Zen4 還很久，但一直有消息傳出，雖然不確定是否是原廠放些消息給一些常在 Twitter 上面爆料的人或者如何，但消費者還是可以期待一下，AMD Zen4 代號 "Raphael" 的架構預計採用 AM5 插槽，最大不同就是換了 LGA1718 腳位。
之前就有 Zen4 處理器背面的圖片，也就是無針腳式的 LGA 封裝，也就是與自家旗艦 Ryzen Threadripper 和 Intel 相同的方式，目前甚至有了正面的 3D 繪製圖。這應該不是 AMD 官方的圖片，但應該是有點依據。
AMD Raphael Zen4 處理器的鐵蓋有那麼點不一樣，看來與目前 AMD AM4 鐵蓋高度可能相同或更高一些，然而四邊都有個兩個切口，但無法確定這麼做的意義是甚麼，缺口是否是鏤空？幫助散熱？
AM5 封裝尺寸設計與 AM4 CPU 的尺寸相同，皆為40x40mm。整體面積比 Alder Lake-S 的37.5x45mm要略小一點。
來源
之前就有 Zen4 處理器背面的圖片，也就是無針腳式的 LGA 封裝，也就是與自家旗艦 Ryzen Threadripper 和 Intel 相同的方式，目前甚至有了正面的 3D 繪製圖。這應該不是 AMD 官方的圖片，但應該是有點依據。
AMD Raphael Zen4 處理器的鐵蓋有那麼點不一樣，看來與目前 AMD AM4 鐵蓋高度可能相同或更高一些，然而四邊都有個兩個切口，但無法確定這麼做的意義是甚麼，缺口是否是鏤空？幫助散熱？
AM5 封裝尺寸設計與 AM4 CPU 的尺寸相同，皆為40x40mm。整體面積比 Alder Lake-S 的37.5x45mm要略小一點。
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