AMD 計劃在2024年推出全新的 Zen 5 架構，帶來 Ryzen 8000 系列，而且也存在“大小核”的架構，代號 Strix Point 的 APU 確實有 big.LITTLE 的設計。新產品登場亮相的時間可能比許多人預計的都要早，傳聞 Zen 5 架構產品可能會在2024年上半年發布，甚至第一季就會出現。
近日，Moore's Law Is Dead 就分享了 Ryzen 8000 系列裡的 APU 陣容，包括了代號 Hawk Point、Fire Range 和 Strix Point 的消息，其中涉及了架構、核心數還有大概的發布時間等。
首先出現的是 Hawk Point，這是現有 Phoenix 晶片的優化版本，是其 4nm 製程的增強版。其中 CPU 部分仍然為 Zen 4 架構，最多擁有8核心，但 GPU 部分會升級至 RDNA 3.5/3+ 架構，名為 XDNA 架構的新型 AI 引擎也會有進一步優化。由於 Hawk Point 變化不是特別大，不需要等太久，預計2024年CES大展前後就會出現。
Hawk Point：
4nm 單片設計
Zen 4 架構，最多8核心
RDNA 3.5 / 3+ 架構，12個 CU
優化 XDNA 架構 AI 引擎
預計2024年第一季發布
到了2024年下半年，AMD 會以 Fire Range 取代現有的 Dragon Range，也就是 Ryzen 7045 系列。其 CPU 部分將採用 Zen 5 架構，最多擁有16核心，不過 GPU 部分仍然為 RDNA 3.5 / 3+ 架構。與 Dragon Range 一樣，Fire Range 應該是將桌面的晶片改成 BGA 封裝，很可能繼續採用 5nm 製造。雖然規格變化不大，不過得益於架構的提升，整體性能會有明顯提高。
Fire Range：
5nm 單片設計
Zen 5 架構，最多16核心
RDNA 3.5 / 3+ 架構
預計2024年下半年發布
Strix Point 是很早之前就出現的代號，是被寄予厚望的 APU。最新消息指出，Strix Point 有兩種設計，一種是普通認知的類型，延續單片設計，CPU 部分引入 Zen 5 + Zen 5c 的混合架構，GPU 部分的 CU 數量將增加至16個，預計2024年第二度或者第三發布；另外一種可能被稱為“Strix Point Halo”，或者也稱為“Sarlak”，是一款高階 APU，採用了 chiplet 設計，CPU 部分最多擁有16核心，基於 RDNA 3.5 / 3+ 架構的 GPU 部分可提供40個 CU，圖形性能上可以和 NVIDIA 部分移動獨立顯卡競爭，預計2024年下半年發布。
Strix Point：
4nm 單片設計
Zen 5 + Zen 5c 混合架構，最多12核心
32MB 的共享 L3
128bit LPDDR5X 記憶體控制器
RDNA 3.5 / 3+ 架構，16個 CU
內建 XDNA 架構 AI 引擎，算力達 20TOPS
預計2024年第二季或者第三發布
Strix Point Halo：
4nm chiplet設計
Zen 5 架構，最多16核心
64MB 的共享L3
256bit LPDDR5X 記憶體控制器
RDNA 3.5 / 3+ 架構，40個 CU
內建 XDNA 架構 AI 引擎，算力達 40TOPS
預計2024年下半年發布
據稱，Strix Point 功耗配置在 50W 時，CPU 部分的性能比現有 Phoenix 晶片高出 35%，GPU 部分的性能則與 NVIDIA RTX 3050 Max-Q 相當。Strix Point Halo 的性能就更強了，功耗配置在 90W 時，CPU 部分的性能比現有16核心的 Dragon Range 高出25%，GPU 部分的性能則與 NVIDIA RTX 4070 Max-Q（90W）相當。
首批 Ryzen 8000 系列 APU 大概在2024年中旬出現，距離現在大概還有一年左右的時間，AMD 的計劃可能會隨時發生變化。如果以上洩露的消息是準確的，對於 AMD 在移動領域的產品線來說是很大的改變，同時也將面對 Intel Meteor Lake 和Arrow Lake 的競爭。
