根據來源消息稱，AMD 下一代 Zen 6 架構桌上型處理器的相關技術細節已經浮出水面。雖然 AMD 官方目前對 Zen 6 架構的資訊仍十分有限，僅透露過 EPYC Venice 系列將採用該架構，不過根據消息指出，Zen 6 工程樣品已經開始分發至合作夥伴與主機板廠商手中，相關支援也已加入 AIDA64。
至於超頻相關的 Boost 演算法與 Curve Optimizer，Zen 6 預期不會有重大調整，僅會進行小幅更新，不影響現有如 Hydra 等調校工具的使用。
搭配最多 96MB 快取（或未來 X3D 版本達 192MB），即便是 24 核 48 線程的組合也已具備十足吸引力。
來源
Zen 6 採漸進式升級
根據曝光的說法，Zen 6 將延續 Zen 5 的整體設計，屬於演進型升級而非完全重構。不過在 CCD（核心複合體）設計上將有顯著變化。過往爆料顯示，Zen 6 的 CCD 將分為「Classic」與「Dense」兩種配置，分別可達最多 12 核心與 16 核心，同時每個 CCD 的快取容量也提升至 48MB。改採「雙 IMC」設計
另一項重大變革是記憶體控制器（IMC）。Zen 6 將採用雙 IMC 設計，雖然記憶體通道數仍維持雙通道配置，但底層架構將有所改良。這也符合 AM5 主機板持續支援未來 Ryzen 處理器的趨勢，因此並不會導入四通道記憶體支援。至於超頻相關的 Boost 演算法與 Curve Optimizer，Zen 6 預期不會有重大調整，僅會進行小幅更新，不影響現有如 Hydra 等調校工具的使用。
AMD Zen 6 Ryzen 桌上型處理器可能帶來的改進包括：
- IPC（每時脈指令）雙位數百分比提升
- 核心與執行緒數擴增（可能最高至 24 核 / 48 線程）
- 改良製程下的更高時脈速度
- 更大快取容量（單個 CCD 可達 48MB）
- 最多 2 顆 CCD 與 1 顆 IOD（輸出輸入晶片）組合
- 更高 DDR5 記憶體頻率支援
- 雙 IMC 設計（仍維持雙通道配置）
- TDP 熱功耗維持相似水平
搭配最多 96MB 快取（或未來 X3D 版本達 192MB），即便是 24 核 48 線程的組合也已具備十足吸引力。
預計 2026 年中至年底推出
根據目前預測，Zen 6 架構的 Ryzen 桌上型處理器將於 2026 年中至年底問世，屆時將與 Intel 預計推出的 52 核 Nova Lake-S 處理器正面對決。Zen6 將會延續使用 AM5 平台，至於桌面型號會不會延續下去 Ryzen 10000 系列為命名還不好說，畢竟現在的筆電已經再次致敬對手改為三碼 Ryzen AI 300 。來源