AMD 目前已經完成 Zen 3 架構，稍早已經有一些細節傳聞出現，Hardwareluxx 報導表示 AMD 可以在其 Zen 3 內核中採用四路同時多執行緒技術，已實現更高效能並增加數據中心 CPU 的並行處理能力。
AMD 代號“ MILAN”的 Zen 3 伺服器 CPU 預計在2020年發布，採用台積電 7nm+ 製程來生產（7nm EUV），可以使晶體密度提高20%，有望帶來架構上的改進，目前所知最大的改變就是增加了4路 SMT，允許每個 CPU 核心有4個執行緒，也就是如果32核心，就是128執行緒，用來提高並行處理能力，資料中心可以用來運行更多的虛擬機應用，從理論上來看，4路 SMT 可以使每個核心有4個執行緒單元，每個執行緒可以執行部分程序應用，進而縮短執行時間。
實際上 AMD 並不是第一個用上4路 SMT，多年來 IBM 基於 Power ISA 架構所生產的 CPU 就具有4路甚至8路 SMT，這也是 IBM Power 處理器效能強大的原因之一。
對於一般消費者而言，較期盼的是4路 SMT 何時用到主流市場，目前雖然沒有資訊，但或許下下一代的 Threadripper 可以期待。
來源：https://www.techpowerup.com/259505/amd-could-release-next-generation-epyc-cpus-with-four-way-smt
AMD 代號“ MILAN”的 Zen 3 伺服器 CPU 預計在2020年發布，採用台積電 7nm+ 製程來生產（7nm EUV），可以使晶體密度提高20%，有望帶來架構上的改進，目前所知最大的改變就是增加了4路 SMT，允許每個 CPU 核心有4個執行緒，也就是如果32核心，就是128執行緒，用來提高並行處理能力，資料中心可以用來運行更多的虛擬機應用，從理論上來看，4路 SMT 可以使每個核心有4個執行緒單元，每個執行緒可以執行部分程序應用，進而縮短執行時間。
實際上 AMD 並不是第一個用上4路 SMT，多年來 IBM 基於 Power ISA 架構所生產的 CPU 就具有4路甚至8路 SMT，這也是 IBM Power 處理器效能強大的原因之一。
對於一般消費者而言，較期盼的是4路 SMT 何時用到主流市場，目前雖然沒有資訊，但或許下下一代的 Threadripper 可以期待。
來源：https://www.techpowerup.com/259505/amd-could-release-next-generation-epyc-cpus-with-four-way-smt
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