AMD 在 Ryzen 推出之後雖然重回高階市場，但平台的小bug層出不窮，如CPU監控溫度偏高、記憶體支援問題、系統需手動調整電源管理提升效能等，不過也都在近期內透過 BIOS 更新解決了問題，近期有消息傳出，新版本的 BIOS 微代碼 AGESA 1006 正在測試中，將會添加20款以上的記憶體支援以及一些日常功能。
早前AMD的技術營銷主管Robert Hallock曾經表示，AMD Ryzen 處理器對於 B Die 記憶體可以有最好的相容性以及超頻能力。至於怎麼區分三星的 B Die、E Die ？一般單面4GB、雙面8GB都是 E Die 顆粒，單面8GB、雙面16GB則是 B Die。不過買了 E Die 或者是其他廠商記憶體的用戶也不用擔心，因為這個月更新的 BIOS 將會增加20款以上型號的記憶體，包括 SK hynix 顆粒。
技嘉員工在論壇透露，下一版 AMD Ryzen BIOS 還可能會為平台主板解決無法啟動系統問題、增加手動禁用網絡、音效、PCI-e 功能等功能。
來源：
http://forum.gigabyte.us/post/4419
http://www.expreview.com/53968.html
早前AMD的技術營銷主管Robert Hallock曾經表示，AMD Ryzen 處理器對於 B Die 記憶體可以有最好的相容性以及超頻能力。至於怎麼區分三星的 B Die、E Die ？一般單面4GB、雙面8GB都是 E Die 顆粒，單面8GB、雙面16GB則是 B Die。不過買了 E Die 或者是其他廠商記憶體的用戶也不用擔心，因為這個月更新的 BIOS 將會增加20款以上型號的記憶體，包括 SK hynix 顆粒。
技嘉員工在論壇透露，下一版 AMD Ryzen BIOS 還可能會為平台主板解決無法啟動系統問題、增加手動禁用網絡、音效、PCI-e 功能等功能。
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http://www.expreview.com/53968.html
