在最近的資料中心會議上，AMD 的 CEO 蘇姿丰博士公布了他們未來的 EPYC 處理器產品線路圖，包括兩款 Zen 4 架構，分別為96核的 Genoa 以及128核的 Bergamo。
這兩款都基於 Zen 4 架構的 EPYC 處理器都採用台積電 5nm 製程生產，和現有的 7nm 相比，新製程晶體管密度翻了一倍，能耗比也翻了一倍，效能方面大概是現在 7nm EPYC Milan 處理器的1.25倍。
EPYC Genoa 有最多96個 Zen 4 內核，並支援 DDR5 和 PCI-E 5.0，以及允許設備之間保持一致記憶體連續性的 CXL 1.1 接口，面向 HPC、資料中心、企業和雲端工作負載，擁有良好的單與多執行緒效能，目前 Genoa 已經在向客戶提供樣品，預計在2022年內推出。
Bergamo 將會有最多128個核心，它採用 Zen 4c 內核，這個"c"表示這個核心是專門為原生雲端工作負載而設計的，這個 Zen 4c 核心可能比 Genoa 上的 Zen 4 核心要小，刪除了某些不需要的功能以提高密度，這些晶片採用優化過的快取設計來對應核心數量的增加，這意味著快取容量可能有所降低，甚至某些快取會被直接刪除，但 AMD 並沒有透露具體消息。
Bergamo 擁有更高的電源效率和每插槽效能，它將會和 Genoa 採用相同的 CPU 接口，所以 PCI-E 5.0、DDR5 以及 CXL 1.1 都有支援，Bergamo 預計會在2023年上半年發貨。
來源
這兩款都基於 Zen 4 架構的 EPYC 處理器都採用台積電 5nm 製程生產，和現有的 7nm 相比，新製程晶體管密度翻了一倍，能耗比也翻了一倍，效能方面大概是現在 7nm EPYC Milan 處理器的1.25倍。
EPYC Genoa 有最多96個 Zen 4 內核，並支援 DDR5 和 PCI-E 5.0，以及允許設備之間保持一致記憶體連續性的 CXL 1.1 接口，面向 HPC、資料中心、企業和雲端工作負載，擁有良好的單與多執行緒效能，目前 Genoa 已經在向客戶提供樣品，預計在2022年內推出。
Bergamo 將會有最多128個核心，它採用 Zen 4c 內核，這個"c"表示這個核心是專門為原生雲端工作負載而設計的，這個 Zen 4c 核心可能比 Genoa 上的 Zen 4 核心要小，刪除了某些不需要的功能以提高密度，這些晶片採用優化過的快取設計來對應核心數量的增加，這意味著快取容量可能有所降低，甚至某些快取會被直接刪除，但 AMD 並沒有透露具體消息。
Bergamo 擁有更高的電源效率和每插槽效能，它將會和 Genoa 採用相同的 CPU 接口，所以 PCI-E 5.0、DDR5 以及 CXL 1.1 都有支援，Bergamo 預計會在2023年上半年發貨。
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