為「常時在線」（Always-On）儲存與網路連結提供更高水平的效能與功耗效率
全新處理器為24x7全天候儲存和網路連結工作負載提供
高達124%的CPU效能成長註1、50%的記憶體傳輸速率提升註2、2倍CPU核心數註3以及提升的I/O連接能力
全新處理器為24x7全天候儲存和網路連結工作負載提供
高達124%的CPU效能成長註1、50%的記憶體傳輸速率提升註2、2倍CPU核心數註3以及提升的I/O連接能力
AMD（NASDAQ: AMD）推出Ryzen™ V3000系列嵌入式處理器，將高效能“Zen 3”核心加入V系列產品組合，從而為廣泛的儲存和網路連結系統應用提供可靠及可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列嵌入式處理器相比，全新AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器具備更好的CPU效能註1、DRAM記憶體傳輸速率註2、CPU核心數註3和I/O連接能力，能為一些最嚴苛的24x7執行環境和工作負載提供所需的效能與低功耗選擇。
AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器現正為領先嵌入式ODM和OEM廠商出貨，以滿足企業和雲端儲存、資料中心網路連結路由、交換和防火牆安全功能日益增長的需求。AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器能支援從虛擬超融合基礎架構到邊緣先進系統等各種多樣化使用案例。
AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理Rajneesh Gaur表示，AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器為在高效能與功耗效率間尋求平衡的客戶打造，用於在小體積的BGA封裝內實現廣泛應用。AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器帶來強大的功能與先進的優勢，能夠滿足企業和雲端儲存、網路連結產品對卓越工作負載效能的需求。
AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器為儲存和網路連結系統提供4核心、6核心和8核心配置，以及範圍在10瓦至54瓦之間的低熱設計功耗（TDP），從而在小體積的設計中實現效能與功耗效率的精確平衡。全新AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器讓系統設計人員能夠將單板設計用於多種系統配置，其球柵陣列（BGA）封裝和散熱功能可用於開發更加通用及靈活的設計，以簡化系統整合。
IDC運算半導體研究副總裁Shane Rau表示，相較於傳統運算，儲存與網路連結需要在資料處理效能、資料轉移、功耗管理和熱管理方面實現不同平衡。用於儲存和網路連結的處理器需要平衡運算、記憶體和I/O功能，以便在空間受限的環境中達到空間利用、功耗效率和散熱。儲存與網路連結市場需要為核心資料中心和邊緣基礎架構系統提供最佳化的x86相容處理器。提供這類處理器的廠商將助力其OEM客戶顯著拓展系統TAM，同時充分利用其在x86產業體系中的現有投資。
AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器概覽
型號 | TDP 範圍 | 核心/ 執行緒 | 基礎頻率 | 提升頻率 | L2快取 | L3快取 | DDR5最大輸送量 | PCIe Gen4 通道 | 乙太網路埠 | 接面溫度 |
V3C48 | 35-54瓦 | 8/16 | 3.3 GHz | 高達 3.8 GHz | 4MB | 16MB | 高達 4,800 MT/s | 20L | 2x10 Gb | 0-105C |
V3C44 | 35-54瓦 | 4/8 | 3.5 GHz | 高達 3.8 GHz | 2MB | 8MB | 高達 4,800 MT/s | 20L | 2x10 Gb | 0-105C |
V3C18I | 10-25瓦 | 8/16 | 1.9 GHz | 高達 3.8 GHz | 4MB | 16MB | 高達 4,800 MT/s | 20L | 2x10 Gb | -40-105C |
V3C16 | 10-25瓦 | 6/12 | 2.0 GHz | 高達 3.8 GHz | 3MB | 16MB | 高達 4,800 MT/s | 20L | 2x10 Gb | 0-105C |
V3C14 | 10-25瓦 | 4/8 | 2.3 GHz | 高達 3.8 GHz | 2MB | 8MB | 高達 4,800 MT/s | 20L | 2x10 Gb | 0-105C |
更多關鍵優勢
- 支援Linux OS，具備上游Ubuntu和Yocto驅動軟體。
- 計劃產品供貨期長達10年，為客戶提供長久產品週期的支援藍圖。
- 可用的安全功能包括防範未經授權記憶體存取的AMD Memory Guard註4、防範韌體進階持續性滲透攻擊（APT）的 AMD平台安全啟動（Platform Secure Boot）註5。
註1：EMB-191：測試由AMD效能實驗室使用CoreMark（編譯器選項：v1.0二進位，預設gcc610_O3_1T）於2022年7月和2022年1月分別在Ryzen™ V3C18I嵌入式處理器和Ryzen V1500嵌入式處理器上完成。兩款處理器的熱設計功耗（TDP）分別為15W和16W。測試系統構成包括：Ryzen™ V3C18I嵌入式處理器：AMD基準FOX主機板、2x16GB DDR5-4800 Micron RAM、三星PM9A1 M.2 NVMe PCIe Gen4 512GB儲存、Linux Ubuntu 22.04.3（內核版本5.18）、Insyde BIOS RFX1001A、AMD包驅動軟體2022.20。Ryzen™ V1500嵌入式處理器：AMD基準BILBY主機板、2x8GB DDR4-3200 Micron RAM、三星SSD EVO M.2 M.2 256GB儲存、Linux Ubuntu 20.04.2（內核版本5.15）、Insyde BIOS RBB1208A、AMD包驅動軟體2021.40。PC製造商可能修改配置，導致不一樣的結果。使用CoreMark（編譯器選項：v1.0二進位，預設gcc610_O3_1T），Ryzen V3C18I嵌入式處理器每秒34,906次反覆運算，V1500每秒15,526次反覆運算，34,906除以15,525等於效能是224%或提高1.24倍（124%）。
註2：EMB-190：Ryzen™ V3C48嵌入式處理器系列配備雙通道64位元DDR5，最大速率4800MT/s。Ryzen™ V1780嵌入式處理器系列配備雙通道64位元DDR4，最大速率3200MT/s。50% = (4800 – 3200) / 3200
註3：EMB-189：Ryzen™ V3000嵌入式處理器系列配備最多8個“Zen 3”x86 CPU核心。Ryzen™ V1000嵌入式處理器系列配備最多4個“Zen”x86 CPU核心。
註4：AMD Ryzen PRO、AMD Ryzen Threadripper PRO和AMD Athlon PRO處理器中包含使用AMD Memory Guard的完整系統記憶體加密。需要OEM支援。購買前請諮詢系統製造商。GD-206
註5：啟用AMD平台安全啟動功能的OEM允許其加密簽名的BIOS程式碼僅在使用支援AMD平台安全啟動的主機板的平台上執行。處理器中的一次性可程式化設計保險絲將處理器綁定到OEM的韌體程式碼簽名金鑰。自該時起，該處理器只能與使用相同程式碼簽名金鑰的主機板一同使用。GD-192
