先前Intel有消息傳出,Intel可能在2014年收起腳位,改採用BGA封裝,把處理器與主機板直接搞在一塊。當然,這消息一出,可能引起許多DIY玩家的反彈。藉此,AMD對外宣布,他們不會這樣做,試圖拉攏一些玩家的心。
AMD的發言人Chris Hook 對外宣布:
話說如此,但AMD最近的負面消息不斷,我們很難預料到在2014年之前會有什麼樣的變化,畢竟時間還很長。
來源:http://techreport.com/news/24009/amd-were-not-abandoning-socketed-cpus
AMD的發言人Chris Hook 對外宣布:
對於DIY市場,AMD提供的桌上型CPU以及APU與合作夥伴們的主機板搭配已經有相當長的一段歷史。這將會持續到2013年以及2014年的Kaveri APU以及FX系列的產品線。我們並沒有計畫採用BGA封裝,將會持續的支援DIY市場。
幾年前Intel導入了BGA封裝到超薄的平台上,而目前大部分的產品幾乎都是BGA封裝,如超薄筆電、all-in-one桌機、嵌入式系統、平板...等等,我們能夠理解Intel為何將DIY市場走向BGA封裝的作法。但是對於組裝市場,AMD建立了自己的品牌以及擁有不少愛好者,我們將會持續為玩家們帶來更高的價值以及更好的體驗。
話說如此,但AMD最近的負面消息不斷,我們很難預料到在2014年之前會有什麼樣的變化,畢竟時間還很長。
來源:http://techreport.com/news/24009/amd-were-not-abandoning-socketed-cpus