760兩款不同的晶片組在效能上並無太大差異。

DRAM時脈與頻寬效能：
超頻DDR5 6600 CL40 40-40-80 2T 1.350V，AIDA64 Memory Read - 96316 MB/s。

B760晶片組支援DRAM超頻技術，使用同一款DDR5 6000超頻範圍與Z790差不多，市場上DDR5有更高階時脈超過7000~7800的等級，搭配B760中階等級機率較低，希望這次市場上B760 DDR4主機板的型號可以多一些，讓消費者有更多的選擇。

3D效能測試採用Intel Arc A770 16GB Limited Edition，主要定位在2K或1080P解析度，先前已分享過2K效能數據，本篇改用1080P測試幾款遊戲，此解析度也較為方便比較頁數或效能。
3DMARK Time Spy score => 13780

FINAL FANTASY XIV ： Endwalker - 1080P HIGH=> 24764

Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽，設定畫質極高 -
1920 x 1080 => 57FPS、最低25、最高132、總幀數3671

DIRT 5 大地長征5，設定畫質最高 -
1920 x 1080 => Average FPS 81.2

Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，設定畫質最高 -
1920 x 1080 => Average FPS 44.22

以上幾款遊戲測試大多數設定1080P將3D特效開到最高A770能擁有不錯的頁數表現，不過對於需要更高3D需求的Cyberpunk 2077較為吃力一些，建議特效可以降低一點，先前測試也有測試過1440P多款遊戲，開啟高特效仍擁有不錯的順暢度與頁數表現。
Arc全系列皆支援AV1編碼/解碼，若影音編輯用到此技術的創作者會有不小的助益，驅動程式雖剛在起步的階段，近期新驅動已經將DX9遊戲進行優化，CSGO頁數有大幅提升，驅動要更為成熟穩定猜測還有一段路要走，ARC上市以來看到驅動更新很勤，最近也增加了燈號專屬軟體，近期市場上A750調降價位並附贈遊戲，對於消費市場來說有第3家GPU廠商加入更有機會替未來市場帶來更多競爭或選擇。

燒機溫度與耗電量表現這部分可能是網路上測試文章比較少看到的部份，13600K預設值燒機，風冷Thermalright Frost Commander 140，室溫21度。
電壓顯示1.342V，功率183W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
P-core約80~94度，時脈約5~5.1GHz；E-core約73~76度，時脈約3.9GHz。

上一篇13600K是以風冷不加壓超頻5.8G測試，隨著時脈提升固然讓效能提升，不過全速燒機時脈比預設值卻下降不少，建議要搭配Offset功能降壓試試，預設值燒機表現相當不錯，風冷也幾乎能壓制住13600K，達到很好的時脈表現，若要溫度更低的話建議使用Offset降壓，可下降溫度也會依每顆CPU體質不同有所差異。

BIOSTAR B760M-SILVER搭配13600K預設值運行AIDA64 CPU燒機時主機板內部溫度狀態。

Intel第二波13代Raptor Lake-S架構推出，對於消費者來說非K CPU會是一大亮點，目前網路上較多討論與期待的型號是中階市場的Core i5-13400或13500這兩款，比起12代同型號版本多了E-cores，對於多工會有更明顯的效能提升。

B760與H770晶片組主要提升PCIe 4.0通道這點跟Z790相似，有關這方面就仰賴各板廠推出更高規格、更有特色的設計來吸引消費者列入考慮，畢竟13代平台在中高階CPU時脈、效能或核心數都具有相當不錯的吸引力。
若先前使用12代600系列晶片組也可以透過主機板透過BIOS更新使用13代CPU，希望市場能推出更多款B760 DDR4主機板，或是可以超外頻設計的型號來增加競爭力。
本篇是2023年windwithme第一篇評測，也是13代第4篇分享，接著預計分享AM5第3篇評測，主角為7950X搭配X670主機板，未來有想看哪部分的測試可以留言提出，若時間與手邊資源可配合就能在未來做分享。

以上是windwithme風對於13600K空冷預設搭配最新B760主機板的心得分享，覺得有幫助的也請訂閱Youtube支持，不論大家對哪一款新平台有興趣，希望入手前都能多做功課選到最佳的選擇，新的一年我們下一篇評測見，謝謝:)