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ASUS在Intel 3系列主機板大戰中,其主機板散熱器設計明顯落後Gigabyte及MSI,作為MB一哥當然不會坐以待斃,將會新一代RD790主機板中採用新晶片組散熱器設計,型號為Asus M3A32-MVP Deluxe其散熱器竟進一步覆蓋著記憶體,絕對是前無古人後無來者。
不過有MB業者指出,現時晶片組、供電模組的發熱量遠高於記憶體模組,使用以上設計,恐怕會把晶片組、供電模組發出的熱量帶至記憶體模組上,令效果反而更差。
ASUS M3A32-MVP Deluxe採用AMD RD790晶片組配置SB600南橋,支援AMD新一代AM2+處理器及Hyper-Transport 3.0傳輸協定,支援2組PCI-E x16繪圖接口,支援CrossFire雙繪圖卡加速技術,同時PCI-Express版本升級至2.0,每Lanes速度由上代的2.5GT/s提升至5GT/s,預計將會第三季正式上市。
轉 : http://www.hkepc.com/bbs/news.php?tid=806010&starttime=0&endtime=0
不過有MB業者指出,現時晶片組、供電模組的發熱量遠高於記憶體模組,使用以上設計,恐怕會把晶片組、供電模組發出的熱量帶至記憶體模組上,令效果反而更差。
ASUS M3A32-MVP Deluxe採用AMD RD790晶片組配置SB600南橋,支援AMD新一代AM2+處理器及Hyper-Transport 3.0傳輸協定,支援2組PCI-E x16繪圖接口,支援CrossFire雙繪圖卡加速技術,同時PCI-Express版本升級至2.0,每Lanes速度由上代的2.5GT/s提升至5GT/s,預計將會第三季正式上市。
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