最近 Moore's Law Is Dead 曝光了 AMD 2024年到2025年的行動處理器產品線路圖，最頂級的 AMD Ryzen 7045 Dragon Range 處理器會一直到2024年，而2025年它將會被 Fire Range 取代，它將配備兩個 4nm 的 Zen 5 架構 CCD，最多16核，並有 X3D 版本，它的本質上是桌面 Granite Ridge 處理器的改封裝版本，沒啥意外的話還是用 6nm 的 IOD，並沒有加入 Ryzen AI，但這處理器基本上都是搭配獨顯使用的，CPU 本身運算能力也很強，定位上也不需要考慮續航力的問題，所以不加入針對低功耗 AI 運算的 Ryzen AI 也很正常。
接下來比較有趣的是 Strix Halo，它會在2025年推出，這款 APU 擁有16個 Zen 5 內核，40組 RDNA 3.5 架構 CU，並擁有 XDNA2 架構的下一代 AI 加速器，運算效能是 45-50 TOPS，不知道這處理器是採用 MCM 封裝還是單個大封裝，這內顯規模可能會用上如遊戲主機 SOC 的 GDDR6 記憶體。
Strix Point 則是針對高階運算的行動處理器，也就是現在市場上的 U、HS、H 這種後綴處理器，它是 Phoenix 的繼任者，基於 4nm，最多12個 Zen 5 內核，可能是 Zen 5 + Zen 5c 這樣的混合架構，配備 RDNA 3.5 架構的內顯，還有和 Strix Halo 規格相同的 XDNA2 架構的下一代 AI 加速器，它預計在2024年下半年登場。
在高階運算細分的低階市場2024年會推出 Hawk Point，傳聞它是 4nm 版本的 Phoenix 晶片，規格依然保持是8個 Zen 4 加 RDNA 3 架構內顯，還有 16 TOPS 的第一代 XDNA 加速器。到了2025年會被 Kraken Point 取代，整機到8核心 Zen 5 和 RDNA 3.5 內顯，並且升級到 XDNA2 的 AI 加速器。
主流市場上，現在 Ryzen 7035 系列 6nm 的 Rembrand-R 晶片會一直用到2025年，只不過屆時它原本的市場定位會被 Escher 所取代，它會被放下到更低階的市場，而取代他的 Escher 看起來就是 Hawk Point 改了個名字。至於入門市場，AMD 看起來不太感興趣，會一直使用 Mendocino 到2025年。
來源
接下來比較有趣的是 Strix Halo，它會在2025年推出，這款 APU 擁有16個 Zen 5 內核，40組 RDNA 3.5 架構 CU，並擁有 XDNA2 架構的下一代 AI 加速器，運算效能是 45-50 TOPS，不知道這處理器是採用 MCM 封裝還是單個大封裝，這內顯規模可能會用上如遊戲主機 SOC 的 GDDR6 記憶體。
Strix Point 則是針對高階運算的行動處理器，也就是現在市場上的 U、HS、H 這種後綴處理器，它是 Phoenix 的繼任者，基於 4nm，最多12個 Zen 5 內核，可能是 Zen 5 + Zen 5c 這樣的混合架構，配備 RDNA 3.5 架構的內顯，還有和 Strix Halo 規格相同的 XDNA2 架構的下一代 AI 加速器，它預計在2024年下半年登場。
在高階運算細分的低階市場2024年會推出 Hawk Point，傳聞它是 4nm 版本的 Phoenix 晶片，規格依然保持是8個 Zen 4 加 RDNA 3 架構內顯，還有 16 TOPS 的第一代 XDNA 加速器。到了2025年會被 Kraken Point 取代，整機到8核心 Zen 5 和 RDNA 3.5 內顯，並且升級到 XDNA2 的 AI 加速器。
主流市場上，現在 Ryzen 7035 系列 6nm 的 Rembrand-R 晶片會一直用到2025年，只不過屆時它原本的市場定位會被 Escher 所取代，它會被放下到更低階的市場，而取代他的 Escher 看起來就是 Hawk Point 改了個名字。至於入門市場，AMD 看起來不太感興趣，會一直使用 Mendocino 到2025年。
來源
