據國外網站報道,AMD將在處理器的生產工藝上使用一種嶄新的技術??硅張力技術來提升芯片的工作頻率,增加效能。
硅張力是一種強迫硅原子彼此分離的一種設計技術。通過加大原子間彼此的距離,電子的移動可以更快速,更快的電子移動速度也產生了更好的效能。現在,AMD開始將硅張力技術(strained silicon)整合到其芯片裡,AMD預計這項設計將可提高處理器效能。
據悉,硅張力技術首先整合到所有的90納米制程的芯片上,以提高這些新處理器的工作效能。AMD的代表還指出,這項技術也將會加到130納米芯片裡。
雖然AMD並未透露硅張力的細節,但AMD表示,其技術和IBM及英特爾所採用的並不一樣。IBM和英特爾都在芯片裡嵌入了一層硅以及更大的鍺原子,以此來拉開硅層上的原子。英特爾表示,依據晶體管的不同,其硅張力技術可以改進效能10至25%左右。 同時,IBM和英特爾所採用的方法也有所不同。
AMD的研究員之前曾經與AmberWave合作,打算將硅張力技術應用到芯片工藝上,但這項合作最終以失敗告終。現在,AMD公司終於研制成奶F這項技術,相信不久之后大家就可以在市場上見到使用這種新技術制造出來的處理器。
-------------------------------------------------------------------------------
以上摘自VIA電子報
硅張力是一種強迫硅原子彼此分離的一種設計技術。通過加大原子間彼此的距離,電子的移動可以更快速,更快的電子移動速度也產生了更好的效能。現在,AMD開始將硅張力技術(strained silicon)整合到其芯片裡,AMD預計這項設計將可提高處理器效能。
據悉,硅張力技術首先整合到所有的90納米制程的芯片上,以提高這些新處理器的工作效能。AMD的代表還指出,這項技術也將會加到130納米芯片裡。
雖然AMD並未透露硅張力的細節,但AMD表示,其技術和IBM及英特爾所採用的並不一樣。IBM和英特爾都在芯片裡嵌入了一層硅以及更大的鍺原子,以此來拉開硅層上的原子。英特爾表示,依據晶體管的不同,其硅張力技術可以改進效能10至25%左右。 同時,IBM和英特爾所採用的方法也有所不同。
AMD的研究員之前曾經與AmberWave合作,打算將硅張力技術應用到芯片工藝上,但這項合作最終以失敗告終。現在,AMD公司終於研制成奶F這項技術,相信不久之后大家就可以在市場上見到使用這種新技術制造出來的處理器。
-------------------------------------------------------------------------------
以上摘自VIA電子報