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近日，Moore's Law Is Dead 就分享了 Ryzen 8000 系列裡的 APU 陣容，包括了代號 Hawk Point、Fire Range 和 Strix Point 的消息，其中涉及了架構、核心數還有大概的發布時間等。
首先出現的是 Hawk Point，這是現有 Phoenix 晶片的優化版本，是其 4nm 製程的增強版。其中 CPU 部分仍然為 Zen 4 架構，最多擁有8核心，但 GPU 部分會升級至 RDNA 3.5/3+ 架構，名為 XDNA 架構的新型 AI 引擎也會有進一步優化。由於 Hawk Point 變化不是特別大，不需要等太久，預計2024年CES大展前後就會出現。
Hawk Point：
4nm 單片設計
Zen 4 架構，最多8核心
RDNA 3.5 / 3+ 架構，12個 CU
優化 XDNA 架構 AI 引擎
預計2024年第一季發布
到了2024年下半年，AMD 會以 Fire Range 取代現有的 Dragon Range，也就是 Ryzen 7045 系列。其 CPU 部分將採用 Zen 5 架構，最多擁有16核心，不過 GPU 部分仍然為 RDNA 3.5 / 3+ 架構。與 Dragon Range 一樣，Fire Range 應該是將桌面的晶片改成 BGA 封裝，很可能繼續採用 5nm 製造。雖然規格變化不大，不過得益於架構的提升，整體性能會有明顯提高。
Fire Range：
5nm 單片設計
Zen 5 架構，最多16核心
RDNA 3.5 / 3+ 架構
預計2024年下半年發布
Strix Point 是很早之前就出現的代號，是被寄予厚望的 APU。最新消息指出，Strix Point 有兩種設計，一種是普通認知的類型，延續單片設計，CPU 部分引入 Zen 5 + Zen 5c 的混合架構，GPU 部分的 CU 數量將增加至16個，預計2024年第二度或者第三發布；另外一種可能被稱為“Strix Point Halo”，或者也稱為“Sarlak”，是一款高階 APU，採用了 chiplet 設計，CPU 部分最多擁有16核心，基於 RDNA 3.5 / 3+ 架構的 GPU 部分可提供40個 CU，圖形性能上可以和 NVIDIA 部分移動獨立顯卡競爭，預計2024年下半年發布。
Strix Point：
4nm 單片設計
Zen 5 + Zen 5c 混合架構，最多12核心
32MB 的共享 L3
128bit LPDDR5X 記憶體控制器
RDNA 3.5 / 3+ 架構，16個 CU
內建 XDNA 架構 AI 引擎，算力達 20TOPS
預計2024年第二季或者第三發布
Strix Point Halo：
4nm chiplet設計
Zen 5 架構，最多16核心
64MB 的共享L3
256bit LPDDR5X 記憶體控制器
RDNA 3.5 / 3+ 架構，40個 CU
內建 XDNA 架構 AI 引擎，算力達 40TOPS
預計2024年下半年發布
據稱，Strix Point 功耗配置在 50W 時，CPU 部分的性能比現有 Phoenix 晶片高出 35%，GPU 部分的性能則與 NVIDIA RTX 3050 Max-Q 相當。Strix Point Halo 的性能就更強了，功耗配置在 90W 時，CPU 部分的性能比現有16核心的 Dragon Range 高出25%，GPU 部分的性能則與 NVIDIA RTX 4070 Max-Q（90W）相當。
首批 Ryzen 8000 系列 APU 大概在2024年中旬出現，距離現在大概還有一年左右的時間，AMD 的計劃可能會隨時發生變化。如果以上洩露的消息是準確的，對於 AMD 在移動領域的產品線來說是很大的改變，同時也將面對 Intel Meteor Lake 和Arrow Lake 的競爭。
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