AMD 今年將帶來全新的 Zen 5 系列架構，並加入「大小核」設計。其中代號 Strix Point 的 APU 採用了 big.LITTLE 的混合架構，去年已經有 ES 晶片出現在基準測試的資料庫裡。
根據先前流傳的訊息，Strix Point 會有兩種設計：一種是普通的單晶片設計，為 Strix Point 1 晶片，CPU部分為 4× Zen 5 + 8× Zen 5c 的配置，GPU 部分的CU數量將增加至16個，基於 RDNA 3.5 / 3+ 架構的 CU，整合 XDNA 2 架構“ Ryzen AI ”引擎；另外一種可能被稱為“ Strix Point Halo ”，或者也稱為“ Strix Halo ”或“ Sarlak ” ，是高階 APU ，採用了 chiplet 設計，為 Strix Point 2 晶片，CPU 部分最多擁有16核心，CU 數量增至40個。
根據傳言透露，Strix Point 1 晶片可以提供與入門級獨立顯示卡相當的效能，12個 CU 及 TDP 為 22-24W 情況下，3DMark Time Spy 裡的成績大概是3150分，如果是16個 CU 的完整配置，相同 TDP 設定下成績可以提升至4000分左右。
相較之下， RTX 3050 行動顯示卡在 50W 配置下，成績約4800分，而 RTX 2050 行動顯示卡同樣功耗配置下為3700分，也高於 RX 6400 在 53W 的3500分。
AMD Strix Point 發布時間可能在2024年第二季或第三季。
來源
根據先前流傳的訊息，Strix Point 會有兩種設計：一種是普通的單晶片設計，為 Strix Point 1 晶片，CPU部分為 4× Zen 5 + 8× Zen 5c 的配置，GPU 部分的CU數量將增加至16個，基於 RDNA 3.5 / 3+ 架構的 CU，整合 XDNA 2 架構“ Ryzen AI ”引擎；另外一種可能被稱為“ Strix Point Halo ”，或者也稱為“ Strix Halo ”或“ Sarlak ” ，是高階 APU ，採用了 chiplet 設計，為 Strix Point 2 晶片，CPU 部分最多擁有16核心，CU 數量增至40個。
根據傳言透露，Strix Point 1 晶片可以提供與入門級獨立顯示卡相當的效能，12個 CU 及 TDP 為 22-24W 情況下，3DMark Time Spy 裡的成績大概是3150分，如果是16個 CU 的完整配置，相同 TDP 設定下成績可以提升至4000分左右。
相較之下， RTX 3050 行動顯示卡在 50W 配置下，成績約4800分，而 RTX 2050 行動顯示卡同樣功耗配置下為3700分，也高於 RX 6400 在 53W 的3500分。
AMD Strix Point 發布時間可能在2024年第二季或第三季。
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